通信&电子行业全球算力网络系列报告2：以博通交换芯片发展为鉴 探盛科通信突围路径(上篇)

　　本篇报告深度梳理全球半导体硬件与基础设施软件龙头Broadcom的基本情况，并从交换芯片视角出发，探讨以太网交换芯片市场规模、竞争格局与发展驱动。

    　　全球第四大半导体厂商，提供软硬一体解决方案。Broadcom 系设计、开发与提供半导体硬件与基础设施软件解决方案的全球性技术公司。公司主要拥有半导体解决方案（网络、服务器存储、宽带、无线与工业）与基础设施软件两大产品线，预计FY24 两者占收比约为6:4。FY24Q3 公司上调FY24 全年AI 收入达120 亿美元，非AI 侧也有望迎来触底复苏。

    　　交换芯片系交换机核心（BOM 占比较高），国内外交换芯片中高端市场主要由Broadcom 和Marvell 垄断，盛科通信有望逐步突围。

    　　1）国内外以太网交换芯片市场规模方面：25 年全球商用市场规模达238.7亿元（20-25 年CAGR达5.34%），25年国内商用市场规模达171.4亿元（20-25年CAGR 达13.75%，数据中心市场将成为主要增长驱动力）。

    　　2）竞争格局方面：全球市场中Broadcom、Marvell 占据绝对领导地位（20Q4全球单端口速率50G 商用交换芯片出货占比分别为70%与29%），国内商用市场中海外厂商主导（Broadcom、Marvell 与Realtek CR3 达97.8%），盛科通逐步突围。

    　　3）行业竞争壁垒方面：行业技术、资金&产能、客户侧三维度壁垒高筑。

    　　4）发展趋势方面：北美头部云厂商持续加大AI 基础设施投资，伴随AI 集群规模扩大，网络互联Capex 持续提升，交换芯片作为核心部件有望持续受益。

    　　Broadcom 针对不同场景需求构筑完善以太网交换芯片产品矩阵。1）Tomahawk 系列（3.2Tbps-51.2Tbps）：带宽高、吞吐性能强大，适用于超大规模数据中心场景。2）Trident 系列（244Gbps-16.0Tbps）：功能特性丰富，适用于企业数据中心、园区及无线交换等场景。3）Jericho 系列（1.44Tbps-28.8Tbps）：强大的拓展性与流量管理能力，适用于服务提供商（如运营商）与大规模框式交换系统。

    　　盛科通信在产品矩阵、产品迭代与客户生态维度全面拓展，蓄势突围。当前供给侧海外芯片产能不足与需求侧国产化采购为国产交换芯片发展带来契机，盛科通信1）产品矩阵方面：中端产品线持续补齐，12.8T、25.6T 高端Arctic 系列预计24 年实现小批量交付，有望切入高端AI 组网数据中心市场；2）产品迭代方面：公司相较于国内可比厂商研发进展明显领先。3）客户生态方面：公司核心交换芯片产品已进入国内主流网络设备商（H3C、锐捷等）供应链体系之中，并积极与H3C、中兴通讯等构筑紧密研发合作生态。

    　　风险提示：宏观经济超预期扰动、下游客户AI 基础设施投资不及预期、市场竞争加剧、交换芯片技术研发不及预期、国际贸易摩擦加剧。

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