半导体材料行业：外延并购 开拓崭新成长路径

　　“科创板八条”“并购六条”等一些列监管政策频出，“科技+并购”主线成为市场关注重点。我们认为，上市公司有望通过并购实现外延扩张，增强主营业务，进一步提升核心竞争力。从产业演进角度，“硬科技”领域的并购重组将推动产业链整合，有利于提升行业集中度，促进创新技术的发展。

    　　在半导体产业链中，半导体材料及设备均位于上游环节，为半导体制造工艺的核心基础。目前，我国半导体材料国产化率较低，尤其高端领域中硅材料、光刻胶等产品的国产化率较低。我们认为，半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破，外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展，且半导体材料细分品类众多，外延并购拓宽业务范围亦为企业做大的合理路径。行业周期方面，预计2024年半导体总资本支出为 1660 亿美元，相对2023 年下降 2%，预计 2025 年的资本支出将增长 11%，达到 1850 亿美元，超过 2022 年创下 1820 亿美元的历史新高。未来整体资本开支恢复增长将有利于产能扩张下半导体材料用量上升，带动行业逐渐上行。

    　　我们建议关注具有并购整合能力的半导体材料企业。

    　　风险提示：半导体周期复苏不及预期；行业竞争加剧；新产品拓展不及预期。

    　　个股风险提示：

    　　中巨芯-U：下游需求恢复不及预期、产品线整合不及预期、行业竞争加剧。

    　　德邦科技：下游需求恢复不及预期、产品线整合不及预期、行业竞争加剧。

    　　至正股份：下游需求恢复不及预期、新业务整合不及预期、行业竞争加剧。

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