新股精要：国内半导体设备零部件龙头先锋精科

　　本报告导读：

    　　先锋精科（688605.SH）是国内刻蚀、薄膜沉积设备零部件龙头供应商，深度绑定下游大客户，有望充分受益半导体行业国产替代进程。2023 年公司实现营收/归母净利润5.58/0.80 亿元。截至11 月18 日，可比公司对应23/24/25 年平均PE 分别为212.36/76.77/55.01 倍（均剔除非 A股上市公司）。

    　　投资要点：

    　　公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内刻蚀、薄膜沉积设备核心零部件供应商，技术水平可与国际厂商直接竞争，细分领域市占率领先。半导体设备零部件市场竞争根据分散，国产化浪潮下本土厂商有望加快发展，公司深度绑定下游龙头客户先发优势明确。

    　　（2）本次公开发行股票数量为5059.5 万股，发行后总股本为20237.9856 万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25.00%。公司募投项目拟投入募集资金总额5.87 亿元。本次募投项目的实施有助于公司扩产增效，实现产品结构多元化和高端化发展，拓宽产品应用领域，进一步提升公司竞争实力。

    　　主营业务分析：公司主要产品为半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件，随半导体行业景气度上升及国产替代进程加速，公司业绩规模呈增长态势，2021~2023 年营收和归母净利润复合增速分别为14.74%和-12.64%。公司整体毛利率维持在较高水平，受部分行业周期及产品结构变化影响2023 年毛利率小幅下滑。营收增长带来规模效应，公司期间费用率呈下降趋势。

    　　行业发展及竞争格局：刻蚀设备和薄膜沉积设备是半导体制造主要设备中制造难度仅次于光刻设备的两大核心设备，半导体行业国产化需求将持续驱动行业发展。半导体设备零部件市场空间广阔，机械类零部件应用最广。半导体设备零部件行业整体集中度较为分散，目前行业内领先企业主要来自欧洲、美国和日本等地区及国家，但国产厂商追赶步伐加速。公司在刻蚀和薄膜沉积设备零部件细分市场市占率领先。

    　　可比公司估值情况：公司所在行业“C34 通用设备制造业”近一个月（截至11 月25 日）静态市盈率为32.21 倍。根据招股意向书披露，选择A 股上市公司富创精密（688409.SH）、珂玛科技（301611.SZ）和非A 股上市公司Fettotec（6890.T）、京鼎（3413.TW）、超科林半导体（UCTT.O）作为同行业可比公司。截至2024 年11 月25 日，可比公司对应2023 年平均PE（LYR）为212.36 倍（剔除非A 股上市公司），对应2024 和2025 年Wind 一致预测平均PE 分别为76.77倍和55.01 倍（均剔除非A 股上市公司）。

    　　风险提示：1）行业周期性风险；2）市场空间及新业务拓展风险。

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