电子行业周跟踪：台积电24Q3业绩全面超预期 AI需求依旧强劲

　　投资要点

    　　市场整体：本周（2024.10.14-10.18）市场大盘整体上涨，上证指数涨1.36%，深圳成指涨2.95%，创业板指涨4.49%，科创50 涨8.87%，申万电子指数涨9.65%，Wind 半导体指数上涨10.07%。外围市场费城半导体指数跌2.39%，台湾半导体指数涨3.12%。细分板块中，周涨跌幅前三为其他电子（+13.66%）、半导体（+12.07%）、数字芯片设计（+11.84%）。从个股看，涨幅前五为光智科技（+148.86%）、经纬辉开（+105.35%）、捷邦科技（+81.63%）、凯旺科技（+65.48%）和华岭股份（+63.00%）；跌幅前五为: 光华科技（-7.26%）、*ST美讯（-6.55%）、利安科技（-6.12%）、莱尔科技（-5.56%）、传音控股（-5.50%）。

    　　行业新闻：ASML 发布2024 年第三季度财报。ASML 24Q3 实现净销售额75 亿欧元，毛利率50.8%，净利润21 亿欧元，新增订单26 亿欧元，其中14亿欧元来自EUV 光刻机。管理层表示，虽然人工智能继续存在强劲的发展和上行潜力，但其他细分市场需要更长的时间才能恢复。现在看来，复苏比之前预期的要缓慢。预计这种情况将在2025 年继续下去，这导致客户持谨慎态度。

    　　ASML 预计2024 年第四季度收入在88 亿至92 亿欧元之间，毛利率在49%至50%之间。2025 年展望中，预计收入目标为300 亿至350 亿欧元。英伟达DGXB200 AI 服务器上市，顶级AI 硬件起售价50 万美元。英伟达的下一代BlackwellAI 架构备受业界瞩目，特别是其DGX B200“Blackwell”AI 服务器。该服务器由Broadberry 以约51.5 万美元的起售价列出，搭载8 块B200 GPU，拥有1.4TBGPU 内存和64TB/s 的HBM3E 内存带宽，能提供72 petaFLOPS 的训练性能和144 petaFLOPS 的推理性能，相较于Hopper 架构大幅升级。Blackwell 已吸引微软和Meta 等科技巨头的采用，且英伟达与OpenAI 存在独家合作。预计Blackwell 将引领AI 市场，成为英伟达最成功的产品之一。台积电发布2024年第三季度财报。台积电24Q3 实现营收7596.9 亿新台币，同比增长39.0%，环比增长12.8%，净利润3252.6 亿新台币，同比增长54.2%，环比增长31.2%；毛利率为57.8%，净利率为42.8%。先进技术（7nm 及以上）占晶圆收入的69%，其中3nm 出货占20%，5nm 出货占32%，7nm 出货占17%。管理层表示，受益于智能手机和AI 需求强劲，推动了3nm 和5nm 技术的发展。公司预计第四季度收入为261 亿至269 亿美元，毛利率在57.0%至59.0%之间。

    　　重要公告：【颀中科技】2024 年第三季度，公司实现营业收入5.01 亿元，同比增加9.39%，实现归母净利润0.66 亿元，同比减少45.92%。【力合微】2024年第三季度，公司实现营业收入1.15 亿元，同比减少41.43%，实现归母净利润8.13 百万元，同比减少73.56%。【麦格米特】公司目前作为英伟达指定的40余家数据中心部件提供商之一，将最新技术突破的创新型电源解决方案与　　NVIDIAMGX?平台和GB200 系统相结合，预计将对公司未来经营生产产生积极影响。

    　　投资建议

    　　受益于人工智能的快速发展，虽然ASML 最新业绩指向全球制造产能增长放缓，但台积电Q3 业绩全面超预期，体现了英伟达、AMD、苹果、高通等公司对台积电5nm 和3nm 先进制程的强劲需求。台积电还释放了AI 需求依然强劲的信号，我们判断短期至中期AI 发展前景依然乐观，AI 依旧是市场投资主线。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI 技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI 端侧应用元年带来的换机潮和硬件升级机会。

    　　风险提示

    　　下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。

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