通信行业2025年年度策略：AI算力方兴未艾 AI新应用构筑新成长路径

历史复盘：AI浪潮带动，各版块持续受益。一方面，AI浪潮演进带动包括运营商为主的基础设施底座、承载算力的IDC及上游配套设施等各环节的发展；另一方面，随着AI的高速发展带来高算力需求，以及5G应用场景的拓展以及逐步成熟，将带动光模块、PCB等基础设施放量，同时随着应用端持续落地，带动卫星互联网、机器人等新质生产力板块持续走强。具体来看，复盘通信行业与大盘2023-2024年走势，我们抽选出两个核心时间段，（1）2023年3月-6月，在此期间，2023年5月英伟达推出其GH200超级芯片，进一步拉升800G光模块需求，带动下游PCB走出强势期，此外，机器人、液冷等环节随着龙头厂商的持续布局亦大幅领先大盘。（2）2024年2月-4月，英伟达发布其GB200芯片，带动光模块持续走强，其推出的全铜互联解决方案以及液冷方案带动铜连接及液冷同步上涨，同时在海外特斯拉、英伟达的持续布局下，机器人板块大幅跑赢大盘。

    算力基础设施升级势在必行为AI落地打造坚实底座。我们持续看好AI带来的算力基础设施升级机会，原因在于不同阶段催生出算力基础设施与算力需求的供需差。在初期，这种供需差主要来源于AI的计算量和摩尔定律之间的差距，中后期：新应用的持续渗透，比如具身智能机器人、车联网、工业物联网等也导致算力的供需不平衡。

    换言之，一方面在GPT-4等大模型的陆续推出之下，对于算力的需求产生指数级增长，而在另一方面算力基础设施亟需全面升级以期在供给侧实现突破。在供给侧的突破方面，运营商是算力基础设施的底座，通过智算等方面升级为整个产业打造基本盘，兼具红利以及成长属性将是运营商较长期的核心逻辑。而PCB/光模块/铜连接将通过新技术新工艺的手段，诸如光模块向高速率的演进以及硅光CPO等新技术的引入、PCB向HDI的转型实现能耗降低的同时计算能力大幅增强，服务器/交换机的机会则在于在向高速率迭代的同时，将带来国产替代的广阔空间。整体来看，龙头先发优势将成为新一轮竞赛的关键点“AI+”持续演绎，AI推动产业应用稳步落地。在AI浪潮的持续带动下，生成式AI应用端的落地全面取得进展。通过AI+医疗、金融、教育等实现各自行业的数字化转型，各类行业大模型持续陆地，加速市场空间充分释放。工业端：通过AI+工业互联网实现推动传统制造业向高端化、智能化、绿色化迈进。工业互联网下游竞争格局较为分散，大部分玩家从供应商向综合解决供应商转变。消费端：1）机器人加速落地，Optimus以及海外等龙头带动，国内厂商发力追赶，伴随特斯拉人形机器人进入量产阶段，人形机器人产业化元年即将到来，我们认为在硬件等环节比较稳定的状态下，未来软件层将成为主要竞争方向。2）AR/VR：苹果、Meta等龙头持续布局，目前通信基础设施完备，但是AR/VR等新终端产品成熟和渗透率仍需时间。城市端：1）低空经济：政策端持续催化，而低空基础设施与飞行保障的发展潜力尚未完全释放。

    eVTOL及无人机多场景发展，产业融合引领新风口。2）自动驾驶/车路云：未来单车智能化逐步遭遇瓶颈，车路云一体化将成为发展方向车端路端云端的协同将带来更多投资机会。车载控制器、模组、连接器等板块需求稳步增长。

    风险提示：政策扶持力度不及预期，数字经济推进不及预期，5G产业进度不及预期，宏观经济环境恶化风险。

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