电子行业周观点：AI端侧渗透率持续提升 消费电子换机有望加速

　　行业核心观点：

    　　本周沪深300 指数下跌3.29%，申万电子指数下跌4.15%，在31 个申万一级行业中排第20，跑输沪深300 指数0.85 个百分点。我们认为目前随着端侧硬件基础逐步夯实，整机、软件厂商积极推动应用生态完善，AI 有望加速落地端侧产品，如手机、PC 等，进而加速换机周期，并提振产业链需求，具体建议关注在AIPC、AI 手机领域前瞻布局的整机、算力芯片、存储及应用厂商，以及国内打入全球供应链的零部件龙头厂商。产业链方面，我们认为伴随鸿蒙生态的完善、以及硬件端的逐步突破，华为有望发布更多具备吸引力的新产品，提振产业链需求，建议关注华为产业链的核心供应商。

    　　投资要点：

    　　产业动态：（1）平板电脑：据IDC 数据，2024 年第三季度中国平板电脑市场出货量为768 万台，同比增长9.3%，连续三个季度保持出货量正增长。

    　　（2）手机SoC：Canalys 公布2024 年第三季度智能手机处理器厂商数据。

    　　按智能手机出货收入计算，苹果仍是排名第一的处理器厂商。海思是增长最快的智能手机处理器厂商，同比增长211%。这一增长主要得益于华为中端智能手机产品成功引入麒麟SoC，从而大幅提振海思的出货量。（3）面板：根据TrendForce 集邦咨询，尽管2024 年整体手机市场预估仅小幅增长3%，2025 年由于新机需求稳定，手机市场可能回归供需循环的稳定期，而二手市场需求预计持稳或小幅下降，从而导致手机面板出货量年减1.7%，其中陆系厂商有望占据较大比例。（4）AIPC：据Canalys 数据统计，2024 年第三季度，AIPC 出货量达到1330 万台，占本季度PC 总出货量的20%。（5）HBM： SK 海力士近日在SK AI Summit 2024 活动透露其正在开发HBM3e 16hi 产品，每颗HBM 芯片容量为48GB，预计在2025 年上半年送样。根据TrendForce 集邦咨询最新研究，这款新产品的潜在应用包括CSP（云端服务业者）自行研发的ASIC 和general purpose GPU（通用型GPU），有望在HBM4 世代量产前，提早于HBM3e 世代推升位元容量上限。

    　　行业估值高于历史中枢：目前SW 电子板块PE(TTM)为69.98 倍，2019 年至今SW 电子板块PE(TTM)均值为49.66 倍，行业估值高于2019 年至今历史中枢水平。期间日均交易额3517.60 亿元，较前一个交易周上升2.93%。

    　　期间电子板块部分个股上涨：申万电子行业471 只个股中，上涨100 只，下跌367 只，上涨比例为21.23%。

    　　风险因素：中美科技摩擦加剧；AI 应用发展不及预期；AI 终端需求不及预期；市场竞争加剧；国产AI 芯片研发进程不及预期；国产产品性能不及预期。

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