半导体周跟踪：海外对华半导体管控或加严 重视半导体自主可控机遇

　　投资要点：

    　　四大指数齐上涨，各细分板块股价均大幅上涨。（1）全行业指数：本周（1104-1108）四大指数均上涨，申万半导体指数/费城半导体指数/台湾半导体指数/恒生科技指数涨幅分别为+10%/+6.38%/+4.08%/+3%。本周（1104-1108）平均每天半导体成交额为1412 亿元，半导体成交额占A 股整体成交额比重为5.89%，较上周有所下降，周五（1108）半导体成交额占A 股整体成交额比重为7%，有所提升。（2）细分板块：本周各细分板块股价均大幅上涨， 设备、材料、封测、数字、模拟板块分别+11.8%/+10.0%/+11.3%/+7.6%/+9.3%。根据PE 估值来看，本周（1104-1108）收盘A 股半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为51、64、36、65 倍。

    　　SIA：全球半导体市场在9 月份大幅增长，季度销售额增速再创佳绩。

    　　据SIA 数据，24 年9 月全球半导体行业销售额达到553 亿美元，同比+23.2%，环比+4.1%。全球半导体市场在24Q3 继续增长，季度销售额增长速度为2016 年以来的最大增速，9 月份的销售额达到了市场有史以来最高的月度总销售额，这得益于美洲地区同比增长46.3%。从地区来看，9 月份日本（5.3%）、亚太地区/所有其他（4.5%）、美洲（4.1%）、欧洲（4.0%）和中国（3.6%）的月度销售额有所增长。

    　　美国大选结束特朗普获胜，国内或将加快半导体自主可控进程。美国大选后，特朗普政府即将上台，11 月7 日-8 日，半导体设备板块股价单日涨幅分别为+3.5%/+5.3%，材料板块单日涨幅分别为2.7%/+3.1%。在特朗普上一次执政时期，美国对中国半导体产业的制裁手段较为直接。这次特朗普再次当选，很可能会延续这种强硬的对华政策，此前就已经提到要对中国进口产品加征60%-100%的关税。如若进一步加大对中国半导体产业的制裁力度，将给中国半导体企业带来更大的挑战。

    　　半导体板块跟踪：

    　　数字：CPU/GPU——本周该板块均上涨，海光信息+10.6%，龙芯中科+10.6%，寒武纪+4.9%。SoC——本周SoC 板块涨幅各异，其中晶晨股份+7.7%，瑞芯微+5.1%，炬芯科技+14.7%，中科蓝讯+14.8%。11 月5 日，炬芯科技董事长兼CEO 周正宇博士宣布炬芯科技推出新一代MMSCIM 端侧AI 音频芯片，基于CPU+DSP+NPU 三核异构的核心架构，包括ATS323X、ATS286X 和ATS362X。AI 算力达到0.1TOPS，同时有6.4TOPS/W 的能效比。基于该架构，高端蓝牙音箱SoC 芯片ATS286X 和低延迟高音质无线音频SoC 芯片ATS323X 已流片，向客户送样。

    　　存储：本周存储板块标的均上涨，佰维存储+11.2%，兆易创新+10.6%，江波龙+10.2%。三星电子与SK 海力士正在大幅减少传统存储芯片，尤其是DRAM 的产量，SK 海力士今年底DDR4 DRAM 的产能将只剩20%。计划扩大HBM 与eSSDs 等先进产品的产量，供给格局有望改善。同时，SK 海力士近日发布业界首款16 层堆叠（16Hi）的HBM3E 内存，其AI 训练性能提高了18%，推理性能提高了32%。与12 层的HMB3E 一样，16 层堆叠的HBM3E 采用了MR-MUF 等封装技术。SK 海力士计划2025 下半年推出首批12 层堆叠的HBM4 产品，16 层堆叠的HBM4 将会在2026 年推出。

    　　同时，SK 海力士还透露，英伟达CEO 黄仁勋要求其提前6 个月供应HBM4，HBM 产品持续迭代。

    　　模拟：本周模拟板块除上海贝岭-3.8%，其他标的普遍上涨，其中美芯晟　　+31.3%，臻镭科技+28.8%，芯海科技+19.6%。本周美芯晟涨幅靠前，我们认为主因其光感芯片业务发展迅速，在2024 年前三季度，该产品系列实现收入4551 万元，预计第四季度销售业绩将进一步提升。预计明年，该产品线会有多颗光学传感器步入量产阶段，相较于今年，预计营收将实现数倍的增长。

    　　射频：本周射频国内板块普遍上涨，海外标的Skyworks/ Qorvo 分别+0.3%/-2.1% ， 国内标的卓胜微/ 唯捷创芯/ 慧智微/ 康希通信分别+12.6%/+18.9%/+28.4%/+32.7%。康希通信11 月9 日发布公告称，公司部分限售股即将解禁上市，本次解除限售股份的数量为2.23 亿股，占公司发行总股本的52.56%，本次解除限售的股份上市流通日期为2024 年11 月18日，解禁股类型为首发原股东限售股份,首发战略配售股份。卓胜微在11月6 日的投资者活动中表示，L-PAMiD 是当前射频前端领域最重要、最复杂的模组产品，公司L-PAMiD 产品是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品，该产品集成了公司自主研发、生产的高端滤波器MAX-SAW（采用POI 衬底，具有高频应用、高性能等特性，性能在sub-3GHz 以下应用可达到BAW 和FBAR 的水平的能力），且已在部分品牌客户验证通过。

    　　功率：功率板块普遍上涨，其中斯达半导+16%，新洁能+13.5%，华润微+7.8%。乘联会数据显示，10 月新能源乘用车市场零售119.6 万辆，同比增长56.7%，环比增长6.4%。2024 年1-10 月零售832.7 万辆，同比增长39.8%。

    　　新能源汽车市场快速增长有望带动车规IGBT 需求回升。建议关注：斯达半导、芯联集成、士兰微、宏微科技等。

    　　设备：本周设备板块整体上涨，其中中科飞测涨幅高达+42.1%，长川科技+28.5%，芯源微+24%。11/9 日，美国国会议员呼吁全球半导体设备龙头（KLA、泛林、应用材料、TEL 和ASML）提供其对中国销售的详细信息。

    　　众议院中国特别委员会明确要求这些公司在12 月1 日前提交一系列详细信息，包括但不限于其在中国的前30 名客户名单、对特定国家安全或限制贸易名单上公司的销售情况，以及任何将制造业务从美国转移到海外的计划等。建议继续关注龙头设备公司以及低渗透率环节（量测、涂胶显影、光刻机）标的机会。

    　　制造：本周芯联集成+20.3%，中芯国际+18.3%，晶合集成+8.7%。11 月8日，金融时报援引知情人士的话说，台积电对中国客户单方面表示，该公司从下周一（11/11）起将无法继续为它们生产7nm 或以下的先进制程芯片。

    　　据日经亚洲报道称，受影响的是使用7nm 或以下工艺从事高性能计算、GPU和AI 计算相关应用的客户，而不是那些从事移动、通信和连接相关应用的客户。建议关注先进制程国产化带来的代工以及IP、EDA 等板块机会。

    　　封测：本周华岭股份+30.9%，伟测科技+21.3%，长电科技+13%。封测板块本周整体表现较好。预计随着先进制程发展，先进封装重要性提升，持续关注先进封装领域龙头标的。

    　　本月关注组合：寒武纪、圣邦股份、中芯国际、长电科技、纳芯微、华峰测控、乐鑫科技、北方华创、华海清科。

    　　风险提示

    　　技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。

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