半导体周跟踪：国外管制叠加国内突破 HBM自主可控势在必行

投资要点：

    本周A 股电子板块涨幅较好，费半/台半指数普遍下跌。（1）全行业指数：本周（1125-1129）申万半导体指数/恒生科技指数上涨，分别+4.23%/+2.79%，费城半导体指数/台湾半导体指数-1.23%/-3.23%。本周（1125-1129）半导体成交额占A 股整体成交额比重为5.2%，较上周有所下跌。（2）细分板块：本周各细分板块股价均呈上涨趋势，设备、材料、封测、数字芯片、模拟芯片分别+3.07%/ +0.53%/ +1.91%/+6.09%/+3.55%。

    本周收盘A 股半导体材料、设备、封测、设计板块对应明年PE 分别为50、61、33、64 倍。

    思科禁止供应商供应产地来自中国的产品，并提高了芯片产地认证（COO）要求。其标准由验证芯片的最终封装位置提高到同时追踪芯片本身的产地及其光掩膜的产地，以确保其不在中国制造。这表明“脱钩”已从PC、服务器的部件扩大到各终端产品使用的芯片。此外，微软、惠普、戴尔已采取类似行动，微软要求供应商在明年年底前在中国以外的地区生产Surface 笔记本电脑，惠普和戴尔据称正在审查明年的采购计划以加快缩减在中国生产笔记本电脑和台式电脑的进程，戴尔已启动该计划，将在美国销售的产品的芯片产地“去中国化”，并称希望确保到2026 年，其PC、笔记本电脑、服务器和外围设备的所有内部芯片都不在中国境内制造。

    消费电子创新潮，下沉市场先行，本周SoC 行情热度较高。SoC 作为端侧AI 主控芯片，在从0 到1 阶段由于出货量级小+终端价格偏贵，往往并不会带来足够大的业绩弹性，但是下沉市场强调“爆款”逻辑，AI 耳机、眼镜、玩具皆如此。随着AI 应用爆发，华强北市场也正在慢慢被AI 席卷，中低端价格带产品出货量在2025 年爆发成为大概率事件。复盘历史，以智能音箱为例：2014 年亚马逊推出首款智能音箱Echo，引发全球智能音箱热潮。随后谷歌、苹果、Facebook 等巨头纷纷入场布局，如苹果2017 年发布Homepod，但由于系统限制多、价格高（售价349$）而销量不佳，到2020年推出售价为99$的Homepod mimi 后实现全球出货量yoy+74%；漫步者则优先考虑到下沉市场，在2015 年携手阿里智能进军智能云音响市场时发布的MA 系列产品中，MA1 智能云音响定位为普及型，上线一周左右199元人气档即售罄，获得消费者好评。

    半导体板块跟踪：

    数字IC 及周边：CPU/GPU——本周海光信息+1.5%，龙芯中科+14.1%，寒武纪+14.0%。11 月29 日，龙芯中科发布投资者关系活动记录表，公布龙芯CPU、GPU 研发进展和产品情况，下一代桌面芯片3B6600 硅前测试相比3A6000 同频性能提高30%左右，预计单核性能处于世界领先行列，下一代服务器芯片3C6000 处于样片阶段，预计25Q2 完成产品化实现批产并正式发布，在研的9A1000 定位为入门级显卡以及终端的AI 推理加速（32TOP），显卡性能对标AMD RX550，预计2024 年底或者春节前代码冻结，争取明年上半年流片。SoC——本周各标的股价均上涨，中科蓝讯+17.2%、乐鑫科技+12.9%、炬芯科技+14.4%、恒玄科技+9.8%，其余标的涨幅在1%~4%区间。11 月28 日炬芯科技发布消息，小米新款智能穿戴设备Redmi 手环3 搭载了炬芯科技ATS3085E 智能手表SoC 芯片，该芯片具有高集成度、高帧率、低功耗等特点，单颗芯片实现驱动显示屏，使手表拥有更流畅的UI 显示，并支持AI ENC 通话降噪，当日其股价上涨8.22%，翌日上涨9.29%。

    存储：本周该板块标的股价均上涨，普冉股份+12.3%、江波龙+6.3%，其余涨幅位于1%~6%区间。根据芯极速，美国商务部工业与安全局（BIS）正积极筹备一项针对HBM（高宽带内存）的禁令，涵盖HBM2E、HBM3，HBM3E 等尖端规格，预计将于12 月6 日发布，并将于2025 年1 月2 日起正式施行。而国内DRAM 龙头或已开发出HBM2，外部限制叠加国内突破，建议关注后续HBM 机遇。

    模拟：本周模拟板块涨跌幅存在明显差异，力芯微-9.5%，美芯晟-4.3%，芯海科技-1.9%，臻镭科技+22.6%，英集芯+18.3%，盛景微+13.6%，峰岹科技12.7%。英集芯涨幅领先，或受AI 耳机催化，公司TWS 充电仓芯片集成MCU、升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等功能，受益耳机AI 化对充电性能提升要求。

    射频&CIS：本周海外射频龙头Skyworks +2.6%，Qorvo -0.3%。国内射频板块慧智微+2.6%，卓胜微+0.0%，其余标的股价均下跌，其中唯捷创芯-6.8%。本周思特威推出全流程国产化5000 万像素1/1.28 英寸手机应用高端图像传感器新品SC585XS，其具备1.22μm 大像素尺寸，拥有高动态范围、低噪声、快速对焦、超低功耗等优势性能，成像效果可满足旗舰级智能手机主摄高性能质感影像需求，且可大幅提升视频录制最大时长与整机续航能力，为高端智能手机CIS 本土化供应提供更多选择，目前已进入量产阶段并接受送样。

    功率：本周功率板块整体上涨，其中芯联集成+12%、宏微科技+8%、新洁能+4%、扬杰科技+3%、斯达半导+2%。士兰微董事长陈向东近期表示，目前IGBT 的价格基本到底，与价格最高时相比，IGBT 单价降幅在25%-35%，预计IGBT、SiC 等功率半导体业务未来两年都有非常好的成长空间。我们预计IGBT 价格逐步触底，且新能源汽车销量增长，以及光储需求有望恢复。关注IGBT 公司的修复机会。

    设备：本周设备板块整体上涨，其中中微公司+6%、华峰测控+5%、拓荆科技+5%、盛美上海+4%、中科飞测+4%、北方华创-2%。彭博社28 日引述知情人士消息称，拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片，但不会采取此前提出的一些更严厉措施；报道特别提到，尝试开发AI 内存芯片技术的长鑫存储并不在清单之内；最新版本的管制措施可能还将包括对高带宽内存（HBM）芯片的控制等内容。我们认为国产HBM 发展势不可挡，一方面是国内GPU 需 求爆发，另一方面是海外可能加紧对华HBM 限制。建议关注HBM 设备和材料标的，如精智达、联瑞新材等。

    制造：本周晶圆代工板块表现分化，其中晶合集成+7%、中芯国际+1.5%、华虹公司-1%、燕东微-7%。晶合集成自今年3 月起订单充足，产能持续处于满载状态，且公司预计24Q4 产能利用率维持高位水平；从制程来看，公司28nm 逻辑芯片通过功能性验证、成功点亮TV，而28nm OLED 驱动芯片预计将于2025 年上半年开始放量。

    封测：本周封测板块标的整体上涨，其中甬矽电子+6%、通富微电+1%、华天科技+0.7%、长电科技+0.2%。华天科技近期表示5nm 芯片封装技术已实现量产。HBM 采用先进封装工艺将多层DRAM 芯片堆叠封装，建议持续关注先进封装封测厂机会。

    本月关注组合：寒武纪、中芯国际、长电科技、纳芯微、华峰测控、恒玄科技、乐鑫科技。

    风险提示

    技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。

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