债券周报：下修博弈关注升温 哪些转债值得关注？

　　正股表现反弹，或可关注个券下修博弈

    　　历史哪些时段更容易集中提议下修？（1）2022 年5 月：股债双杀市场探底，反弹前后下修增加；（2）2024 年2 月：下修触发历史峰值，V 型右侧提议大增。各阶段相似点在于前期积累的下修触发进度的转债倾向于在市场反转向上后，即右侧进行下修提议，以有效利用正股抬升实现促转股。

    　　下修博弈关注升温，百余个券进入考量。截至10 月18 日，已有136 只转债下修累计天数大于零，其中16 只天数大于等于10 天且平价低于下修触发值。此外，年内公告的不下修承诺期较2023 年较短，且同时更多比例的转债选择不设置承诺期或者将已公告的承诺期缩短，同样为下修提供机会。除了可以累计天数的转债外，仍有相当可观数量的转债处于承诺期末尾，若不考虑到调整承诺期的特殊情况，2024 年内将有至少106 只转债摆脱承诺期进入下修博弈考量范围内，其中75 只平价低于下修触发值。

    　　权益市场反转修复时，提议下修倾向更显著。决策的时间点来看，下修概率较高的时点通常与权益市场的底部反转相契合，持续缓慢回调较长时间后，多数转债已具有下修条款累计天数，在可确认的牛熊反转预期持续强化的环境下更多的转债在触发后选择提议下修。下修幅度相同的限制下，未来正股预期价格越高，下修对于促转股的提升效用就越明显，正股在下修后若能进一步上涨即可实现正向的转股收益，促成持有人转股并减少公司后续偿债压力。

    　　博弈下修机会，哪些转债值得关注？参考历史牛熊转换下下修的转债特征，热度相对较高的板块或具有更高的概率公告提议。2024 年国庆节后权益市场以电子、计算机、通信、军工等为代表的科技&成长方向受益流动性溢出整体能涨且抗跌，当前或仍可继续关注科技&成长板块转债下修博弈机会。此外，转债临期且公司偿债压力大，或通过下修规避清偿，以可变现金融资产对转债余额覆盖率衡量，筛选存续2 年以内且不在不下修承诺期内的转债，或可关注下修条款触发进度居前的，以及低平价且年内结束承诺期的个券。

    　　上周无转债公告赎回，2 只转债公告下修

    　　截至10 月18 日，无公告提前赎回；无转债公告不提前赎回；北方、华统、新致、孩王、天源、南电、博俊、思特、天阳转债公告预计满足赎回条件。

    　　截至10 月18 日，道氏转02、金钟转债、宏发转债、帝欧转债、威唐转债、蒙娜转债、朗科转债发布董事会提议向下修正议案的公告；金宏转债（到底）、翔鹭转债（到底）公告下修结果；16 支转债公告不下修，包括维尔、太平、晶科、华正、微芯、金23、丝路、超声、科顺、韵达、大丰、艾迪、镇洋、海顺、顺博、铭利转债；19 支转债公告预计触发下修，包括晶能、聚合、湘佳、甬金、芳源、中特、丽岛、广大、声迅、长集、首华、中装转2、沪工、晓鸣、闻泰、华康、山石、信测、江山转债。

    　　上周国检、洛凯转债新券发行，证监会核准转债尚可上周国检、洛凯转债发行，合计规模13.03 亿元，本周豪24 转债将于10 月23日发行，规模5.5 亿元。

    　　上周无新增董事会预案、1 家新增股东大会通过、1 家新增发审委审批通过、无新增证监会核准，较去年同期分别+0、+1、-1、+0。

    　　截至10 月18 日，共有9 家上市公司拿到转债发行批文，拟发行规模136.67亿元左右。通过发审委的共有4 家上市公司，合计规模58.51 亿元。上周无新增董事会预案。

    　　风险提示：

    　　正股波动较大、转债估值压缩、正股业绩增长不及预期、外围市场波动等。

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