电子行业报告：2025年万物AI面临的十大待解难题

　　一、AI终端需求端侧问题

    　　AI服务器： scaling law 结束了吗？

    　　AI终端：万物+AI 能否崛起？

    　　AI机器人：人型机器人启动?

    　　二、AI上游芯片需求问题

    　　AI 产能：AI大芯片带动需求激增，先进制程/先进封装产能仍供不应求？

    　　AI 存储：AI大芯片未来将强劲推动HBM扩产需求，NAND存储需求持续升级？

    　　AI 互联：AI大芯片的互联困境，未来趋势将是“光进铜退” ？

    　　AI 散热：AI大芯片功耗提升，散热终将由风冷向液冷演进？

    　　三、AI 发展外部约束问题

    　　AI能源：能源吞噬巨兽？

    　　AI燃料：高质量的数据快要耗尽了？

    　　四、AI终极问题

    　　AI终极：该怎么面对凡人？

    　　五、投资建议及风险提示：

    　　端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司

    　　手机和PC需求温和复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业

    　　风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等。

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