晶方科技(603005)：新技术逐步推进 海外产能积极布局

投资要点

    海外产能积极布局。依托新加坡子公司国际业务总部，进一步完善公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，并积极推进马来西亚槟城生产与制造基地的筹备与建设，以更好贴近海外客户需求、巩固提升海外产业链地位，推进工艺创新与项目开发，搭建布局全球化的投融资平台与生产制造基地。

    新技术不断布局。公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，持续根据产品与市场新需求，对工艺进行创新优化。不断提升车规STACK 封装技术的工艺水平与量产能力，推进A-CSP 工艺的开发拓展，扩大在车载CIS 领域的技术领先优势与生产规模；发挥产能、技术、核心客户等优势，进一步巩固在智能手机、安防监控数码等应用领域市场占有率；积极布局拓展新的应用市场，大力推进MEMS、Filter、AR/VR 等应用领域的商业化应用规模；积极开发晶圆级集成封装技术，把握产业和市场不断变化的创新需求。加强微型光学器件设计、研发与制造能力的整合与拓展。发挥Anteryon 公司领先的光学设计与开发能力，通过设备投资与团队引进，持续提升混合镜头产品在半导体设备、智能制造、农业自动化市场的业务规模；积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模，并加大与TIE1 的共同合作，努力推进汽车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。

    投资建议

    我们预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入11/15/20 亿元，实现归母净利润分别为2.5/3.7/4.6 亿元，当前股价对应2024-2026 年PE 分别为75 倍、50 倍、41 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

    风险提示

    行业波动风险，技术产业化风险，成本上升风险，全球产业链重构下行风险，汇率波动风险。

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