通信设备及服务行业：CPO：功耗与带宽的双向奔赴

　　本报告导读：

    　　随着算力光模块热度扩散，以及技术迭代和全球头部厂商的不断进展，市场对于CPO的关注度提升； 光连接器件价值量有望大幅提升。

    　　投资要点：

    　　随着算力光模 块热度扩散，以及技术迭代和全球头部厂商的不断进展，市场对于CPO 的关注度提升。随着速率上升，传统可插拔模块方案有多种挑战，例如光学部分功耗过高，大量的光模块需要大量的组装成本，以及带宽密度也开始落后。共封装光学（Co-packagedOptics，缩写为CPO）是一种新型的光学封装技术，旨在将光学元件直接封装在芯片内部，可以通过更短的光学路径和更紧密的光学耦合实现更高效的光通信，并有利于减少高速电路的损耗和管控成本。目前海外巨头AWS、思科、博通、英伟达均在布局CPO 技术和产品，从有限的进展内容来看，这将对光连接和光模块价值量有所变化。

    　　光连接器件价值量有望大幅提升。交换机端面，一是连接器量价预计有一定提升，例如多个MPO 连接器或升级为多个MMC/MXC-16连接器，尺寸变小，密度增大；二是外置光源，将增加多个ELSFP外置光源，含有多个大功率CW 芯片，以及相关散热TEC 等器件。

    　　交换机内部连接方面，一个变化是光引擎尾纤引出部分有望产生多种新的方案；二是按光引擎到端面的连接方式，一种连接或将使用软板Shuffle，价值量较高，高速率交换机预计需要数千根光纤；三是板中连接器方案则为了减少光纤长度不一带来的制造可靠性问题，因此会增加更多高密度连接头和光纤适配器，内部光连接器价值量也有提升。交换机CPO 光引擎方面，需要采用2.5D/3D 封装硅光芯片和CMOS 电芯片TIA+Driver 成Package，再焊接到交换机板，预计相关价值量也有变化。依据价值量，建议分别关注以下环节：2.5D/3D 封装、光引擎、软板Shuffle、外置光源、散热TEC。

    　　投资建议：一是全球AI 产业共振，更大比重重视光电互联的投资价值；二是兼顾国资企业稳增长高股息的价值以及新业态蜕变的机会；三是寻找“0-1”变化的低空经济、卫星通信、车载通信等新连接投资主题；四是关注经济复苏预期下，物联网、海缆等优质赛道下的头部企业的深蹲起跳。

    　　风险提示：AI 等新技术领域的投资落地或不及预期。企业竞争或加剧影响盈利能力。

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