电子行业周报:制裁加码加速设备国产替代 AI云端终端均有新进展

机构研报 2024-11-10 19:33:28 阅读

  本周行情回顾

      从指数表现来看,本周(2024-11-04 至2024-11-08),上证指数周涨跌幅+5.51%,深圳成指涨跌幅为+6.75%,创业板指数涨跌幅+9.32%,科创50涨跌幅为+9.14%,中万电子指数涨跌幅+9.36%。板块行业指数来看,表现最好的是半导体材料,涨幅为+12.05%,半导体材料表现较弱,涨幅为-7.06%;板块概念指数来看,表现最好的是电脑硬件指数,涨幅为+20.86%,表现最弱的是存储指数,涨幅为+8.6%。海外半导体设备商KLA Tencor最新财报显示,中国收入占比42%,预计明年将回落至30%.Veeco中国收入最新占比从37%回落至30%,亦展望中国收入在25-26年可能回到20%的往年正常水平。

      本财报季我们看到海外设备均反馈中国区营收展望下降,结合中芯国际Q3资本开支下降,以及此前ASML新订单减少,我们认为原因是:

      1)制裁加紧,使得中国对包括DUV光刻机在内的设备进行囤货式采购,随着今年以来DUV等的出口管制加码,致使订单/明年收入预期减少。

      KLA 与VeecoQ3 财援均反馈来自中国收入下降,制裁加剧背景下利好本土半导体设备国产化2)本土供应商竞争力提升,设备国产化率提升。

      此外,根据集微网报道,目前台积电或已经向所有中国大陆AI芯片客道户发送正式电子邮件,宣布自下周(11月11日)起,暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米(nm)及更先进工艺的芯片。由于本周特朗普赢得大选加之台积电白手套事件可能以此为缘由向台积电施,压等多重因素下,导致台积电放弃为中国大陆先进制程客户代工。此举直接影响中国大陆AI和GPU公司,产品交付周期拉长。国内先进制程无法满足国内先进制程的问题日益凸显。

      我们认为,制裁加剧背景对未来国产化建设中先进制程设备的拉动将产生积极的提振作用。此外,在半导体设备国产替代深入中,份额会向龙头集中,平台型半导体设备公司将进一步受益。

      SK海力士 HBM收入占DRAM 收入比例Q4有望提升至 40%,侧SKh士 DRAM 总收入将从2024+ Q3 8 30%&f}2024 + Q4面反应 AI需求仍畅旺根据韩国SK集团会长表示,英伟达CEO黄仁勋要求SK海力士提前六个月供应被称为HBM4的下一代高带宽内存芯片。目前HBM占比A的40%。海力士正在从现有的HBM3迅速转换至8层HBM3E产品,正而且9月开始量产 12层HBM3E产品按原定计划将在今年第四季1度开始供货,16层堆叠HBM稍晚于2026年推出。HBM收入的高歌猛进,侧面反应了AI需求畅旺及参数仍在持续优化提升进程中。

      小米 15 发售表现亮眼,多业务合力有望引领 AI 端倒落地潮流根据小米集团高管卢伟冰的直播情况,小米 15在正式发售后,目前销量已经突破100万部,销售表现较上代旗舰产品更进一步。从小米手机的情况来看,根据咨询机构counterpoint的数据,小米在3Q23-据3Q24的市场份额稳居全球前三,且同第4-5名拉开了较明显的差距,剧已经成为全球性手机厂商,另外智能手机BOM端的压力已经过峰,厂  毛利率有望触底回升。其他业务方面,小米 loT业务模式发生根本性的变化,主要品类从选品模式转为in-house之后,产品力有显著提升,如平板、白电等品类在过去两年的增速都被快速拔高。小米汽车发布之后,累计销量持续攀升,小米的品牌调性也被拉高,客户群体日益丰富。

      在Al开始赋能终端的趋势下,小米从手机到loT再到汽车的全方位布局,有望引领 Al 落地到用户的潮流,进而给消费电子行业创造新增需求,带动产业链共同成长。

      投资建议:

      苹果产业链:继续推荐立讯精密、东山精密、鹏鼎控股:建议关注领益智造、水晶光电等。

      安卓手机产业链:推荐小米集团(全球科技组联合覆盖)、华勤技术、顺络电子;建议关注韦尔股份、艾为电子、南芯科技等。

      Al 链:推荐铂科新材,海光信息;建议关注工业富联;PCB:推荐沪电股份,建议关注景旺电子。

      半导体:推荐北方华创,建议关注圣邦股份,纳芯微。

      行业要闻

      1)三星显示将8.6代IT OLED量产计划提前至2025年(三星显示)2)总投资 110 亿元,合肥维信诺第 6 代 AMOLED 模组生产线交付。此外,今年 9 月维信诺与合肥市政府共同投资的第 8.6代AMOLED 生产线项目正式开工,该项目预计总投资额为 550 亿元,设计产能为每月 3.2 万片玻璃基板,基板尺寸为2290mmx2620mm。(IT 之家)3)Counterpoint:Q3 全球智能手机出货 3.07 亿部,连续四个季度增长(Counterpoint)4)TrendForce 预测 2025 年 DRAM 产量同比增长 25%,中国厂商发力LPDDR4x和DDR4领域(TrendForce)5)SK 集团:英伟达要求SK海力士提前6个月供应HBM4芯片(SK 集团,路透社)风险提示需求不及预期,技术迭代不及预期

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