年度策略报告姊妹篇：2025年电子行业风险排雷手册

　　行业观点：AI由云入端，IC先进突破

    　　（1）年度投资策略：AI由云入端，IC先进突破

    　　核心逻辑：

    　　端侧AI：端侧AI正在同步完成脱虚向实和由点及面的深入进化。一方面，终端形式创新持续进行中，AI智能眼镜成为当前端侧AI落实的重要载体，Meta Ray-Ban智能眼镜珠玉在前，国内品牌商加速跟进，我们更为看好具备充分硬件设计经验的原手机品牌厂商；另一方面，端侧功能正在由APP端向系统级全面发散，构成了系统级打通的基础，但代码级打通仍具备一定难度，有望成为重点攻关方向。

    　　先进突破：海外贸易政策持续收紧背景下加速构建底层安全内外循环产业链，聚焦先进制程/先进封装工艺以及相应国产设备材料从0→1国产替代。

    　　（2）成立关键假设及选股思路

    　　端侧AI ：假设2025年手机、PC等消费电子在需求复苏、AI创新亮点的驱动下出现新一轮换机周期。

    　　优选见底复苏叠加创新增量品种。

    　　先进突破：假设2025年先进国产产线建设Capex持续推进，相关龙头厂商在先进制程/先进封装所用技术及设备材料有所突破，实现替代/部分替代。

    　　优选国产替代龙头强相关品种。

    　　（3）成立最大软肋

    　　端侧AI –关键假设的核心软肋

    　　国内AI大模型研发进展低于预期

    　　因美商务部禁售海外厂商的AI芯片、HBM芯片，导致国内科技企业算力基础设施在一定程度上匮乏，以及大模型研发团队、软件算法本身客观存在差距，影响端侧AI应用的实际效果和消费者购买意愿。

    　　消费需求复苏不及预期

    　　全球宏观经济修复的速度和力度偏弱，导致用户对消费电子产品的购买力被压制。

    　　先进突破-关键假设的核心软肋

    　　国产线建设进度低预期

    　　因海外贸易政策变化导致2025年国产代工/存储线扩产关键设备搬入进度低预期，产业链拉货节奏放缓。

    　　0→1先进产品/技术验证失败

    　　先进环节从0→1突破环节的产品/技术在下游大客户端验证进度低预期或导入失败，如部分先进产线关键材料/设备。

    　　风险提示

    　　AI 端侧产品落地不及预期、需求不及预期

    　　AI端侧产品落地不及预期，且下游各细分领域复苏节奏不同。

    　　美国进一步收紧国产AI芯片的产能供应

    　　相关公司部分产品无法继续获得足够产能，导致营收利润出现下滑。

    　　国内晶圆厂Capex低预期，受下游需求及供应链影响国产线扩产持续delay因科技制裁加剧导致2025年国产代工/存储线扩产意愿很强但实际设备搬入进度低预期，产业链拉货节奏放缓。

    　　半导体产业周期复苏不明显/不及预期，存储/封测/晶圆厂产能利用率提升不明显因手机、汽车等电子终端需求未明显修复，则芯片设计公司流片需求承压，晶圆厂产能利用率下行，代工价格疲软，其季度环比经营趋势将出现走弱拐点（先进制程工艺环节不受此影响）。

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