电子行业2025年度行业策略报告：AI由云入端 IC先进突破

　　投资要点

    　　AI 训练侧：北美算力持续迭代，国产算力突破元年1） 海外算力：随着英伟达GB200 逐步投入量产，近期鸿海、广达于法说会中纷纷表示：2025 年AI 将带动ICT 产业景气乐观可期，AI 服务器出货量将逐季攀升。国内方面，随着国产AI 芯片在智算中心、运营商以及云厂商等各类下游客户陆续实现验证导入和量产交付，2025 年有望兑现可观收入。

    　　2） 国产算力：美商务部升级AI 芯片出口管制，规模化采购国产芯片或成培育本土产业链唯一路径。自2023 年10 月BIS 发布最新禁令以来，国产AI 芯片在智算中心、运营商、互联网等下游领域落地进展喜人，昇腾、寒武纪、海光等国内头部企业已经或即将有望实现从导入到批量的业务爆发。具体到上市公司层面，寒武纪2024 年第三季度营收已出现拐点，存货、预付款项环比继续明显增加，产能端已验证改善，且研发生态取得长足进步；海光信息前三季度营收高速增长，新一代海光协处理器产品工程技术等资本化项目验收结项，国产CPU+DCU双料龙头蓄势待发。

    　　AI 应用侧：苹果引领手机创新，智能硬件层出不穷端侧AI 正在同步完成脱虚向实和由点及面的深入进化。一方面，终端形式创新持续进行中，AI 智能眼镜成为当前端侧AI 落实的重要载体，Meta Ray-Ban 智能眼镜珠玉在前，国内品牌商加速跟进，我们更为看好具备充分硬件设计经验的原手机品牌厂商；另一方面，端侧功能正在由APP 端向系统级全面发散，构成了系统级打通的基础，但代码级打通仍具备一定难度，有望成为重点攻关方向。

    　　自主可控：先进工艺引领，设备材料国产突破1）先进设备：设备/材料/光刻机是半导体产业链上游基础性/先导性环节，半导体设备的景气度由晶圆厂未来的capex 指引，我们判断2025 年国内晶圆厂在先进工艺的能力有望进一步提升，需求复苏进一步推动先进工艺产能扩产节奏加速，核心前道设备公司有望充分受益；半导体材料方面，新的科技应用有望带来新的产品形态以及新的需求，从而推动半导体总体需求持续恢复，得益于此，我们认为半导体材料公司有望持续兑现业绩稳步成长。

    　　2）先进封装：作为重资产/周期性赛道，随终端景气持续上行，有望持续带动稼动率提升。行业将受益于高性能运算持续增长、消费电子趋稳及创新等应用领域带动稼动率提升，规模效应改善；同时，伴随先进封装及国产化持续发展，驱动产品结构优化升级。

    　　产业链重点标的

    　　国产算力：寒武纪、海光信息、华丰科技等

    　　北美算力：沪电股份、胜宏科技、方正科技等

    　　果链创新：蓝思科技、欣旺达、立讯精密等

    　　安卓升级：顺络电子、莱特光电等

    　　先进设备：北方华创、中微公司等

    　　先进封装：长电科技、通富微电、甬矽电子等

    　　风险提示

    　　终端需求复苏不及预期；新品发布节奏不及；晶圆产能扩张不及预期等。

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