赛微电子拟申请不超过5.5亿银行授信

雷达财经 文|冯秀语 编|李亦辉

3月20日，赛微电子（300456）公告，公司及旗下子公司拟向兴业银行股份有限公司北京西单支行申请合计不超过5.5亿元人民币的集团综合授信额度。其中，公司拟申请不超过2.5亿元，控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司拟申请不超过1.5亿元，全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司拟申请不超过2.5亿元，期限均为12个月。控股股东、实际控制人杨云春先生将为上述贷款提供连带责任担保，且免于支付担保费用。

天眼查资料显示，赛微电子成立于2008年05月15日，注册资本73221.3134万人民币，法定代表人杨云春，注册地址为北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)。主营业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。

目前，公司董事长为杨云春，董秘为张阿斌，总经理为杨云春，员工人数为985人，实际控制人为杨云春（持有北京赛微电子股份有限公司股份比例：24.46%）。

公司参股公司22家，包括运通电子有限公司、北京赛积国际科技有限公司、Silex Properties AB、北京赛莱克斯国际科技有限公司、北京微芯科技有限公司等。

在业绩方面，公司2021年至2023年营业收入分别为9.29亿元、7.86亿元和13.00亿元，同比分别增长21.38%、-15.37%和65.39%。归母净利润分别为2.06亿元、-7336.11万元和1.04亿元，归母净利润同比增长分别为2.30%、-135.66%和241.24%。同期，公司资产负债率分别为21.52%、21.11%和22.49%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险279条，周边天眼风险242条，历史天眼风险4条，预警提醒天眼风险164条。

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