华海清科(688120)：业绩表现持续亮眼 加速平台化战略布局

　　事件：公司发布2024 年三季报，2024 年前三季度公司实现营收24.52 亿元，同比+33.22%；实现归母净利润7.21 亿元，同比+27.80%；实现扣非净利润6.15 亿元，同比+33.85%。其中，公司2024 年Q3 实现营收9.55 亿元，同比+57.63%，环比+17.00%；实现归母净利润2.88 亿元，同比+51.74%，环比+24.97%；实现扣非净利润2.46 亿元，同比+62.36%，环比+25.40%。

    　　CMP 设备市占率不断提升，业绩同比快速增长：2024 年前三季度公司营收快速增长，主要系：1. 公司CMP 设备客户增加，市占率不断提高； 2. 随着公司CMP 产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量。盈利能力方面，2024 年前三季度公司毛利率为45.82%，同比-0.64pcts；净利率为29.40%，同比-1.24pcts，盈利能力相对稳定。费用方面，2024 年前三季度公司销售、管理、研发及财务费用率分别为6.06%/5.10%/10.42%/-0.70% ， 同比变动分别为+0.81/-0.42/-1.19/+0.40pct，费用管控水平良好，研发费用绝对值提升但费用率下降的主因系营收增速较快。

    　　多款产品进展顺利，新签订单饱满：2024 年前三季度，公司产品布局进展顺利，全新抛光系统架构CMP 机台Universal H300 已实现小批量出货，并获得多家头部客户的批量销售订单；12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已实现首台验证，满足客户批量化生产需求；应用于4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗装和12 英寸单片终端清洗机已实现首台验收。随着全球半导体市场普遍呈现回暖态势，行业逐步走出景气底部区间，公司主打产品CMP 装备、减薄装备等应用广泛，公司产品凭借高性能和高可靠性等得到客户的高度认可，市场占有率逐年提升，新签订单饱满，在手订单充足，未来几年，公司将继续以市场和客户需求为导向，一方面推进CMP 产品的技术和性能升级，推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的CMP 装备；一方面持续践行“装备+服务”的平台化发展战略，加大新产品研发投入，推进减薄装备、划切装备、湿法装备等关键核心装备研发、产业化，并将积极争取更多订单和市场份额，保持公司业绩稳步增长。

    　　半导体设备市场恢复增长，下游厂商扩产驱动设备需求提升：2024 年上半年，全球半导体设备出货总额为532 亿美元，在战略投资的推动下，半导体设备　　市场已经恢复增长，以支持对先进技术的持续强劲需求，其中2024 年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268 亿美元，同期环比微幅增长1%。此外，包括华虹集团、晶合集成、芯恩、中芯国际和长鑫存储在内的主要厂商正在大力投资以提高产能。随着AI、高性能计算等领域的快速发展，对芯片性能和功耗的要求不断提高，2.5D/3D 封装、HBM 等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司主打产品CMP 装备、减薄装备，以及近期推出的划切装备、边缘抛光装备和湿法装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备。随着先进封装行业的发展，先进封装产线每万片对公司产品的需求量较传统产线将大幅提升。下游厂商的积极扩产对设备需求量有望大幅提升。

    　　维持“买入”评级：公司主打产品CMP 装备、减薄装备，划切装备等，可满足集成电路、先进封装等制造工艺。随着下游厂商积极投资扩产，我们看好公司充分受益半导体设备市场恢复增长，市场对相关装备的需求大幅提升，结合公司2024 年前三季度表现，故上调盈利预测。预计公司2024-2026 年归母净利润分别为10.10 亿元、13.11 亿元、16.55 亿元，EPS 分别为4.27元、5.54 元、6.99 元，对应的PE 为44X、34X、27X。

    　　风险提示：客户相对集中风险、新产品和新服务的市场开拓不及预期、技术革新风险、下游需求恢复不及预期

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