电子设备：海外大厂开启涨价 国内政策大力扶持光模块上游

　　【事项】

    　　海外，据《经济日报》报道，由于AI 需求激增，美国网通及光通信芯片大厂迈威尔（Marvell）近期发函通知客户，全产品线将于2025年1 月1 日起调涨。随着全球对加速运算与AI 的需求激增，整个半导体供应链都在进行前所未有的投资，建置多元生产基地、扩大生产能量，Marvell 也不例外，因此将持续创新与加大投资力度，以提供客户尖端产品与技术。Marvell 全球销售资深副总裁表示，为应对投资金额增长，明年1 月起将对所有产品调涨价格。Marvell 开启业界涨价第一枪，也反映市场需求的热烈，呼应英伟达（NVIDIA）CEO 以及台积电总裁近期给出的“AI 市场需求非常疯狂”的说法，也为光通讯产业链潜在商机带来更大想像空间。

    　　国内，10 月21 日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030 年）》，明确力争到2030 年，广东取得10 项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10 个以上“拳头”产品，培育10 家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台。1）《行动方案》明确，加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度。加大“强芯”工程对光芯片的支持力度，将面向集成电路产业底层算法和架构技术的研发补贴、量产前首轮流片奖补等产业政策，扩展至光芯片设计自动化软件（PDA 工具）、硅光MPW 流片等领域。2）攻关光芯片关键材料装备。大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造。

    　　大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。大力支持收发模块、调制器、可重构光神经网络推理器、PLC 分路器、AWG 光栅等光器件及光模块核心部件的研发和产业化。支持硅光集成、异质集成、磊晶生长和外延工艺、制造工艺等光芯片相关制造工艺研发和持续优化。3）加强光芯片设计研发、制造布局和封装水平。支持光芯片设计企业围绕光通信互连收发芯片、FP/DFB/EML/VCSEL 激光芯片、PIN/APD 探测芯片、短波红外有机成像芯片、TOF/FMCW 激光雷达芯片、3D 视觉感知芯片等领域加强研发和产业化布局。加大基于硅基、锗基、化合物半导体、薄膜铌酸锂等平台材料，以及各类材料异质异构集成、多种功能光电融合的光芯片、光模块及光器件的产线和产能布局。大力发展片上集成、3D 堆叠、光波器件与光芯片的共封装（CPO）以及光I/O 接口等先进封装技术，紧贴市场需求推动光芯片封装测试工艺技术升级和能力提升。

    　　【评论】

    　　生成式AI、大模型热度不减，行业对大模型产品的投入还在不断加大。而随着大模型和生成式AI 应用的加速落地，各行各业对AI 算力的需求持续增加。

    　　中国信息通信研究院数据显示，截至2023 年末，我国算力总规模位居全球第二。在全球科技、AI 等持续迭代的浪潮下，建议关注国内通信板块里与AI 光模块相关的标的：1）光芯片，建议关注仕佳光子、源杰科技；2）光器件，建议关注太辰光；3）薄膜铌酸锂，建议关注光库科技；4）CPO，建议关注天孚通信；5）光模块，建议关注新易盛、中际旭创、德科立、联特科技。

    　　【风险提示】

    　　AI需求波动的风险；

    　　行业竞争加剧的风险。

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