电子行业周跟踪：华为MATE70系列发布 24Q3全球晶圆代工行业收入同比增长27%

　　投资要点

    　　市场整体：本周（2024.11.25-11.29）市场大盘整体上涨，上证指数涨1.81%，深圳成指涨1.66%，创业板指涨2.23%，科创50 涨3.92%，申万电子指数涨2.38%，Wind 半导体指数涨3.67%。外围市场，费城半导体指数跌0.59%，台湾半导体指数跌4.00%。细分板块中，周涨跌幅前三为数字芯片设计（+5.03%）、半导体（+3.25%）、电子化学品（+2.75%）。从个股看，涨幅前五为贝仕达克（+80.19%）、康冠科技（+29.08%）、方正科技（+28.61%）、睿能科技（+26.79%）和鑫汇科（+23.00%）；跌幅前五为: 远望谷（-21.26%）、*ST 合泰（-18.89%）、和而泰（-17.70%）、国光电器（-17.19%）和福日电子（-13.89%）。

    　　行业新闻：华为Mate 70 系列正式发布，性能较前代提升40%。华为Mate70 以“真AI”为核心亮点，首发AI 手势控制功能，并搭载AI 运动轨迹特效、AI 智控键等九大智慧功能，全面提升用户操作体验。该系列搭载Harmony OSNEXT 系统，同时支持用户自由选择升级原生系统或继续使用鸿蒙4.3 系统。

    　　此外，产品还配备超聚光潜距长焦镜头、端侧计算力和云端算力双大模型加持，进一步优化影像能力和算力表现，展示华为在旗舰机市场的创新实力。台积电2027 年推出超大版CoWoS 封装，可放置12 个HBM4 堆栈。台积电在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，预计2027 年认证超大版本的CoWoS 封装技术，支持高达9 个掩模尺寸的中介层和12 个HBM4 内存堆栈，专为超高端AI和HPC 处理器设计，适配1.6nm 与2nm 芯片垂直堆叠，实现高晶体管密度。

    　　2024 年第三季度，全球晶圆代工行业营收同比增长27%，环比增长11%。全球晶圆代工行业营收增长主要受AI 需求强劲和中国市场快速复苏推动。以台积电N3 和N5 为代表的先进制程需求增长显著，非AI 半导体市场复苏较缓。

    　　中国代工厂商如中芯国际和华虹的产能利用率提升至90%以上，得益于本地客户需求复苏和半导体本地化政策，但成熟制程竞争预计在2025 年加剧。台积电行业营收份额提升至64%，其AI 相关收入占比持续扩大，尽管计划大幅扩增CoWoS 产能，仍难满足市场需求。非AI 半导体市场预计2025 年逐步复苏，缓解行业周期见顶的担忧。

    　　重要公告：【华海诚科】拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买杭州曙辉等13 名股东持有的衡所华威70%股权并募集配套资金。【光弘科技】计划向特定对象发行股票，募集资金不超过10.33 亿元，用于收购法国AC 公司100%股权及其子公司TIS 工厂部分股权，以及补充流动资金，以实现汽车电子领域的业务扩展和全球化产业布局。【泰凌微】拟向激励对象授予439 万股限制性股票和41 万份股票增值权。激励对象总人数为105 人，激励对象为公司董事、高级管理人员、中层管理人员及核心技术（业务）人员。

    　　投资建议

    　　四季度作为消费电子旺季，随着以华为Mate70 为代表的消费电子产品密集发布，AI 端侧应用加速，赋能眼镜、耳机、手表/手环等可穿戴设备，以及政策补贴3C 产品的确定性趋势，我们认为消费电子将迎来换机潮并推动相关供应链备货。长期建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI 技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI 端侧应用元年带来的换机潮和硬件升级机会。

    　　风险提示

    　　下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。

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