电子：先进制程供应链再迎挑战 国产化迫在眉睫

　　投资要点：

    　　11 月8 日，据集微网援引多个消息源报道，台积电已向所有中国大陆AI 芯片客户发送正式电子邮件，宣布自11 月11 日起，将暂停向中国大陆AI/GPU 客户供应所有7nm 及更先进工艺的芯片。此次裹挟台积电全面封锁先进制程，进一步加剧了中美在高端科技领域的紧张局势，也给国内企业带来挑战。

    　　但挑战和机遇往往是并存的。

    　　加速本土先进制程突破之路。在台积电先进制程代工之路受阻后，国内芯片设计公司可能需要寻找其他晶圆代工厂转单，而作为于24Q1 首次超越联电和格芯成为全球第二大代工厂，且在国内最有希望实现7nm 制程突破的晶圆代工厂商，中芯国际成为无可替代的选择。而中芯国际刚刚季报也实现亮眼成长，24Q3 公司实现收入156.09 亿元，同比+32.5%，创历史新高；实现净利润10.6 亿元，同比+56.4%；同时公司整体产能利用率提升至90.4%，为未来的持续增长打下坚实基础。

    　　加速先进封装产业链发展。先进封装主要通过Bump、RDL、Wafer、TSV 等工艺及技术，实现电气延伸并提高单位体积性能，从而提高芯片的集成密度与互联速度、降低芯片设计门槛，并增强功能搭配的灵活性，故而在高算力芯片上优势显著。在制裁升级下，作为未来最可能突破制程封锁的国产化基石，先进封装产业链也必将迎来加速发展。

    　　加速自主可控进程。台积电停供将中美科技竞争激烈程度推上新的台阶，此外，近日美国政府还向科林（Lam Research）、应用材料（Applied Materials）和科磊（KLA）等芯片设备制造商发出信函，限制其向中国出口制造先进芯片的工具，以进一步实施出口限制。本次供货暂停等一系列决策短期内虽然对大陆芯片产业构成压力，但同时也成为我国核心硬科技转型升级的催化剂和加速器，自主可控进程迈入新阶。

    　　投资建议

    　　先进制程及先进封装的加速突破与发展方面，建议关注中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等；自主可控方面，关注半导体设备/材料/零部件/光刻机产业链的国产化落地，其中，半导体设备，建议关注北方华创，中微公司，拓荆科技等；半导体材料，建议关注鼎龙股份，昌红科技，南大光电，石英股份，兴森科技，沪硅产业等；半导体零部件，建议关注新莱应材，江丰电子，正帆科技，富创精密，英杰电气等；光刻机，建议关注茂莱光学，福光股份，苏大维格，腾景科技，晶方科技等。

    　　风险提示

    　　技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；行业景气不及预期。

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