电子元器件研究：寻找美系芯片和零部件的替代者是下一阶段的核心

　　本报告导读：

    　　美国BIS 宣布新一轮出口限制，加紧制裁。四大协会携手发文反制，优先采用本土芯片。寻找美系芯片和零部件的替代者是下一阶段的核心。

    　　投资要点：

    　　美国BIS宣布新一轮出口限制，加紧制裁。12月 2日，美国 BIS 修订了《出口管理条例》（EAR），增加了更加严格的制裁条例，主要涉及：1）实体清单更新，增加了140 个半导体相关实体，主要包括北方华创、拓荆科技等半导体设备公司，昇维旭、青岛芯恩等Fab厂，华大九天等EDA 公司，南大光电等半导体材料公司以及闻泰科技、智路资本等各种投资机构和科研单位；2）对24 种半导体制造设备和3 种软件工具进行管控；3）对HBM 芯片进行管控，存储带宽密度超过2gb/s/mm^2 即受管制，小于3.3gb/s/mm^2 的产品科申请额外授权，而对于HBM 和逻辑芯片合封的产品，主要聚焦算力芯片部分。总结对比之前的BIS 制裁和当下半导体的产业进展，我们预计：1）对于半导体设备公司的制裁主要核心在零部件的影响，中国设备公司零部件的去美化基本都在90-100%，射频电源、真空泵等零部件相对影响较大；2）对于AI 相关的制裁，主要在卡住HBM领域，相对宽松，对于AI 芯片无额外条例。

    　　四大协会携手发文反制，优先采用本土芯片。中国半导体行业协会强烈谴责美国出口管制，并声明美国产品不再安全、不再可靠，中国相关企业将不得不谨慎采购美国芯片；另外，中国互联网协会、中国通信企业协会、中国汽车工业协会都强调，为了保证互联网、通信、汽车产业链的供应安全稳定，建议中国企业谨慎采购美国芯片。四大协会携手发文反制，表示中国芯片产业已经正式进入新阶段，不再任人鱼肉，可以在允许的情况下，手机、电脑、汽车、服务器、工业等都优先选用本土芯片。

    　　寻找美系芯片和零部件的替代者是下一阶段的核心。对于美系芯片的替代情况，根据我们对于整个半导体设计产业的分析：（1）大芯片CPU、GPU 和FPGA 领域，基本被美国公司Intel、NVDA、AMD等垄断，国内可对标上市公司为龙芯中科、海光信息、寒武纪、安路科技等；（2）存储领域美国公司为美光，但大部分被韩国的三星和SK 海力士占据，相对影响可控；（3）交换机芯片基本被美国的博通、Marvell 占据，国内仅有盛科通信，国产化率极低；（4）MCU、模拟领域，主要在车规方面国产化率较低，不过MCU 因为欧洲企业较多，影响较小；（5）在其他小芯片领域， Drmos 和多相控制器、显示驱动IC、以太网物理层芯片、Serdes 芯片方面，国产化率均较低，比较依赖美国企业。

    　　推荐：（1）GPU 的寒武纪、海光信息；（2）显示驱动IC 的新相微；（3）SoC 的恒玄科技；（4）Serdes 的龙迅股份；（5）射频的慧智微。

    　　风险提示。制裁进一步加剧；产品进度不及预期。

声明：

1. 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
2. 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。