存储芯片行业周度跟踪：群联称NAND原厂或将在12月减产 三星电子扩建HBM等半导体封装工厂

核心观点

    NAND：NAND 颗粒市场价格小幅波动，群联称NAND 原厂或将在12 月减产。根据DRAMexchange，上周（1111-1115）NAND 颗粒22个品类现货价格环比涨跌幅区间为-1.62%至1.54%，平均涨跌幅为-0.08%。其中11 个料号价格持平，3 个料号价格上涨，8 个料号价格下跌。根据CFM 闪存市场报道，群联电子潘健成指出，NAND 原厂很可能将在12 月减产，推动2025 年下半重回供应紧缺的局面。A 市场需求未来将会延伸到消费者及企业用市场，将是群联布局的强项，对于2025 年的NAND Flash 市场前景仍抱持正面看待。

    DRAM：颗粒价格小幅下跌，ASML 称2025-2030 年间高级逻辑和DRAM 的EUV 光刻支出复合年增长率将达两位数。根据DRAMexchange，上周（1111-1115）DRAM 18 个品类现货价格环比涨跌幅区间为-2.95%至1.52%，平均涨跌幅为-0.92%。上周2 个料号呈上涨趋势，16 个料号呈下降趋势，0 个料号价格持平。根据CFM闪存市场报道，ASML 认为，EUV 技术持续具有成本效益的可扩展性，预计将使客户能够将多图案层进一步转移到单图案 EUV 0.33 NA和 EUV 0.55 NA，适用于高级逻辑和 DRAM。因此，ASML 预计，2025 年至 2030 年间，高级逻辑和 DRAM 的 EUV 光刻支出复合年增长率将达到两位数。

    HBM：三星电子扩建HBM 等半导体封装工厂。根据CFM 闪存市场报道，三星电子与韩国忠清南道签署协议，将扩大其天安第3 工业园区的半导体封装工厂，三星电子将从下个月到2027 年12 月的三年内，在天安第三综合工业园区三星显示器的28 万平方米场地上安装半导体封装加工设施，以生产高带宽存储器（ HBM ），建设韩国先进、规模化的半导体封装工艺设施。三星电子将能够通过在天安半导体封装工艺工厂生产 HBM 来确保在全球尖端半导体市场的领导地位。

    市场端：渠道及行业市场价格短暂持平。上周（1111-1115）eMMC价格环比下跌，UFS 价格环比下跌。根据CFM 闪存市场报道，随着部分资源供应增加，主控Turn-Key 方案加持，加之客户价格预期低、部分存储厂商为追逐业绩降价促销激进，本周大容量嵌入式产品价格再度延续跌势。渠道市场层面，近期个别存储厂商现杀价动作，但影响较为有限；整体市场无明显波动，本周渠道及行业市场价格短暂持平。

    投资建议

    我们持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM 产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。

    HBM：受益于算力芯片提振HBM 需求，相关产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；存储芯片：受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI 带动HBM、SRAM、DDR5 需求上升，产业链有望探底回升。推荐东芯股份，建议关注恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利、深科技等。

    风险提示

    中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。

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