产业策略：半导体领域依然是并购重组的热门板块

　　摘要:

    　　市场表现：人形机器人板块领涨七大科技产业板块。

    　　近一周，所跟踪的七大科技产业指数均上涨，其中人形机器人板块以16.6%增幅领涨，这主要得益于持续的产业催化，包括华为、小鹏等在人形机器人领域的加码布局。

    　　政策信号：工信部召开低空产业发展领导小组第一次全体会议，多地发布低空经济发展行动方案。

    　　工信部召开低空产业发展领导小组第一次全体会议，深入学习贯彻习近平总书记关于低空经济发展的重要指示批示精神，研究部署推动低空产业高质量发展的重点任务。会议强调，低空产业是新兴产业、新事物，实现高质量发展重任在肩、任重道远。

    　　《深圳市支持低空经济高质量发展的若干措施实施细则（征求意见稿）》、《山东省低空经济高质量发展三年行动方案（2025-2027 年）》、《杨浦区促进低空经济发展的若干措施（试行）》发布。

    　　产业趋势：太蓝新能源联合长安汽车发布固态电池新技术，光伏硅片价格企稳运行，第三代半导体研发实现突破。

    　　太蓝新能源与长安汽车联合发布无隔膜固态锂电池技术。太蓝新能源董事长兼CTO高翔博士介绍了该技术，并提出“减材制造”理念，推动行业革新。其4-3-2-1 技术路线包括：第一步，去除隔膜和部分电解液，量产半固态电池；第二步，去除全部电解液，推出全固态电池；第三步，去除负极，发展无负极全固态电池，打造从液态到固态电池的产业链。无隔膜技术突破使得半固态电池的安全性大幅提升，远超国标要求，且成本降低10%以上，生产效率提升。

    　　近一周硅片价格企稳回升，主要因硅片企业大幅减产，供需由过剩转为紧张，下游一体化企业大规模采购，消耗了硅片企业的库存。电池组件价格稳定，M10 单晶TOPCon电池片成交价上涨至0.275 元/W，涨幅3.78%。预计硅片价格将保持稳中向上的趋势，电池片的涨幅有望传导。

    　　近日，中国松山湖材料实验室的第三代半导体研究团队与西安电子科技大学及广东致能科技有限公司联合攻关，成功基于2-6 英寸AlN（氮化铝）单晶复合衬底制备了高性能GaN HEMTs（高电子迁移率晶体管）。得益于AlN 单晶复合衬底的材料优势，AlGaN 缓冲层厚度降至350nm，外延成本大幅下降，且有效控制晶圆翘曲，标志着我国在新一代半导体技术的研发和应用方面迈出了坚实的一步。

    　　兼并重组：上市公司并购案例较上周减少，半导体领域依然是并购重组的热门板块。

    　　近一周，10 家上市公司公告并购重组计划，均不涉及重大资产重组。其中，半导体领域依然是并购重组的热门板块，包括：兆易创新拟与合肥石溪兆易创智创业投资基金等共同以现金5.81 亿收购苏州赛芯70%股权，希荻微正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买深圳市诚芯微100%股份并募集配套资金。

    　　风险提示：宏观环境变化，资本市场调整，产业政策更新，科技产业商业化落地不及预期。

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