电子级硅微粉：乘产业趋势快车 高端需求望迎快速增长

　　硅微粉是具备优异性能的填充料，电子级产品要求高，按颗粒形貌可分为结晶、熔融、球形硅微粉。硅微粉下游应用广泛，一般电子级产品对性能要求更高。按颗粒形貌可将其分为角形和球形两类，角形包括结晶和熔融粉；性能上结晶＜熔融＜球形，球形粉整体更优，熔融粉相较于结晶粉优势在介电性能。结晶粉均价2000元/吨以内，熔融粉一般4000-5000元/吨（部分产品价格更高），球形粉一般在1万元/吨以上。

    　　粉体技术涵盖粉体制备和装备开发，高端品壁垒高客户粘性强。球形粉较角形粉生产增加球化工序，火焰法工艺燃料动力成本占比高。粉体核心技术涵盖表面改性/球化工艺/大颗粒控制/混合复配/设备及产线自主设计迭代等，下游客户技术路线不同，产品定制化程度高，高端品客户粘性强进入壁垒高。

    　　日系占据球化技术主导，过往三家日企占球硅70%份额，国产龙头实现突破。球硅技术路径涵盖火焰熔融法、直燃/VMC法、化学法，性能和单价依次提高。国产以火焰熔融法为主；VMC法产品具备高纯、小粒径特性；化学法适用高端场景，粒度均匀无团聚，球化度和球化率接近100%。球硅行业集中度高，过往三家日企占全球70%份额。国内如联瑞新材经多年研发，已掌握火焰熔融法/高温氧化法/液相法工艺，打破海外技术壁垒迎快速发展。

    　　先进封装产业大趋势拉动需求，2028年全球封装用填料需求量望达43万吨，传统/先进封装用分别37/6万吨。硅微粉一大重要应用领域在环氧塑封料，填充率60%-90%，起到降低线性膨胀系数等重要作用。本领域需求受封装市场驱动，主动力来自先进封装，封装要求越高，对填料的要求越高，对应价格越高。我们测算2028年全球传统/先进封装用填料需求量分别为37.2/5.6万吨，2023-2028年CAGR分别为3.2%/10.9%。同时，伴随HBM进入高速增长阶段，相关封装原材料Low α球硅及球铝（满足低反射和高散热要求）需求有望增长，预计2031年全球Lowα球硅市场有望达到1.59亿美元（不局限于HBM），Lowα球铝得益于自身散热优势有望提高填充比例，其需求望快速实现扩容。

    　　2026年全球刚性覆铜板用硅微粉需求望达26万吨，高速板是拉动填料高质量增长关键， 我们测算到2030年Ultra Low Loss、Super Low Loss高速板用填料需求量分别为2.5万吨、8925吨。硅微粉另一重要应用领域在覆铜板，填充率一般15%-30%，常规覆铜板填充初级硅微粉，高端覆铜板对硅微粉各项性能要求提高。2026年全球刚性覆铜板用硅微粉需求26万吨，我们认为高速板用高端粉体市场是容易被忽视的高景气快发展细分市场，测算到2030年Ultra Low Loss、Super Low Loss高速板用填料需求量分别为2.5万吨、8925吨，2023-2030年CAGR为37.28%、66.18%。

    　　投资建议：高端硅微粉等填充率迎合未来产业趋势，确定性（需求高质量增长+行业竞争格局好）和稀缺性（Lowα产品、超细粉等壁垒高）刻画投资价值，重点推荐行业龙头联瑞新材，同时建议关注子公司长期专注硅微粉生产制造的雅克科技、实现Lowα球铝技术突破的天马新材。

    　　风险提示：宏观经济波动；竞争加剧；技术路径变化；原燃料价格大幅变化；汇率波动；国际政治摩擦风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时；数据结果测算偏差。

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