半导体行业月度深度跟踪：美国出口管制逐步升级 持续关注自主可控和国产替代进程

　　12 月2 日，美国BIS 发布实体清单，将一系列代工/设备等环节中国公司列入名单中，同时BIS 进一步升级出口管制力度，覆盖面包括先进制程代工/设备、HBM、EDA/IP 等核心环节。自主可控和国产替代进程预计进一步加速，结合国内半导体产业链各环节的国产化情况，建议关注自主可控需求相对迫切的先进制造/设备/零部件/材料等上游环节、与AI 服务器密切相关的HBM/先进封装环节、AI 需求带动的算力芯片/EDA/IP 等核心卡脖子环节，建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股，景气复苏趋势下把握业绩增长有望延续的公司。

    　　行情回顾：11 月A 股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数。

    　　11 月，半导体（SW）行业指数+2.34%，同期电子（SW）行业指数-0.84%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-0.41%/-3.55%；年初至今，半导体（SW）行业指数+24.79%，同期电子（SW）行业指数+17.95%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+17.99%/+46.29%。

    　　行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，工业类需求整体复苏仍然乏力。

    　　1、需求端：消费电子行业需求弱复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机：

    　　11 月华为Mate 系列如期发布，关注安卓旗舰新机后续销量表现。PC：24Q3全球PC 出货量同比-2.4%，IDC 等多机构预测2024 年PC 市场出货量有望温和复苏；预计AI PC 带来的影响将在25-27 年更为显著。可穿戴：24Q3 全球可穿戴腕带设备市场同比+3%。XR：预计今明年VR 行业仍处于销量小年，关注AR 与AI 融合创新。服务器：信骅10 月营收同比+112%/环比-3%，谷歌和亚马逊等全球CSP 展望25 年Capex 望进一步提升。汽车：24M11 国内乘用车销量同环比提升，新能源车保持同比较快增长。

    　　2、库存端：手机链芯片厂商Q3 库存环比微增，工业领域客户整体仍在库存去化中。全球手机链芯片大厂24Q3 库存环比微增，国内韦尔/卓胜微/格科微/汇顶库存24Q3 环比提升/DOI 环比增1 天至152 天。PC 终端厂商库存上行，PC 链芯片厂商英特尔、AMD 24Q3 库存环比上升，库存周转天数环比降27天至104 天，AMD 表示游戏业务中的客户微软和索尼减少了渠道库存。国际模拟和功率芯片厂商24Q3 库存整体环比增长，TI 表示工业领域的库存去化仍在进行，公司Q4 库存环比将继续增加几亿美元，安森美表示汽车和工业领域库存持续消化，在分销商发货需求下分销渠道库存提升。

    　　3、供给端：2025 年扩产主要来自先进制程，国内部分成熟制程产能亦持续开出。1）稼动率：先进制程表现好于成熟制程，TSMC 3/5nm 需求持续强劲，成熟制程代工厂如SMIC/UMC/华虹等24Q3 稼动率均环比复苏，但展望24Q4持谨慎态度，预计22/28nm 等节点表现优于其他节点、12 英寸晶圆表现优于8 英寸；2）资本支出：①存储：美光和SK 海力士2024 年扩产重心为HBM、DDR5 等先进产品，美光将2024 年资本支出80 亿美元预期上修至81 亿美元，预计2025 年大幅增加资本开支；②逻辑端：2024 年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC 预计2024 年资本开支为略超300 亿美元，主要用于N2、N3 等先进制程；UMC 指引2024年资本支出同比持平为30 亿美元，主要用于扩产22/28nm；中芯国际指引2024 年同比持平约为75 亿美元；华虹预计2024-2026 年平均资本支出为20亿美元，主要用于扩产无锡新产线；晶合集成预计全年扩产3-5 万片/月产能，主要用于高阶CIS；北京电控宣布将在北京亦庄建设一座12 寸晶圆厂，项目总投资330 亿元，规划产能为每月5 万片，预计将于2025 年第四季度完成厂房建设并启动设备搬入，2026 年底实现量产。

    　　4、价格端：11 月整体存储价格表现偏弱，MCU 价格依然筑底。1）存储：

    　　截至12 月4 日，DXI 指数为39764 点，较11 月1 日上升543 点；11 月消费类DRAM 芯片、NAND wafer 及存储模组需求不振，主流型号价格均下滑；

    　　AI 需求持续旺盛，原厂加码HBM、QLC SSD 等高端存储器，高端DDR5 等产品价格持续上升，但伴随着供给逐渐提升，合约价上升趋势有所松动； 2）MCU：价格持续筑底，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内模拟芯片产品价格整体相对稳定，国际大厂交货周期进一步缩短；4）功率器件：中低压MOS 产品价格有望逐步迎来复苏，IGBT 产品仍面临一定的价格压力。

    　　5、销售端：全球半导体月度销售额连续第七月环比增长。SIA 表示24M10全球半导体销售额为568.8 亿美元，同比+22%，同比连续第十二个月正增长且增幅保持较高，环比+2.8%，环比连续七个月实现环比正增长。

    　　产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和AI 链持续性。

    　　1、设计/IDM：消费等领域需求复苏带动成长，关注复苏持续性和AI 需求。

    　　1）处理器：英伟达B 系列出货展望乐观，关注自主算力和AI 创新终端需求。

    　　英伟达预计FY25Q4 营收环比+7%至375 亿美元，Hopper 和Blackwell 系列将在Q4 并行销售，需观察H 系列Q4 环比是否持续增长，B 系列预计Q4 营收达几十亿美元量级。国内GPU/CPU 公司中，寒武纪入选上证50 指数名单，景嘉微JM11 系列图形处理芯片流片封装成功，龙芯服务器CPU 3C6000 预计25Q2 完成产品化并正式发布。高通预计24Q4 手机业务同比增长中个位数百分比。国内SoC 公司如瑞芯微、恒玄科技、全志科技、晶晨股份等受益于下游IoT 复苏、低基数因素，24Q3 业绩同比增速亮眼，关注行业复苏趋势及AI 眼镜/耳机等细分赛道进展。

    　　2）MCU：24Q4 整体需求平淡，消费/家电/IoT 等领域需求弱复苏。①消费：

    　　24H1 手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势，但进入24Q3 需求相对平淡，24Q4 为传统淡季，需求预计弱复苏；②家电：中颖表示24Q3 行业需求较为平稳，但伴随家电行业进入旺季，叠加国家调节及促消费政策发酵，预计24Q4 收入提升；③工业：意法预计25Q1 库存调整将继续，尤其是亚洲市场，中国新年假期导致库存继续减少，25Q2 将持续减少，预计25H2会实现正常化；④汽车：意法表示24Q3 积压订单和新增订单出现进一步恶化；微芯表示总体订单仍低于预期，新订单节奏有所加快但能见度很低，预计2025-2026 年Capex 保持低位；⑤物联网：乐鑫科技表示国内外市场均呈现增长趋势，并且新应用场景不断拓展，支付设备、新能源设备等部分老市场也进入增长阶段。

    　　3）存储：美国BIS 对中国HBM 进行出口管制，自主可控需求迫切。12 月2日晚间，美国BIS 宣布对中国进行出口管制，新规限制内存带宽密度在2GB/s/mm瞹及以上传输速度的HBM 产品出口、再出口等。新规限制相对较严，基本涵盖了HBM2 及更先进的产品及以上，国产HBM 产业链自主可控需求迫切。①DRAM 和NAND：三大存储原厂季度盈利能力持续大幅改善，DRAM和NAND 产品量价齐升，但主要系HBM、eSSD 等高端产品需求旺盛，消费类产品需求仍有所承压，整体需求预计温和复苏，三大原厂后续资本开支仍聚焦HBM、eSSD 等高端产品；②利基存储：需求相较上半年未明显复苏，价格明显保持平稳，利基存储龙头如旺宏、华邦电、兆易创新等对24Q4 的需求和价格指引均相对保守；③存储模组：国内存储模组公司收入和利润持续同比高增长，但由于产品结构多以消费类为主，价格回调叠加库存带来的成本压力，或将影响利润环比表现。

    　　4）模拟：Q4 季节性调整效应显现，关注大客户手机新品对相关产品的拉动。

    　　TI/ADI/MPS 分别预计24Q4 营收环比-7.3%/-3.8%/-1.6%，ADI 表示Q4 行业整体出现季节性调整，工业、汽车和通信领域预计环比下降低个位数水平，消费领域预计环比下降约15%。24Q4 手机等消费类需求环比增幅预计放缓，部分工业和新能源领域需求仍需持续关注复苏强度，新能源汽车需求相对较好，光储客户目前整体需求仍相对较弱。汇顶科技意向收购显示驱动芯片大厂云英谷的控制权，希荻微收购诚芯微的细节公布，诚芯微24Q1-Q3 营收和归母净利润分别为1.4 亿元/518 万元。

    　　5）射频：国内市场竞争压力仍大，关注国内龙头LPAMiD 新品进展。稳懋24M11 营收同比-22%/环比+2%，预计Q4 营收将环比下滑mid-teens 百分比。

    　　Qorvo Q4 预计营收同比-16%/环比-14%指引不及预期，主要系安卓5G 中端智能手机市场需求向入门级转移所致， 公司进一步预计FY25 财年（24Q2-25Q1）公司手机业务营收将同比出现低个位数下降。国内卓胜微、稳懋24Q3 营收及归母净利润同环比下降，主要系行业竞争激烈、价格压力较大所致，建议关注滤波器、L-PAMiD 等高端品类国产替代。

    　　6）CIS：国内厂商进军高端产品线，安卓阵营同比增长持续。24M10 大陆光学公司舜宇手机镜头出货量同比-1.9%/环比-2.6%，中国台湾光学厂商24M10总体营收同比-4%/环比-7%。国内厂商韦尔股份、思特威24Q3 业绩同比持续增长，主要系新品持续突破、国产替代加速驱动；其中韦尔股份24Q3 营收同比+10%/环比+6%，单季营收创历史新高；思特威24Q3 营收同比+150%/环比+8%，预计大客户份额提升、新客户导入有望驱动未来业绩增长持续。

    　　7）功率半导体：国际大厂Q4 营收指引分化，关注2025 年AI 数据中心需求的拉动。国际功率大厂英飞凌/ST/安森美/Wolfspeed 预计Q4 营收分别环比-18%/+2.2%/-0.11%/-8.6%，英飞凌表示工业市场需求依旧疲软，消费类计算和通信应用已触底但市场周期性复苏缓慢，AI 数据中心的电力需求进一步提升，公司预计FY25 AI 服务器电源营收超5 亿欧元，未来两年内达10 亿欧元。

    　　国内功率公司中低压器件或消费类占比较大的公司24Q3 营收多数环比持平或微增，预计IGBT 等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在，建议Q4 持续关注汽车需求持续性、光储领域需求复苏情况或行业价格变动的影响。

    　　2、代工：稼动率持续复苏，先进制程和部分12 英寸成熟制程价格上调。①产能利用率：UMC 24Q3 产能利用率71%，环比上升3pcts，预计24Q4 稼动率环比下滑2-5pcts 至66%-69%，主要系新的22/28nm 产能爬坡所致；SMIC 24Q3 产能利用率为90.4%，同比+13.3pcts/环比+5.2pcts，公司表示四季度为传统淡季，预计释放3 万片/月的产能，新产能验证导致整体稼动率环比下滑；华虹24Q3 稼动率105.3%，同比+18.5pcts/环比+7.4pcts，公司预计24Q4 8 英寸产线产能利用率有所恢复，12 英寸平台需求持续强劲；世界先进24Q3 稼动率环比提升高个位数百分比至70%，24Q4 预估降至65%左右；②晶圆价格：TSMC 24Q3 晶圆ASP 环比+6%；UMC 24Q3 晶圆ASP由于产品组合变动同比略降1%；格芯24Q3 晶圆ASP 环比持平；SMIC 24Q3折合8 英寸ASP 环比+15.5%，主要系12 英寸产品需求旺盛，带来产品组合优化，公司指引24Q4 ASP 稳步上升；华虹24Q3 折合8 英寸ASP 环比-4%，公司表示24Q4 8 英寸价格预计仍承压，12 英寸产品需求强劲，ASP 预计环比小幅复苏；晶合集成表示已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调。

    　　3、封测：行业整体Q3 稼动率环比提升，展望Q4 行业整体仍有边际改善空间。日月光预计Q4 封测营收环比小幅增长/毛利率环比持平；安靠预计Q4营收中值环比-11%系高端智能手机H2 生产计划低于预期，预计H2 营收环比H1 增长24%。国内封测公司中长电科技实控人变为中国华润公司，通富超威苏州新基地竣工。行业整体算力类芯片预计24Q4 需求持续向好，Q4 整体价格预计也相对稳定，预计行业整体24Q4 仍有望环比提升。

    　　4、设备&材料&零部件：景气度边际改善，美国出口管制升级将加速国产替代进程。12 月2 日晚间，美国《联邦公报》官网显示，BIS 在《出口管制条例》（EAR）实体清单中增加了140 家中国公司，所有这些实体被认定参与先进IC 或先进半导体制造项目的开发和生产，实体清单聚焦半导体制造/设备环节，还包括部分EDA/IP/材料/投资环节。在本次BIS 颁布的新规中，美国政府动用FDP 规则，针对EAR 中的某些先进的半导体制造设备、超级计算机等进行了规则修改，于12 月2 日开始生效，并且新增了对HBM 等的限制、修改了先进DRAM IC 的定义等。1）设备端：国内厂商签单边际改善，国产替代加速。2025 年国内尤其是存储端偏先进产能预计持续开出，设备厂商签单及收入确认增长趋势向好；本次BIS 实体清单包括北方华创/拓荆科技/盛美上海/凯世通/芯源微/至纯科技/中科飞测/精测电子/华峰测控/屹唐股份/新凯来等主要设备厂商，相关环节设备国产替代预计进一步加速；2）零部件：海内外业务景气延续，自主可控迎来新契机。2024 年海外设备复苏和国内设备采招边际加速，叠加零部件国产替代持续深化，海外业务收入望恢复增长，国内业务望迎来订单加速期。整体来看国内零部件公司2024 年以来收入增速明显改善，同时期待规模效应显现后利润加速成长；美国政府本次动用FDPR，即只要使用美国技术，即便不是在美国本土制造的产品就会受到管制，考虑到国内设备厂商积极进行零部件去美化，未来也将逐步减少对日/韩/欧洲等的零部件进口，零部件自主可控有望迎来新契机；3）材料：传统产品伴随下游稼动率提升而复苏，新品逐步进入放量期。半导体材料景气度伴随下游Fab稼动率波动，2024 年以来，国内Fab 稼动率持续复苏，进而带动国内部分材料厂商收入业绩边际改善。同时，如安集等公司新品持续放量，江丰电子、路维光电、清溢光电等公司在突破产能瓶颈之后，部分产品有望加速放量。

    　　5、EDA/IP：华大九天系被列入美国实体清单。华大九天北京、成都、广州、南京、上海、深圳、西安、韩国等多地子/分公司被BIS 添加至实体清单，后续建议持续关注半导体上游核心卡脖子环节EDA 公司的国产替代趋势。

    　　投资建议：美国BIS 在《出口管制条例》（EAR）实体清单中增加了140 家中国公司，所有这些实体被认定参与先进IC 或先进半导体制造项目的开发和生产。在本次BIS 颁布的新规中，美国政府动用FDP 规则，针对EAR 中的某些先进的半导体制造设备、超级计算机等进行了规则修改，于12 月2 日开始生效，并且新增了对HBM 等的限制、修改了先进DRAM IC 的定义等。本次美国出口管制升级，自主可控和国产替代需求迫切。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：①关注算力需求爆发叠加自主可控逻辑持续加强的GPU、代工、设备、封测、材料和上游EDA/IP 等公司（该部分亦包含众多指数核心成分股）；②把握AI 终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；③把握确定性+估值组合，关注业绩向好趋势能见度较高的设计公司：

    　　1） 算力产业链：建议关注国产自主算力大芯片厂商以及受益于边际复苏及AI 服务器需求提升的存储产业链标的如海光信息、寒武纪、龙芯中科、澜起科技、聚辰股份等；

    　　2） 设备&材料&零部件：国内先进制程和存储扩产加速，国内厂商签单边际改善，同时美国出口管制逐步加剧，上游国产化需求迫切。建议关注1）设备：受益于国产替代的半导体设备龙头北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海等，以及国产化率较低的中科飞测、芯源微等；2）零部件：设备零部件龙头富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、珂玛科技等，以及光刻机零部件产业链的茂莱光学、福光股份、福晶科技、永新光学、张江高科等；3）材料：国产化率持续突破的标的如彤程新材、安集科技、江丰电子、雅克科技、龙图光罩、路维光电、清溢光电等；3） 制造和封测：关注国内制程布局相对先进的中芯国际等，关注在先进封测领域布局的通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技、华天科技以及有望受益于行业整体复苏的汇成股份、颀中科技、晶方科技、气派科技、蓝箭电子、利扬芯片等；

    　　4） EDA/IP：关注国产EDA 软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微和有望受益于Chiplet 趋势的芯原股份等；

    　　5） 消费类IC：SoC 类建议关注受益于产品结构加速调整的恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微、乐鑫科技、炬芯科技等。建议关注手机复苏和高端品类国产替代对卓胜微、韦尔股份、唯捷创芯、格科微、思特威、慧智微等公司的拉动，同时建议关注AI 智能终端新品的拉动；6） 模拟芯片：建议关注受益于消费类需求复苏的圣邦股份、艾为电子等，建议关注具备新品突破逻辑和业绩增速相对较好的天德钰、龙迅股份等，同时关注在收并购上具有实质性动作的思瑞浦和纳芯微等；7） 功率半导体：考虑到前期中低端产品降幅较大，建议关注受价格情况变化和需求复苏影响的新洁能、扬杰科技等，建议关注受行业竞争格局变化影响的时代电气、斯达半导、宏微科技、东微半导、士兰微等；8） MCU：关注有望受益于未来需求复苏的兆易创新、芯海科技、峰岹科技、钜泉科技、中微半导、国芯科技等；

    　　9） 存储芯片&模组&主控：部分消费类存储价格有调整，高端DDR5、HBM等价格持续上涨。关注受益于出货量持续改善的存储芯片厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等，以及存储模组和主控厂商江波龙、佰维存储、朗科科技、德明利等；

    　　10）特种IC：行业景气度逐步触底，各公司新品持续突破放量，建议关注紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等。

    　　风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。

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