半导体产业链转债专题梳理：周期复苏加国产化机遇 关注半导体转债

本报告导读：

    半导体产业链转债数量众多，聚焦受益于行业周期回暖的半导体设计、制造、封测环节，以及半导体材料和设备中国产化率较低环节的转债。

    投资要点：

    “特朗普2.0 ”可能继续对中国高科技企业实施限制政策，半导体自主可控有望加速推进。2024 年11 月6 日，美国大选结果出炉，特朗普再次当选美国总统。特朗普上一任期通过加征高额关税、出口管制等措施，限制中国高科技企业对美出口和获得关键技术和设备。“特朗普2.0”可能会进一步扩大实体清单范围和扩大向中国出口的关键科技产品的范围，进一步限制美国资本流入中国半导体行业，中国的半导体自主可控势在必行。

    近年来国家大力支持科技产业，我国半导体产业链国产化迎来机遇。2018 年以来，PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备、CMP 等核心前道设备国产化率进一步突破，从小个位数增长到10%以上。材料国产化也提速明显，抛光垫、抛光液、硅片、溅射靶材等核心材料也实现了稳步提升。2024 年5 月24 日，国家大基金三期成立，注册资本高达3440 亿元，规模超前两期之和。2024年9 月，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，提出要支持上市公司向新质生产力转型升级，国家大力支持科技产业，助力半导体产业实现自主可控。

    半导体行业景气度迎来复苏，增长势头有望延续。经历了2022-2023 年的周期低估后，2024 年全球半导体销售强势回暖。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024Q3 全球半导体销售额为1660 亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%，季度销售额创2016 年以来最大增幅。海关总署数据显示，2024 年前10 个月，我国集成电路出口9311.7 亿元，同比增长21.4%。往后看，AI 和汽车智能化渗透率提升有望进一步带动半导体需求复苏。

    半导体产业链转债数量众多，聚焦受益于行业周期回暖的半导体设计、制造、封测环节，以及半导体材料和设备中国产化率较低环节的转债。短期来看，受益于消费电子需求复苏，半导体设计、制造、封测环节的转债业绩有望触底回暖；中长期来看，光刻胶、电子特气、先进封装材料、半导体量/检测设备、半导体设备零部件的国产化率有望突破，相关转债值得关注，包括飞凯、华特、国力转债等。

    风险提示：政策力度不及预期；正股波动较大；理财或二级债基赎回风险。

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