电子行业周报：MATE70新机发布 AI手机智领未来

【消费电子】

    华为发布最新旗舰手机——Mate70 系列，AI 技术升级显著。11 月26 日，华为正式发布Mate 70，搭载HarmonyOS NEXT 系统。相比过往版本，HarmonyOSNEXT 系统底座完全抛弃了部分AOSP 开放源代码，流畅度提升超30% ，续航时间延长接近一个小时。此外，华为在整合软硬件、端云两侧后，让AI 应用有了更多的想象空间。华为Mate70 系列首发了九大AI 功能，分别为：AI 运动轨迹、AI 主角时刻、AI 时空穿越、AI 智控键、AI 隔空传送、AI 通话摘要、AI 消息随身、AI 降噪通话、AI 静谧通话。其中，AI 隔空传送、AI 运动轨迹等功能引发热议，使AI 在交互方式及视频拍摄处理等方面的应用实现进一步创新。我们认为，随着HarmonyOS NEXT 的完善及AI 功能的升级，后续新机型或将实现AI 与操作系统深度融合，有望提升小艺和鸿蒙原生应用的智能体验。

    投资建议：推荐汇顶科技、电连技术，建议关注欧菲光、韦尔股份、格科微、思特威。

    【半导体】

    存储成为前三季度晶圆制造设备市场增长的主要驱动力，中国市场增量可观。

    全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商在2024 年前三季度实现了营收增长3%，其中存储需求是主要驱动力，受到DRAM 出货量增长尤其是HBM 的需求带动，存储领域营收年增38%，来自中国的营收年增48%，主要得益于成熟制程和存储相关设备的强劲需求。我们认为，随着生成式AI 和HPC 应用的推进、中国市场需求的增量以及存储领域HBM 需求的扩张，国产替代进口及下游市场升级将持续带动晶圆制造设备行业加速发展。

    台积电2nm 新厂进机并预计25 年量产，技术核心将根植中国台湾地区。1）台积电高雄厂2nm 新厂于11 月26 日举行设备进机典礼，并与新竹宝山两路并进2nm 芯片布局，预计将在2025 年实现量产，苹果、AMD 等海外大厂或将是首批客户，从而进一步加强台积电在全球半导体产业链中的领先地位。2）台积电明确表示，尽管在美国、欧洲和日本布局先进工艺晶圆厂，但最核心的2nm 生产技术仍将保留在中国台湾地区，确保其工艺技术的先进性。我们认为，市场对2nm 技术的强劲需求及台积电核心技术保护为台积电未来稳健发展和领军地位打下坚实基础，国产先进制程自主可控刻不容缓。

    投资建议：国产自主链相关公司未来可期。1）光刻机产业链：建议关注福晶科技，福光股份；2）设备：推荐北方华创、华海清科，建议关注中微公司、精测电子、中科飞测；3）封测：建议关注甬矽电子、长电科技、通富微电、深科技。

    风险提示：市场竞争加剧，半导体行业周期波动，产品迭代不及预期风险。

声明：

1. 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
2. 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。