通信行业周报：光学“黑科技”与国产新动力

　　【光学“黑科技”：趋势与创新】

    　　为何“黑科技”将成为趋势？随着未来AI 在各行业的广泛应用，算力的指数级增长成为必然，配套设备如果单靠增加硬件堆叠，例如继续堆叠芯片或服务器/堆叠光模块或者交换机，会面临物理限制、能耗增加等挑战，无法持续支撑算力大规模增长，因此新的技术突破势在必行，计算架构、芯片技术、算法优化、通信连接等方面均需要新技术创新来突破当前的瓶颈。在AI 催化下，数据中心通信速率的高速迭代，硅光、CPO、OIO 等技术，都是提高集成度，降低光通信的功耗与成本。

    　　光学“黑科技”已经初具雏形，未来落地速度或超市场预期：

    　　硅光：将光通信与硅芯片结合在一起，通过在硅基片上集成光信号实现高速数据传输，具备高带宽、低延迟的特点，适合数据中心和AI 应用的高传输需求，同时硅的工艺成熟（集成电路上大规模使用），硅材料价格便宜，集成度高，具备潜在的低成本优势，硅光模块正逐步实现商用，已有100G、400G、800G 等产品应用于数据中心和电信网络，未来随着技术进一步成熟，硅光有望成为主流的数据传输技术。

    　　CPO：是一种在数据中心光互连领域应用的光电共封装方案。CPO 方案通过将光模块与交换芯片进行共封装，可以降低成本和功耗，长期来看CPO 是实现高集成度、低功耗、低成本、小体积的最优封装方案之一。

    　　OIO：即Optical I/O，是将光引擎直接封装至GPU 上的技术路线，从数据中心光通信的演进来看，从当下的可插拔光模块、到集成度更高的硅光模块、再到集交换机与光模块一体的CPO 交换机。

    　　光交换OCS：为解决传统电交换机功耗较高、存在一定通信延迟、通信协议异构、需要频繁升级换代的问题，谷歌应用了光路交换（OpticalCircuit Switching，OCS）技术，OCS 颠覆了传统电交换机的原理，服务器发出来的数据包无需经过光电转换，也就是无需“换乘交通工具”，极大降低了数据传输的延迟。

    　　光计算互联OCI：使用光信号进行芯片或系统之间数据传输的方案，具有低延迟、高带宽、低功耗的优点，解决了传统电互连的传输和能效瓶颈，适用于数据中心和高性能计算等对算力密度要求高的场景。

    　　铌酸锂：薄膜铌酸锂的工艺下，调制器长度短，信号衰减少，可以做高带宽。但是薄膜工艺复杂，产业成熟度尚低。

    　　片上光网络：是在芯片内部使用光信号传输数据的技术结构，集成了光波导和光检测器，实现高速、低延迟的模块间通信，相比电信号互连更高效，尤其适合多核处理和高性能计算应用，是未来芯片架构发展的重要方向。

    　　【国产新动力：加速落地】

    　　国产算力的快速发展和崛起，正成为推动数通产业链发展的重要力量。首先，从算力需求的角度来看，全球AI 算力需求呈现出爆炸式增长，尤其是AI 算力　　需求的激增，成为推动服务器市场高速增长的重要因素。国内算力总规模已经达到了246EFLOPS，并计划在2025 年前提升至300EFLOPS，其中35%将应用于AI。

    　　对于数通产业链而言，国产算力的增长带来了更多发展机会。在光模块领域，国内企业如光迅科技、华工科技等在第三季度的业绩显著提升，国内AI 算力市场正在快速崛起。光模块市场竞争相对集中，中国企业在技术研发和市场占有率上已经可以与国际企业并驾齐驱，光模块已经成为中国的优势产业，随着市场需求向更高速率产品转移，高端光芯片市场的国产替代空间较大，进一步为国内厂商提供发展机遇。

    　　在IDC 领域，伴随政策的支持和国产算力芯片的成熟，智算中心加速建设。

    　　智能算力在中国整体算力结构中占据主要比例，预计算力网络的建设和发展将进一步推动智能算力的增长，第三方托管IDC 公司如润泽科技等有望进一步受益于国产化进程。

    　　交换机市场景气度也伴随国产算力加速而提升，国内厂商如华为、新华三等相继发布数据中心交换机新品，提供高性能计算、智能计算和存储融合承载的能力，满足智算网络的需求；盛科通信等高端交换机芯片公司有望进一步受益于国产替代进程。

    　　综上所述，国产算力的快速发展和崛起，不仅推动了光模块、IDC、交换机等产业的景气度提升，也为数通产业链带来了更多的发展机会，建议重视相关标的。

    　　建议关注：

    　　算力——

    　　光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、华力创通、电科芯片、海格通信。

    　　数据要素——

    　　运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。

    　　风险提示：AI 发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。

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