电子行业2025年投资策略：AI端侧应用兴起 国产高端芯片亟需国产化

　　核心观点

    　　自2022 年11 月Chat GPT 面世以来，大模型快速迭代， 百家争鸣。2024 年上半年OpenAI 推出GPT-4o，标志着从单一文本处理扩展到多模态理解和生成的新时代。同时，端侧AI 应用商业化提速，AI 手机、AI PC 先后发布，并向可穿戴、智能车、X R等领域延伸，重点关注端侧AI（智能手机、新型耳机、智能眼镜、智能车等）。AI 快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，亟需国产化， 重点关注国产高端芯片的生产制造、核心设备材料、EDA 软件等。

    　　摘要

    　　展望2025 年，我们认为，应当关注两大主线：（1）AI：云端基础设施（算力、存储、通信等）、端侧AI（手机、PC、穿戴、智能车等）；（2）国产替代：先进制造、先进封装、设备材料等。

    　　一、算力硬件维持高景气，AI 端侧应用兴起

    　　硬件：Rubin、HBM4 可期，2025 年AI 硬件维持高景气。英伟达发布Blackwell 架构算力芯片，产品性能大幅提升，同时推出新型机架式AI 服务器GB200，进一步推动算力、存储、网络传输相关硬件的需求，下一代Rubin 架构预计2025 年发布，同时HBM4/4e 也将落地。以GPU、CoWoS/SoIC、HBM、高速P C B为代表的算力需求持续扩张，供应商大力扩产，预计202 5 年A I硬件产业维持高景气。

    　　应用：小模型赋能端侧，AI 应用商业化提速。云端大模型的训练和推理需要大量的算力和配套硬件，过去两年云端获得了大量的投资，各家大模型推陈出新，以GPT-5为代表的下一代大模型万众瞩目。与此同时，端侧模型已经渗透入多种场景， 如智能手机、智能眼镜、PC 等。随着端侧算力的增强，端侧模型将在更多的领域中发挥重要作用，特别是在需要实时处理和高隐私要求的应用场景中。全球AI 应用商业化有望提速，A I 应用的效用，如节约人力成本、个人助理等，成为市场关注的重点。

    　　终端：混合AI 有望成趋势，端侧AI 价值有望变现。端侧AI 带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势， 已经具备实践基础，终端设备有望在AI 的催化下迎来新一轮创新周期。

    　　从终端看，先落地、成规模的终端将是手机和PC，20 24 年苹果、安卓都发布了AI 旗舰机，2025 年AI 手机将创新升级、价位下沉，此外XR、智能眼镜、耳机、智能家居等也正在融入AI。

    　　二、AI 引领半导体周期，国产高端芯片亟需突破本轮半导体周期，核心需求是AI。2023 年AI 需求主要在云端，大模型的迭代演进，拉动算力芯片及基础设施的需求快速增长，同时硬件技术快速迭代，GPU、HBM 几乎一年迭代一个代际，配套的网卡、光模块、散热、铜缆/PCB 等以类似速度迭代，AI 的学习曲线处在早期非常陡峭的位置。而2024 年AI 进入端侧，作为最大的AI 载体，智能手机AI 渗透率预计达到15%，穿戴、医药、高端制造等行业也在引入AI。该产业趋势中率先受益的，是AI 的上游硬件产业链：GPU、存储、PCB、制造代工、设备材料等。

    　　AI 算力自给受限，高端芯片亟需国产化。硬件基础设施作为AI 大模型发展基石，但海外对华供应高端GP U、HBM 受限，先进制造、先进封装代工产能难以获取。国内AI 算力产业链仍在起步追赶阶段，可以类比海外A I在2023 年之前的爆发前夕，但关键环节处于“有需求、没供给”的状态。虽然国内半导体国产化率在过去几年持续提升，但是核心环节国产化率仍然较低，如高端芯片的生产制造、先进封装技术的研发、关键设备材料的攻关、EDA 软件的开发等。在传统半导体国产化已有一定基础的情况下，高端芯片、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA 软件的国产化仍有较大提升空间。

    　　三、产业链相关公司

    　　AI 产业链

    　　1、算力上游：

    　　晶圆代工：中芯国际、华虹公司；

    　　先进封装：长电科技、通富微电；

    　　PCB：沪电股份、深南电路、生益电子、景旺电子。

    　　2、端侧AI：

    　　AI 手机：

    　　（1）苹果产业链：立讯精密、歌尔股份、领益智造、中石科技、鹏鼎控股、东山精密、高伟电子、舜宇光学科技、水晶光电、蓝思科技。

    　　（2）安卓产业链：传音控股、华勤技术、韦尔股份、思特威、格科微、舜宇光学科技、卓胜微、唯捷创芯、圣邦股份、南芯科技、艾为电子、顺络电子、电连技术、隆利科技。

    　　AI PC：（1）ODM：华勤技术，（2）散热：思泉新材，（3）电池：珠海冠宇、豪鹏科技，（4）结构件： 春秋电子、光大同创，（5）EC 芯片：芯海科技。

    　　折叠屏：东睦股份、汇顶科技。

    　　OLED：奥来德、莱特光电。

    　　智能车：（1）激光雷达：永新光学、炬光科技、腾景科技。（2）车载摄像头：韦尔股份、思特威、欧菲光。

    　　（3）智驾方案商：地平线。

    　　国产化主线

    　　1、处理器：海光信息、龙芯中科。

    　　2、存储：澜起科技、兆易创新。

    　　3、设备及零部件：（1）设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、精测电子，（2）零部件： 富创精密、正帆科技、新莱应材；4、材料：安集科技、雅克科技、鼎龙股份、联瑞新材。

    　　四、风险提示：1、未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；2、AI 上游基础设施投入了大量资金做研发和建设，端侧尚未有杀手级应用和刚性需求出现，存在AI 应用不及预期风险；3、宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；4、大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险； 5、全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大， 可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。

声明：

1. 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
2. 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。