电子行业周报：新一代旗舰手机SOC围绕AI提升用户体验

　　联发科和高通先后推出新一代旗舰手机SoC

    　　当地时间2024 年10 月21-23 日，高通骁龙峰会在夏威夷举行。峰会期间，高通推出新一代移动平台骁龙8 Elite。2024 年10 月9 日，联发科发布新一代旗舰SoC 天玑9400，CPU、GPU、NPU 及摄像、无线通信、音频等功能模块均有不同程度的性能提升。双方新一代旗舰SoC 均采用台积电3nm 工艺。

    　　高通采用自研架构CPU 大幅提升性能

    　　高通骁龙8 Elite 采用第二代Oryon CPU，以自研架构Oryon 替代ARM 公版架构。

    　　相比于上代旗舰SoC，CPU 单核及多核性能均提高了45%，网页浏览性能提升62%，能效提高了44%。第二代Oryon CPU 具有最快的移动CPU 速度，最高可达4.32GHz；具有最大的共享缓存，达到24MB。高通第二代Oryon CPU 使用台积电3nm 工艺，采用2 个超级内核+6 颗性能内核的架构，取消了能效核（小核）。相同能耗下CPU运行速度提高30%，实现相同性能的情况下所需能耗减少57%。

    　　芯片厂商围绕AI 提升智能手机用户体验

    　　基于全新的端侧计算平台，高通骁龙8 Elite 提供更加丰富且更加强大的AI 功能。包括个性化的多模态生成式AI 助手、无限细分的图层、更快的网页浏览速度、更强的图像生成功能等更多更强大的用户体验。在高通展示的新功能中，带来明显用户体验提升的是个性化AI 助手，高通AI 引擎支持个性化的多模态生成式AI助手，可以查看用户看到的内容，并通过相机或麦克风与用户交互，以极快的速度处理和总结复杂信息。

    　　投资建议：强于大市，关注AI 消费电子终端和AI 半导体机会大模型不断迭代升级，AI 应用快速发展，建议关注算力产业链。同时，算力需求带动HBM 需求同步增长，建议关注HBM 产业链。相关标的：雅克科技等。AI PC、AI 手机的推出叠加换机周期的到来，有望促进消费电子终端销量重回增长轨道，建议关注AI 硬件产业链。相关标的：维信诺等。半导体经济周期于2024 年迎来反弹，建议关注国产IC 制造产业链。相关标的：中芯国际、长电科技、通富微电、芯源微等。

    　　风险提示：用户体验不及预期的风险、智能手机旗舰SoC 成本提升的风险

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