电子行业开放计算峰会OCP2024跟踪报告：聚焦AI和数据中心 全球领军厂商展示最新AI产品方案

　　事件：

    　　2024 年OCP 全球峰会于10 月15 日至17 日在加利福尼亚州圣何塞举行，主题为“From Ideas to Impact”。此次峰会汇聚了全球领先的技术公司和行业专家，展示了在开放计算项目推动下数据中心硬件、AI 基础设施和高效能计算领域的最新创新成果。

    　　评论：

    　　1、本届2024 年全球开放计算峰会OCP 聚焦AI 和数据中心发展。

    　　2024 年OCP 全球峰会以“From Ideas to Impact”为主题，展示了开放计算项目通过开源和开放协作推动数据中心硬件创新的成果。自2011 年成立以来，OCP 专注于推动数据中心、服务器、存储设备等领域的进步。今年，OCP 继续聚焦如何将技术理念转化为实际应用，推动全球数据中心的效率、可持续性和可扩展性。通过与全球社区的合作，OCP 实现了从边缘计算到AI 和机器学习等新兴技术的广泛部署。

    　　2、芯片巨头推动AI 基础设施的发展，英伟达公开其Blackwell 系列平台设计。

    　　英伟达在OCP 峰会上公开NVIDIA GB200 NVL72 的基础设计，其结合了多项创新，如高密度计算托盘、液冷系统和增强的电力管理。为简化开发流程，英伟达同时宣布了参与Blackwell 系列的40 家供应链合作伙伴。AMD展示了AlveoUL3422 加速卡和锐龙AI PRO 处理器，重点提高交易执行速度和AI 处理性能。

    　　英特尔展示AI PC 处理器和LLM 解决方案，强调了开放标准在创新中的重要性。

    　　MARVELL、Credo 和Astera Labs 则通过新一代CXL 连接技术和高速互连技术，推动AI 和云基础设施的进步，ARM 通过开源小芯片生态系统推动处理器的定制化和创新。

    　　3、领先硬件供应商引领AI 数据中心创新，立讯展示其核心零组件解决方案。

    　　1）AI 服务器核心供应商方面：①立讯技术：在峰会上展示了其AI 数据中心核心零组件解决方案，重点介绍了224G 高速互连、热管理和电源管理系统，进一步提高了数据中心的效率和散热能力；②工业富联：旗下鸿佰科技展示NVIDIA HGX B200 液冷AI 加速器、GB200 NVL72 与液冷CDU 解决方案和最新超级运算中心模型等产品，旗下鸿腾精密科技展示最新的AI 数据中心连接技术及浸没式冷却解决方案；③超微电脑：推出全新集成NVIDIA BlueField-3 DPU的全闪存Petascale JBOF 超大规模存储解决方案、液冷超级集群SuperClusters；④戴尔：发布了适用于高密度AI 工作负载的机架级解决方案，如IR7000 和PowerEdge 服务器，专为大规模AI 推理和训练而设计。2）铜连接和高速互连技术领域：①安费诺：展示了最新的液冷技术和400 Gbps 高速电缆；②莫仕：展示了用于高效可扩展数据中心的DC-MHS 平台，提升了数据传输的效率和可扩展性；③泰科：展示了224G 的AdrenaLINE Catapult 和Slingshot 背板连接器，为AI 和网络应用提供了卓越的传输性能。这些技术推动数据中心在能效和散热能力上的提升以支持未来的AI 工作负载。

    　　风险提示：AI 需求发展不及预期，行业竞争加剧的风险，全球局势变化的风险。

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