鼎龙股份: 湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书摘要
股票简称：鼎龙股份 股票代码：300054
湖北鼎龙控股股份有限公司
Hubei Dinglong Co., Ltd.
（武汉市经济技术开发区东荆河路1号）
向不特定对象发行可转换公司债券
募集说明书摘要
保荐机构（主承销商）
二零二五年三月
湖北鼎龙控股股份有限公司 可转换公司债券募集说明书摘要
声 明
本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其摘要不存在任何
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证
募集说明书及其摘要中财务会计报告真实、完整。
证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表明其
对发行人所发行证券的价值或者投资人的收益作出实质性判断或者保证。任何与
之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发
行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
本募集说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况。投资者
在做出认购决定之前，应仔细阅读募集说明书全文，并以其作为投资决定的依据。
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重大事项提示
本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读募集说
明书正文内容，并特别关注以下重要事项：
一、本公司提请投资者注意下列风险，并仔细阅读募集说明书中
“风险因素”全文
公司董事会特别提醒投资者在评价本次发行的可转换公司债券时，除参考募
集说明书提供的其他资料外，应特别考虑下述各项风险因素。遵循重要性原则，
本公司可能面临如下主要风险：
（一）本次发行相关风险
公司本次募投项目之年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目下游客户主要
为晶圆制造厂，客户对供应商导入及产品验证测试等有着极为严苛的要求，且
验证测试周期较长，验证测试通过后至大批量供货仍需要一定的时间。公司本
次募投项目所涉及的 KrF/ArF 光刻胶产品目前多数尚处于客户验证测试阶段，
若公司上述 KrF/ArF 光刻胶产品的验证测试进度或结果不及预期，则可能面临
研发支出增加、送样验证测试费用增加、验证测试周期延长等，进而影响本募
投项目的顺利实施和效益释放。
公司本次募投项目之光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目
中的酚醛树脂产品目前尚未完成研发及客户验证测试，应用于 BPDL 的丙烯酸
系衍生物亦未完成客户验证测试，该等材料对客户产品性能影响较大，验证测
试要求较高、周期较长，验证测试通过后至大批量供货亦需要一定的时间。若
公司上述酚醛树脂、丙烯酸系衍生物产品的开发进度或验证测试进度或结果不
及预期，则可能面临研发支出增加、验证测试费用增加、验证测试周期延长等，
进而影响募投项目的顺利实施和产能消化，从而对公司生产经营带来不利影响。
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公司年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶项目所涉产品是电子化学品中技术壁垒很
高的材料，原材料设计、合成和纯化、配方设计、工程化及规模量产工艺等均
有较高的技术壁垒。
从上游材料端来看，KrF/ArF 光刻胶核心材料树脂、单体、光致产酸剂以
及淬灭剂等的供应主要由境外公司把持。根据 trend bank 数据，全球光刻胶原料
的主要生产企业按所属地进行分类，分别位于日本、美国、中国、韩国、英国
以及荷兰。日本企业最多，占据全球光刻胶原材料生产企业数量的 49%。近年
来，受外部环境影响，国内对 KrF/ArF 光刻胶上游核心材料的商业采购渠道不
畅。公司目前已经突破了部分 KrF/ArF 光刻胶产品上游核心材料，且截止目前
已分别有 KrF 光刻胶和 ArF 光刻胶产品获得客户订单。虽然各款 KrF/ArF 光刻
胶产品上游材料具有一定的相似性和技术通用性，但每款 KrF/ArF 光刻胶产品
中应用的材料基本均需独立开发，如公司后续 KrF/ArF 光刻胶新品开发中无法
突破核心材料自制，则存在新品无法开发落地的风险，进而影响本项目的效益
实现能力。
从产品配方调试角度，应用制程要求越高的光刻胶产品，需要光刻胶产品
更小的 CD1 、更小的线宽粗糙度（LWR） 2 、更小的工艺窗口（PW）3 等。且
KrF/ArF 光刻胶产品每款产品的开发都需要开展材料筛选以及配方调试等程序，
需要开展大量的实验以调试性能指标，进而满足客户工艺指标要求。由此，公
或线条的宽度。光刻胶性能指标要求越高，CD 越小。
值的偏离，光刻胶性能指标要求越高，LWR 越小。
和离焦量范围，它包含三个方面的信息：成像精确度、曝光度和焦深。光刻工程师要保证对掩模上所有的
图形都有足够的工艺窗口。通常的做法是首先做 FEM (Focus Energy Matrix, FEM)，找出最佳曝光能量和聚
焦值，并使用 FEM 数据做工艺窗口分析。FEM 的做法即曝光时，沿晶圆 X 方向做固定步长的能量变化，
沿 Y 方向做聚焦值变化。显影后，测量光刻胶图形的线宽。PW 越小，技术实现难度要求越高。
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司后续 KrF/ArF 光刻胶新品的开发节奏可能不达预期，进而影响本次募投项目
的推进。
本次募投项目实施后，公司将新增年产 300 吨 KrF/ArF 高端光刻胶以及关
键原材料产能（年产 1,500 吨聚氨酯预聚体、年产 50 吨微球、年产 100 吨二胺、
年产 200 吨聚酰亚胺树脂、年产 130 吨丙烯酸系衍生物和年产 600 吨酚醛树脂
的产能）。
截至本募集说明书摘要出具之日，公司 KrF/ArF 晶圆光刻胶产品已分别有
KrF 光刻胶和 ArF 光刻胶产品获得客户订单，但在手订单规模尚小，在手订单
销量占本项目规划年产能 300 吨比例尚低。且公司目前已有的年产 30 吨
KrF/ArF 晶圆光刻胶产品产线亦有较高的产能待使用，若后续客户验证测试不及
预期，或竞品公司进度加速等，可能导致公司新增年产 300 吨 KrF/ArF 高端光
刻胶产能不能完全消化或产能消化节奏放缓的情况，并可能导致本次募投项目
无法实现预计效益或延期实现预计效益，进而对公司的生产经营产生不利影响。
关键原材料国产化项目所涉产品计划拟用于公司 CMP 抛光垫以及显示材料
生产使用，考虑公司 CMP 抛光垫业务 2023 年出现一定的波动，部分下游产品
如 LCD 光刻胶等尚未完成验证测试尚未实现销售，若后续受宏观环境、市场竞
争、客户验证测试节奏以及自身运营等影响，CMP 抛光垫以及显示材料等下游
产品销售未达预期，则会影响关键原材料国产化项目产能的消化，从而无法达
到预期效果，进而对公司的生产经营产生不利影响。
KrF/ArF 光刻胶产品具有较高的技术门槛、工艺门槛等，国内 KrF/ArF 光刻
胶供应商屈指可数，且由于 KrF/ArF 光刻胶产品种类较多，各供应商在研或可
供应品类不同，整体而言，该等产品所在市场非低价竞争市场。且对客户而言，
产品性能及稳定性、供应链安全稳定性更为重要，目前部分客户被纳入美国实
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体清单，自身供应链安全受到威胁，进口替代需求高，故低价竞争策略目前在
行业内并不见效。
根据 CEMIA 统计，2022 年，在 ArF 光刻胶方面，信越化学、日本合成橡
胶（JSR）、东京应化（TOK）、陶氏化学、住友化学、富士胶片合计占据 95.4%
的市场份额；在 KrF 光刻胶方面，东京应化、信越化学、陶氏化学、JSR、富士
胶片合计占据 94.80%的市场份额。一方面，为维护品牌定位，境外公司产品定
价会考虑全球不同市场的平衡，不会在单一市场采用低价竞争策略；一方面，
考虑光刻胶产品在集成电路先进工艺中具有关键作用，加之技术垄断和不宜长
期储存的材料特性，常用作贸易摩擦的制裁手段，结合目前国际关系以及相关
产品境外供应来看，境外公司不会对我国低价倾销 KrF/ArF 光刻胶产品；此外，
境外供应商主要集中在美国和日本，其整体运营管理及生产成本较高，就目前
来看，其通过产能持续扩张采取低价竞争策略难度较大。
公司本次拟使用募集资金布局的光刻胶项目，产品对标美、日等知名供应
商，中试放大送样产品性能指标测试符合客户要求且部分已在客户端上线试用，
公司本次光刻胶项目核心原材料自主化，供应链安全可控性更高、成本相对于
境外供应商亦更具有竞争力。根据本项目可行性分析报告，本项目税后内部收
益率 19.87%，达产后对公司技术先进性、产业链完整性以及盈利等均有较好的
影响。未来如中美等国际关系缓和、境外供应商产能扩张或在中国设厂等，其
对中国供应的 KrF/ArF 光刻胶价格可能会下调，并影响公司本项目的光刻胶定
价，进而影响本项目的效益达成情况。
公司本次募集资金主要投向年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目和光电
半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目。由于本次募投项目以资本性
支出为主，将产生固定资产折旧费用及土地使用权摊销费用。本次光刻胶项目
建成后，预测期内新增折旧摊销占预计营业收入的比例在 0.06%-1.41%之间，
新增折旧摊销占预计净利润的比例在 0.59%-13.28%之间，将对公司未来业绩产
生一定影响。光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目建设完成后
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亦会每年新增 1,294.59 万元的折旧费用，对公司未来业绩亦会造成一定影响。
同时，考虑募投项目从开始建设到产生效益需要一段时间，加之如果未来
市场环境发生重大不利变化或者项目经营管理不善等原因，使得募投项目产生
的效益水平未能达成原定目标，则公司存在因折旧摊销费增加而导致公司经营
业绩下滑的风险。
本次募投项目的产品主要为高端晶圆光刻胶产品以及光电半导体关键原材
料，均为国产替代产品，且年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目预计税后内
部收益率为 19.87%，对公司未来业绩有较好助力。但该项目一方面产品设计、
技术、工程化、规模量产具有较高的壁垒，一方面客户验证测试环节严格且周
期较长，公司高端晶圆光刻胶产品尚未获得客户验证通过，不排除因未能如期
完成客户验证测试而推迟项目进展或因所产产品无法满足技术进步需要而销售
受挫或批量化产品不能稳定供应而使得项目无法按预期产生效益的风险。
同时，考虑国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧等对境内半导体产业链发展
带来的阻力，可能会影响下游客户的生产节奏，进而影响公司募投项目的销售
节奏，并使得募投项目效益面临不达预期风险。
此外，由于募投可行性分析是基于当前市场环境等因素做出的，在募集资
金投资项目实施过程中，公司面临着产业政策变化、市场环境变化、行业技术
变化、客户需求变化等诸多不确定性因素。如果项目建成运营后出现非预期的
不利因素或公司不能有效开拓新市场，产能建设完成后可能存在一定的产品销
售风险，从而导致募集资金投资项目可能无法实现预期效益。
（二）业绩波动风险
益后的归属于母公司所有者净利润分别为 20,659.40 万元、34,809.16 万元、
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献产品 CMP 抛光垫由于下游部分客户受政策面影响自身产能较弱影响其销售、
打印复印通用耗材业务受市场影响尚未恢复，同时叠加研发投入增加、转固导
致折旧摊销增加及股权激励成本增加等成本端因素共同导致。若未来前述对业
绩的不利影响因素再次出现，则公司后续业绩存在波动的风险。
最近三年一期，公司外销收入分别为 140,102.71 万元、130,146.35 万元、
耗材业务市场空间增长放缓、市场供需变化及市场竞争加剧等因素影响和公司
并表子公司报告期内脱表影响，使得境外收入有所下滑。若未来打印复印通用
耗材业务市场尤其是境外市场竞争格局以及市场需求等出现不利变化，则公司
外销业务存在继续下行的风险。
此外，随着公司业务规模扩张、借款增加及研发需求增加等，公司管理、
财务及研发费用增长将侵蚀部分利润，进而使得扣非后归母净利润和毛利率存
在下滑的风险。
（三）全球经济周期性波动、国际贸易摩擦等可能导致的经营风险
营业务收入比例分别为 60.39%、48.85%、42.89%和 36.43%。虽然报告期内随着
光电半导体及芯片业务销售规模不断扩大降低了境外销售占比，但公司仍存较
高规模的境外销售。当前全球经济处于周期性波动当中，叠加全球政治环境不
稳定等因素的影响，公司部分外销区域收入报告期内受此影响已出现下滑，未
来如若区域冲突持续或经济复苏不如预期，则可能对打印复印通用耗材境外市
场的订单需求、产品销售价格、货币结算方式、汇兑损益等带来不确定性影响，
从而直接影响公司打印复印通用耗材业务的盈利能力。
同时，公司光电半导体及芯片业务板块虽然目前基本为境内销售，但国际
贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧，可能对全球半导体产业链带来一定不利影响，
从而影响下游客户需求或者订单量产生不利波动，进而可能影响公司半导体板
块的经营业绩。
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此外，目前公司生产所需的部分原材料采购来源于进口，主要为打印复印
耗材业务的上游材料。2021 年度、2022 年度、2023 年度和 2024 年 1-9 月，公
司境外采购占采购总额的比例分别为 30.69%、24.28%、28.43%和 20.15%。报告
期内，公司通过境外收购建立采购渠道、自研产品逐步替代境外采购和同时向
境内外供应商采购等多种措施实现了境外销售占比的降低。如果未来国际贸易
摩擦进一步加剧，导致进出口政策出现重大不利变化，或者原材料采购国采取
出口管制等，可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，
从而对公司的经营业绩造成不利影响。
（四）财务相关风险
报告期各期末，公司应收账款余额分别为 78,002.14 万元、90,697.16 万元、
且占营业收入比例较高，均在 30%以上。报告期各期末，公司应收账款余额前
五名合计占比分别为 22.49%、20.08%、21.43%和 22.25%，公司应收账款前五名
客户主要为长期合作且规模较大的客户，合作期内未发生过大额坏账的情形，
且发行人已按会计政策计提减值准备。但如若后续下游客户受行业政策、市场
竞争情况等因素影响自身业务出现波动，客户可能存在不能及时或无力支付货
款风险，进而使得公司面临应收账款坏账损失风险，并可能对公司经营业绩造
成不利影响。
报告期各期末，公司商誉分别为 58,089.49 万元、53,721.72 万元、53,721.72
万元和 53,721.72 万元。公司于 2020 年对珠海名图、超俊科技计提商誉减值
上述商誉主要系公司为优化产业布局而实施的收购事项所形成，截至最近
一期末，公司收购旗捷科技、北海绩迅等公司形成的商誉未发生减值迹象，未
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计提商誉减值，但考虑 2023 年由于受当年整体行业库存较高，去库存缓慢等影
响，旗捷科技营业收入同比降低 11.27%且净利率略低于 2022 年商誉减值测试报
告预测净利率；北海绩迅报告期内受墨盒行业整体市场波动影响收入有所波动，
利润总额逐期下滑，如后续市场出现不利变化或旗捷科技、北海绩迅等被收购
公司经营状况进一步恶化，则可能产生商誉减值的风险，进而可能对公司当期
损益造成不利影响。
净额分别为 311.95 万元、56,278.60 万元、53,434.86 万元和 60,859.08 万元，存
在一定波动。2021 年公司经营活动现金流量净额较低主要是因为随着公司业务
规模的扩大存货规模增加导致购买商品支付现金增加，同时当期收到政府补助
减少及子公司实施的员工持股计划涉及到的股权转让收益使税费增加，2022 年
以来公司经营活动现金流量净额恢复至正常水平。
随着公司光电半导体及芯片产品销售规模的扩大及打印复印通用耗材产品
稳定波动，公司销售商品、提供劳务收到的现金增加；但公司收到政府补助金
额具有不确定性，且存货随经营规模扩大而增加储备提高了对流动资金的占用，
以及库存管理、税费波动等均会对经营活动现金流产生影响。后续如若公司净
利润以及非付现成本、存货、经营性应收和应付项目等波动，则未来公司经营
活动现金流量净额仍有可能出现波动，并可能会影响公司资金流动性，进而可
能增加公司财务风险。
报告期各期末，由于公司经营规模增加以及投建需求增加等，公司银行借
款等负债科目增加，资产负债率呈增长态势，从 2021 年末的 16.68%增加至 2024
年 9 月末的 34.79%。后续如若公司经营活动现金流出现不利波动，则可能影响
公司短期偿债能力。
二、关于本次可转换公司债券发行符合发行条件的说明
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根据《中华人民共和国证券法》
《上市公司证券发行注册管理办法》
《可转换
公司债券管理办法》等法律、法规及规范性文件的有关规定，公司对本次申请向
不特定对象发行可转换公司债券的资格和条件进行了认真审查，认为公司各项条
件满足现行法律、法规和规范性文件中关于向不特定对象发行可转换公司债券的
有关规定，具备向不特定对象发行可转换公司债券的条件。
三、关于本次发行的可转换公司债券的信用评级
本次可转换公司债券经中证鹏元评级，根据中证鹏元出具的信用评级报告，
公司主体信用等级为 AA，评级展望为稳定，本次向不特定对象发行的可转换公
司债券信用等级为 AA。
在本次可转债存续期间，中证鹏元将根据监管部门规定出具定期跟踪评级报
告。如果由于外部经营环境、公司自身情况或评级标准变化等因素，导致可转债
的信用评级降低，将会增大投资者的投资风险，对投资者的利益产生一定影响。
四、本次发行可转换公司债券不提供担保
公司本次发行的可转换公司债券未提供担保措施，如果存续期间出现对经营
管理和偿债能力有重大负面影响的事件，可转债可能因未提供担保而增加风险。
五、公司的股利分配政策
公司现行有效的《公司章程》已根据中国证监会《关于进一步落实上市公司
现金分红有关事项的通知》（证监发201237 号）、《上市公司监管指引第 3 号—
—上市公司现金分红（2023 年修订）》
（证监会公告〔2023〕61 号）等相关要求，
对公司利润分配政策进行了完善。
公司现行有效的《公司章程》中有关利润分配政策具体内容如下：
（一）整体利润分配原则及方式
公司的利润分配应重视对社会公众股东的合理投资回报，以可持续发展和维
护股东权益为宗旨，保持利润分配政策的连续性和稳定性，并符合法律、法规的
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相关规定，公司利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经
营能力。公司优先采用现金分红的利润分配方式。
公司采取现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方式分
配利润。公司以现金为对价，采用要约、集中竞价方式回购股份的，当年已实施
的回购股份金额视同现金分红金额，纳入公司该年度现金分红的相关比例计算。
公司具备现金分红条件时，应当优先采用现金分红的利润分配方式。采用股票股
利进行利润分配的，应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。
（二）差异化的现金分红政策
在符合利润分配原则、保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司原则上
每年年度股东大会召开后进行一次现金分红，公司董事会可以根据公司的盈利状
况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。公司应保持利润分配政策的连续
性和稳定性，在满足现金分红条件时，连续三年以现金方式累计分配的利润不少
于最近三年实现的年均可分配利润的百分之三十。公司董事会应当综合考虑所处
行业的特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排
等因素，区分以下情形，并按照公司章程规定的程序，提出差异化的现金分红政
策：
金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，进行利润分配时可以按照
前项规定处理。
（三）公司利润分配方案的决策程序和机制
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公司每年利润分配预案由公司董事会结合公司章程的规定、盈利情况、资金
供给和需求情况提出、拟订。董事会审议现金分红具体方案时，应当认真研究和
论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事
宜。独立董事应对利润分配预案发表明确的独立意见。独立董事可以征集中小股
东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。分红预案经董事会、监事会
审议通过，方可提交股东大会审议。股东大会对现金分红具体方案进行审议时，
应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股
东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。分红预案应由出席股东大会
的股东或股东代理人以所持二分之一以上的表决权通过。审议利润分配方案时，
公司为股东提供网络投票方式。
对当年盈利但由于重大投资计划或重大现金支出等事由而不进行现金分红
时，董事会就不进行现金分红的具体原因、公司留存收益的确切用途及预计投资
收益等事项进行专项说明，经独立董事发表意见后提交股东大会审议，并在中国
证监会指定信息媒体上予以披露。
公司管理层应根据利润分配政策及公司实际情况，结合独立董事、监事会及
股东（特别是公众投资者）的意见，以每三年为一个周期，拟定股东回报规划方
案。制定和调整股东回报规划方案需经董事会、监事会审议通过后提交股东大会
批准。
（四）公司利润分配政策的调整
公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，需调整利润分配政策
的，应以股东权益保护为出发点，调整后的利润分配政策不得违反相关法律法规、
规范性文件及本章程的规定；有关调整利润分配政策的议案，由独立董事、监事
会发表意见，经公司董事会审议后提交公司股东大会批准，并经出席股东大会的
股东所持表决权的 2/3 以上通过。审议利润分配政策变更事项时，公司为股东提
供网络投票方式。
（五）利润分配政策的披露
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事应当对此发表独立意见。
方案或发行新股方案的执行情况。
披露原因，还应说明未用于分红的资金留存公司的用途和使用计划，并由独立董
事发表独立意见。
六、最近三年公司现金分红情况
单位：万元
项目 2023 年度 2022 年度 2021 年度
合并报表中归属于上市公司股东 注1
的净利润
注2
现金分红的数额（含税） - 24,702.27 1,865.86
现金分红占合并报表中归属于上
- 63.33% 8.74%
市公司股东的净利润的比率
最近三年累计现金分红（含税） 26,568.13
最近三年合并报表中归属于上市
公司股东的年均净利润
最近三年累计现金分红占最近三
年合并报表中归属于上市公司股 96.54%
东的年均净利润的比例
注 1：上表 2022 年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润为 2023 年度审计执行
《企业会计准则解释第 16 号》追溯调整后数据。
注 2：根据《公司章程》
，2022 年现金分红数额中包含当期回购金额。
积金及向公司股东分红后，每年剩余的未分配利润结转至下一年度，主要用于
公司的日常生产经营。
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目 录
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（三）全球经济周期性波动、国际贸易摩擦等可能导致的经营风险.... 7
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（七）登记结算机构：中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司.. 44
（八）保荐机构（主承销商）收款银行：招商银行深圳分行深纺大厦支
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第一节 释义
本募集说明书摘要中，除非另有说明，下列简称和术语具有如下含义：
一、一般释义
湖北鼎龙控股股份有限公司（曾用名：湖北鼎龙化学股份有限公司，
发行人、公司、鼎龙股份 指
控股股东、共同实际控
指 朱双全先生、朱顺全先生
制人
鼎汇微电子 指 湖北鼎汇微电子材料有限公司，公司直接控股子公司
芯屏科技 指 湖北芯屏科技有限公司，公司直接持股全资子公司
北海绩迅科技股份有限公司（曾用证券简称：绩迅科技；证券代码：
北海绩迅 指 874131） （曾用名：北海绩迅电子科技有限公司，2014 年 1 月 至
杭州旗捷科技股份有限公司（曾用名：杭州旗捷科技有限公司，2007
旗捷科技 指
年 5 月至 2024 年 3 月），公司间接控股子公司
珠海名图超俊科技有限公司（曾用名：珠海名图科技有限公司，2012
珠海名图 指
年 7 月至 2024 年 3 月），公司间接控股子公司
超俊科技 指 深圳超俊科技有限公司，公司间接控股子公司
珠海超俊 指 珠海超俊科技有限公司，公司间接控股子公司
珠海科力莱 指 珠海市科力莱科技有限公司，公司间接控股子公司
成都时代立夫 指 成都时代立夫科技有限公司，公司直接控股子公司
珠海华达瑞 指 珠海华达瑞产业园服务有限公司，公司直接持股全资子公司
珠海市天硌环保科技有限公司，公司曾经的间接控股子公司，现为
珠海天硌 指
公司参股公司
鼎龙（潜江）新材料 指 鼎龙（潜江）新材料有限公司，公司直接控股子公司
鼎龙（仙桃）新材料 指 鼎龙（仙桃）新材料有限公司，公司直接持股全资子公司
联合天润 指 珠海联合天润打印耗材有限公司，公司间接持股全资子公司
鼎龙（宁波）新材料有限公司（曾用名：宁波佛来斯通新材料有限
鼎龙（宁波）新材料 指
公司，2006 年 5 月至 2022 年 1 月）
，公司直接持股全资子公司
鼎龙汇盛 指 湖北鼎龙汇盛新材料有限公司，公司间接控股子公司
柔显仙桃 指 柔显（仙桃）光电半导体材料有限公司，公司间接控股子公司
湖北鼎龙控股股份有限公司 可转换公司债券募集说明书摘要
珠海鼎龙 指 珠海鼎龙新材料有限公司，公司间接控股子公司
柔显科技 指 武汉柔显科技股份有限公司，公司直接控股子公司
鼎泽新材 指 武汉鼎泽新材料技术有限公司，公司直接控股子公司
鼎泽仙桃 指 鼎泽（仙桃）新材料技术有限公司，公司间接控股子公司
鼎龙芯盛 指 湖北鼎龙芯盛科技有限公司，公司间接控股子公司
上海承胜 指 上海承胜科技发展有限公司，公司间接控股子公司
三宝新材 指 湖北三宝新材料有限公司，公司直接持股全资子公司
Speed Infotech Czech S.R.O.（绩迅科技（捷克）有限公司），系香港
捷克绩迅 指
绩迅在捷克设立的全资子公司
Recoll France 指 Recoll France SAS，系 RECOLL 在法国设立的全资子公司
CR-Solutions 指 CR-Solutions GmbH ，系 RECOLL 在德国设立的控股子公司
CHAOJUN INTERNATIONAL TRADING LIMITED，系深圳超俊在
香港超俊 指
中国香港设立的全资子公司
CARTRIDGES LAND LIMITED（印辉科技有限公司）
，系香港超俊
印辉科技 指
在中国香港设立的全资子公司
Mito Color Imaging Co.Limited（名图数码科技有限公司），系珠海
香港名图 指
名图在中国香港设立的全资子公司
SPEED INFOTECH (HK) LIMITED（绩迅科技（香港）有限公司），
香港绩迅 指
系北海绩迅在中国香港设立的全资子公司
RECOLL B.V.（力高环保（荷兰）有限公司），系北海绩迅在荷兰设
RECOLL 指
立的全资子公司
曲水鼎龙泰豪企业管理有限公司，系发行人实际控制人控制的其他
曲水泰豪 指
公司
公司本次募集资金投资项目——年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业
指 化项目，产品为集成电路用 KrF 光刻胶、ArF（含 ArFi，文中合称
项目
为 ArF）光刻胶
公司本次募集资金投资项目——光电半导体材料上游关键原材料
关键原材料国产化项目 指
国产化产业基地项目
股东大会 指 湖北鼎龙控股股份有限公司股东大会
董事会 指 湖北鼎龙控股股份有限公司董事会
监事会 指 湖北鼎龙控股股份有限公司监事会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
湖北鼎龙控股股份有限公司 可转换公司债券募集说明书摘要
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《管理办法》 指 《上市公司证券发行注册管理办法》
湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券预
预案 指
案
本次发行 指 湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券
A股 指 人民币普通股
深交所 指 深圳证券交易所
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
湖北证监局 指 中国证券监督管理委员会湖北监管局
保荐机构、招商证券 指 招商证券股份有限公司
发行人会计师、立信会
指 立信会计师事务所（特殊普通合伙）
所
发行人律师、启元律所 指 湖南启元律师事务所
评级机构、中证鹏元 指 中证鹏元资信评估股份有限公司
报告期 指 2021 年、2022 年、2023 年和 2024 年 1-9 月
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
安集科技 指 安集微电子科技（上海）股份有限公司（688019.SH）
纳思达 指 纳思达股份有限公司（002180.SZ）
JSR CORPORATION，日本合成橡胶公司，主要从事弹性体和树脂
JSR 指
产品的制造和销售。提供光刻材料、CMP 材料和封装材料。
TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.东京应化工业株式会社。其业务
范围涵盖在半导体、显示器等光刻工艺中使用的光刻胶、以高纯度
TOK、东京应化 指
化学药品为中心的制造材料、半导体/显示器用制造装置等各种工
艺机器、其他无机/有机化学药品等的制造、销售。
信越化学 指 信越化学工业株式会社，为日本化工企业。其业务涵盖光刻胶产品。
Merck & Co., Inc. 主要致力于创新型制药、生命科学以及前沿功能
Merck、默克 指
材料技术。
DuPont de Nemours, Inc.杜邦公司，主要业务涉及农业、材料科学和
DuPont 指
专业产品领域。
Entegris, Inc.，主要从事为半导体和其他高科技产业提供加工产品
Entegris 指
和材料。
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Fujifilm 指 富士胶片株式会社，从事提供一系列成像，信息和文档解决方案。
Resonac Holdings Corporation，昭和电工株式会社和昭和电工材料
Resonac 指
株式会社合并后的公司，主要从事半导体和电子材料业务。
二、专业释义
是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，用于精密加工领
化学机械抛光/CMP 指
域，是目前唯一能够实现晶片全局平坦化的实用技术和核心技术
化学机械抛光中的核心耗材之一，主要作用是储存和运输抛光液、
CMP 抛光垫 指
去除磨屑和维持稳定的抛光环境等
化学机械抛光中，与抛光垫搭配使用的液体配方工艺材料，包含研
CMP 抛光液 指
磨粒子和化学组分，与抛光垫共同提供化学作用力与机械作用力
化学机械抛光后，针对晶圆表面附着的颗粒、有机残留物有清除作
CMP 清洗液 指
用的配方清洗溶液
打印复印设备所用的消耗性产品，包括硒鼓、墨盒、碳粉、墨水、
打印复印耗材 指
色带等
通用耗材 指 由非打印机厂商全新生产的适合某些特定打印机使用的耗材
由专业厂商将废旧耗材（硒鼓、墨盒）经过再加工后可再次使用的
再生耗材 指
打印耗材
学名调色剂（Toner）
、静电显影剂，是显影过程中使静电潜像成为
可见图像的粉末状材料，最终通过定影过程被固定在纸张上形成文
墨粉、碳粉 指
字或图像，是打印机、复印机、多功能一体机等办公设备的核心消
耗材料之一
区别于常见的物理粉碎法制备碳粉，聚合碳粉是采用化学方式，经
化学/聚合碳粉 指
分散、聚合改性而成
由逻辑电路（包括 CPU）、记忆体、模拟电路、数据和相关软件组
合而成，用于墨盒、硒鼓上，具有识别、控制和记录存储功能的核
打印耗材芯片 指
心部件。按应用耗材属性的不同，可分为原装打印耗材芯片和通用
打印耗材芯片
打印机、复印机、多功能一体机中关键的成像部件，由 OPC 鼓、
硒鼓/卡匣 指
碳粉、充电辊、显影辊、清洁组件、塑胶组件等构成
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打印复印设备的核心耗材组件之一，主要有显影辊、充电辊和定影
辊等。显影辊是硒鼓中重要的核心组成部件，是使光导体上的静电
潜像显影用的辊，具有显影作用和传粉作用，对图像密度有影响。
辊 指 充电辊，由金属芯和导电橡胶组成的圆柱体，主要功能是使鼓芯带
上均匀的电荷吸附碳粉，且还有消除鼓芯上的残余电位。定影辊是
复印机对复印的碳粉图像进行定影的主要装置，是复印机定影部分
的关键部件。它由定影上辊和定影下辊两部分组成。
是喷墨打印机中用来存储打印墨水，并最终完成打印的部件，隶属
墨盒 指
于打印耗材
对用过的废弃墨盒进行回收，把无法再利用的部件进行环保技术销
再生墨盒 指
毁并换新，生产出的产品达到耗材工业标准的兼容墨盒
有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode），是一种利用有机
OLED 指
材料在电场作用下发出光的显示技术
被 动 矩 阵 驱 动 有 机 发 光 二 极 管 （ Passive-matrix Organic Light-
PMOLED 指 Emitting Diode），一种使阳极和阴极在纵向和横向相交叉，通过交
叉点进行发光的显示技术，构造相对简单，成本相对低
主 动 矩 阵 驱 动 有 机 发 光 二 极 管 （ Active-matrix Organic Light-
Emitting Diode），一种为每个像素设置薄膜晶体管和信号存储电容
AMOLED 指
来驱动其独立发光的显示技术，分辨率和发光效率较高并降低了能
耗
聚酰亚胺（PI）基板材料以其优良的耐高温特性、良好的力学性能
以及优良的耐化学稳定性而成为柔性显示器件基板的首选材料。
黄色聚酰亚胺 YPI 指 YPI 是生产柔性 OLED 显示屏幕的主材之一，在 OLED 面板前段
制造工艺中涂布、固化成 PI 膜（聚酰亚胺薄膜），替换刚性屏幕中
的玻璃材料，实现屏幕的可弯折性
光敏性聚酰亚胺，OLED 显示制程的光刻胶，是除发光材料外的核
光敏聚酰亚胺 PSPI 指 心主材，拥有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能，
在 OLED 制程中用于平坦层、像素定义层、支撑层三层
INK 是柔性显示面板的封装材料，在柔性 OLED 薄膜封装工艺中，
薄膜封装材料 TFE-INK 指 通过喷墨打印的方式沉积在柔性 OLED 器件上，起到隔绝水氧，释
放无机层应力作用的有机高分子材料
PI（聚酰亚胺）是半导体封装的关键原材料，承担钝化、绝缘、应
半导体封装 PI 指 力缓冲、隔热、图案化等功能。公司目前全面布局半导体封装 PI，
产品覆盖非光敏 PI、正性 PSPI 光刻胶和负性 PSPI 光刻胶
封装光刻胶 PSPI 是一种光敏性聚酰亚胺材料，兼具光刻胶的图案
化和树脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能，主要应用于晶圆级封装
封装光刻胶 PSPI 指
（WLP）中的凸块（Bumping）制造工艺中，使用时先涂覆在晶圆
表面，再经过曝光显影、固化等工艺，可得到图案化的薄膜
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临时键合胶作为超薄晶圆减薄、拿持的核心材料，可将器件晶圆临
时固定在承载载体上，从而为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑，
临时键合胶 TBA 指 防止器件晶圆在后续工艺制程中发生翘曲和破片，最后临时键合胶
可通过光、热或力等解键合方式完成超薄晶圆的释放。临时键合胶
在先进封装中的应用领域主要是 2.5D/3D 封装
光刻胶是由感光材料、成膜树脂、溶剂三种主要成分和其他助剂组
成的对光敏感的混合液体。是通过紫外光、深紫外光、极紫外光、
电子束、离子束、X 射线等光照射或辐射，其溶解度发生变化的耐
蚀刻薄膜材料。光刻胶种类多，根据其化学反应机理和显影原理，
可分为正性光刻胶和负性光刻胶两类。基于光刻胶的化学结构，可
光刻胶 指
以分为非化学放大型（光聚合型、光分解型、光交联型）和化学放
大型。按感光波长划分，光刻胶可分为紫外、深紫外、极紫外、电
子束、离子束及 X 射线类光刻胶。按应用领域划分，光刻胶可分为
集成电路用光刻胶、新型显示用光刻胶、PCB 用光刻胶及其他领域
用光刻胶。
针对光刻胶以是否使用化学放大（Chemically Amplified）机制可分
为化学放大型光刻胶和非化学放大型光刻胶。非化学放大型光刻胶
主要以重氮萘醌（DNQ）-酚醛树脂（Novolac）光刻胶为主，并主
要应用于 g 线和 i 线光刻工艺中。化学放大型光刻胶在光引发下能
够产酸，促使树脂发生化学反应造成其溶解性能的变化，从而形成
化学放大型光刻胶 指 图像。当光线从光刻胶顶部向光刻胶底部传播时会被逐渐吸收，如
果底部光强不足，外加光刻胶灵敏度较低，则最终容易形成梯形形
貌。梯形形貌会明显影响后续工艺的正常进行，从而限制光刻工艺
分辨率的进一步提升。因此，提高光刻胶灵敏度的“化学放大”应
运而生。在集成电路光刻技术开始使用深紫外（DUV）光源以后，
化学放大技术逐渐成为行业应用的主流。
集成电路用光刻胶主要包括：紫外宽谱光刻胶、g 线（436nm）光
集成电路用光刻胶 指 刻胶、i 线（365nm）光刻胶、KrF 光刻胶、干式 ArF 光刻胶、浸没
式 ArF 光刻胶、EUV 极紫外光刻胶、聚酰亚胺光刻胶等。
KrF 光刻胶采用氟化氪（KrF，248nm）准分子激发态激光光源。是
第一个采用化学放大技术的光刻胶，以聚对羟基苯乙烯及其衍生物
为成膜树脂，以碘鎓盐或硫鎓盐为光致产酸剂。由于采用化学放大
KrF（248nm）光刻胶 指
技术，因此感光速率快（30-50mJ/cm?）、分辨率高，可应用于 0.25-
Technique，RET）
，可以进一步应用于 0.11μm 甚至 90nm 工艺线宽。
ArF 光刻胶以氟化氩（ArF，193nm）为曝光光源，采用化学放大技
干式 ArF（193nm）光刻
指 术，以聚脂环族丙烯酸酯及其共聚物为成膜树脂，主要以硫鎓盐为
胶
光致产酸剂。干式 ArF 光刻胶应用于 90-65nm 工艺线宽。
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ArFi（193nm）浸没式光刻胶以氟化氩（ArF）为曝光光源+浸没液
体，ArFi 浸没式曝光技术在镜头和光刻胶之间充满水，利用水的高
折射率来提高光刻工艺的分辨率。ArFi 浸没式光刻胶须在光致产
酸剂及添加剂方面做相应调整，且应用时辅助以顶部涂层（Top
浸没式 ArF 光刻胶 指
coat）或在光刻胶中加入挡水层成分（Topcoat-less）以防止光刻胶
中各组分被水溶出。浸没式光刻技术辅助以相移光掩模、邻近效应
校正等分辨率增强技术，并结合多重曝光技术，可应用于 45-7nm
工艺线宽。
EUV 光刻胶以 13.5nm 波长极紫外为曝光光源，极紫外（EUV）光
刻胶指的是在感光波长 13.5nm 的光刻胶材料，用于 EUV 光刻工
EUV 光刻胶 指 艺，主要致力于提高光刻胶的感光性，降低光刻胶的边缘粗糙度，
减小光刻胶的气体释放等性能。对 EUV 光刻胶的要求是高分辨率、
高曝光灵敏度和低边缘粗糙度（LER） 。
DRAM 指 Dynamic RAM，动态随机存储器。
NAND 指 NAND Flash，非易失性存储器，是目前闪存中主要产品。
Ppb 全称为“parts per billion”，中文指十亿分之一。表示在总量为
Ppb 级 指 10 亿份的混合物中，有多少份是需要关注的物质。换句话说，1ppb
等于 1/1,000,000,000。
TECHCET CA LLC 是一家以技术为中心的咨询公司，为全球半导
TECHCET 指 体、显示器、太阳能/光伏和 LED 行业提供电子材料供应链和技术
趋势分析。
英富曼公司（Informa PLC）的市场调研平台，总部位于英国伦敦，
研究重点包括通信，媒体，技术，消费品，产业和能源等领域，其
Omdia 指
专家团队遍布全球，为客户提供定制化的市场分析，咨询和解决方
案。
中 国 电 子 材 料 行 业 协 会 （ China Electronics Materials Industry
Association）是在原电子工业部的领导和组织下于 1991 年成立的，
CEMIA 指
是由从事电子材料行业相关的企事业单位和社会组织自愿结成的
全国性、行业性社会团体，是非营利性社会组织。
SEMI 指 国际半导体产业协会，提供标准、数据、市场、科技、社群等服务。
全球半导体贸易统计组织，是全球直接从半导体企业收集数据的市
WSTS 指
场研究机构，面向全球半导体产业界提供市场和预测数据。
国际数据公司（IDC）是全球著名的信息技术、电信行业和消费科
IDC 指
技咨询、顾问和活动服务专业提供商。
势银（Trend Bank）是中国新兴产业研究和顾问公司，提供研究咨
Trend Bank 指
询、会议活动、数据库等解决方案。
QYResearch 指 北京恒州博智国际信息咨询有限公司的研究平台，产业研究机构。
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China Insights Consultancy，是一家服务于企业投融资与战略发展的
CIC 灼识咨询 指
专业咨询机构
中研产业研究院 指 深圳市中研普华管理咨询有限公司的研究平台，产业研究机构。
华经产业研究院 指 华经艾凯（北京）企业咨询有限公司的研究平台，产业研究机构。
前瞻产业研究院 指 前瞻产业研究院为产业规划咨询机构。
深圳市艾邦智造资讯有限公司的研究平台，提供半导体行业的行业
艾邦半导体网 指
报告、信息咨询服务
注：本募集说明书摘要中部分合计数与各加数直接相加汇总之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所
致。
湖北鼎龙控股股份有限公司 可转换公司债券募集说明书摘要
第二节 本次发行概况
一、发行人基本情况
公司中文名称 湖北鼎龙控股股份有限公司
公司英文名称 Hubei Dinglong CO., Ltd.
设立日期 2000 年 7 月 11 日
股票上市地 深圳证券交易所
股票代码 300054
股票简称 鼎龙股份
注册资本 938,282,591 元（截至 2024 年 9 月 30 日）
法定代表人 朱双全
注册地址 武汉市经济技术开发区东荆河路 1 号
邮政编码 430057
联系电话 027-5988 1888
传真 027-5988 1614
电子信箱 hbdl@dl-kg.com
公司网站 www.dl-kg.com
一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研
发；特种陶瓷制品制造；集成电路芯片设计及服务；工业自动控制系
统装置销售；工程和技术研究和试验发展；技术服务、技术开发、技
术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；
经营范围
企业管理咨询；企业管理；知识产权服务（专利代理服务除外）；住房
租赁；非居住房地产租赁；办公设备耗材制造；办公设备耗材销售；
计算机软硬件及辅助设备批发。（除许可业务外，可自主依法经营法
律法规非禁止或限制的项目）许可项目：危险化学品经营。
二、本次发行概况
（一）核准情况
湖北鼎龙控股股份有限公司 可转换公司债券募集说明书摘要
本次发行已经公司 2024 年 3 月 22 日召开的第五届董事会第十七次会议、
开的 2023 年度股东大会审议通过。
本次发行申请已于 2025 年 1 月 23 日通过深圳证券交易所上市审核委员会
审核，并于 2025 年 3 月 18 日收到中国证券监督管理委员会“证监许可〔2025〕
（二）本次发行基本条款
本次发行证券的种类为可转换为公司 A 股股票的可转换公司债券。该可转
换公司债券及未来转换的 A 股股票将在深圳证券交易所创业板上市。
根据相关法律法规和规范性文件的规定并结合公司财务状况和投资计划，本
次拟发行可转换公司债券募集资金总额为 91,000.00 万元，发行数量为 9,100,000
张。
本次发行的可转换公司债券每张面值为人民币 100.00 元，按面值发行。
本次发行的可转债的期限为自发行之日起六年，即 2025 年 4 月 2 日至 2031
年 4 月 1 日（如遇非交易日则顺延至其后的第一个交易日；顺延期间付息款项不
另计息）
。
第一年 0.20%、第二年 0.40%、第三年 0.80%、第四年 1.50%、第五年 1.80%、
第六年 2.00%。
湖北鼎龙控股股份有限公司 可转换公司债券募集说明书摘要
本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，到期归还未转股
的可转换公司债券本金并支付最后一年利息。
（1）年利息计算
计息年度的利息（以下简称“年利息”）指可转债持有人按持有的可转债票
面总金额自可转债发行首日起每满一年可享受的当期利息。
年利息的计算公式为：I=B×i
I：指年利息额；
B：指本次发行的可转债持有人在计息年度（以下简称“当年”或“每年”）
付息债权登记日持有的可转债票面总金额；
i：指可转换公司债券的当年票面利率。
（2）付息方式
①本次发行的可转债采用每年付息一次的付息方式，计息起始日为可转债发
行首日。
②付息日：每年的付息日为本次发行的可转债发行首日起每满一年的当日。
如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个工作日，顺延期间不另付息。每
相邻的两个付息日之间为一个计息年度。
③付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，公
司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前（包
括付息债权登记日）申请转换成公司股票的可转换公司债券，公司不再向其持有
人支付本计息年度及以后计息年度的利息。
④可转换公司债券持有人所获得利息收入的应付税项由可转债持有人承担。
⑤公司将在本次可转换公司债券期满后五个工作日内办理完毕偿还债券余
额本息的事项。
湖北鼎龙控股股份有限公司 可转换公司债券募集说明书摘要
本次发行的可转债转股期自本次可转债发行结束之日（2025 年 4 月 9 日）
起满六个月后的第一个交易日（2025 年 10 月 9 日）起至可转债到期日（2031 年
不另计息）
。
（1）初始转股价格的确定
本%e
湖北鼎龙控股股份有限公司
Hubei Dinglong Co., Ltd.
（武汉市经济技术开发区东荆河路1号）
向不特定对象发行可转换公司债券
募集说明书摘要
保荐机构（主承销商）
二零二五年三月
湖北鼎龙控股股份有限公司 可转换公司债券募集说明书摘要
声 明
本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其摘要不存在任何
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证
募集说明书及其摘要中财务会计报告真实、完整。
证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表明其
对发行人所发行证券的价值或者投资人的收益作出实质性判断或者保证。任何与
之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发
行人自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
本募集说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况。投资者
在做出认购决定之前，应仔细阅读募集说明书全文，并以其作为投资决定的依据。
湖北鼎龙控股股份有限公司 可转换公司债券募集说明书摘要
重大事项提示
本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读募集说
明书正文内容，并特别关注以下重要事项：
一、本公司提请投资者注意下列风险，并仔细阅读募集说明书中
“风险因素”全文
公司董事会特别提醒投资者在评价本次发行的可转换公司债券时，除参考募
集说明书提供的其他资料外，应特别考虑下述各项风险因素。遵循重要性原则，
本公司可能面临如下主要风险：
（一）本次发行相关风险
公司本次募投项目之年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目下游客户主要
为晶圆制造厂，客户对供应商导入及产品验证测试等有着极为严苛的要求，且
验证测试周期较长，验证测试通过后至大批量供货仍需要一定的时间。公司本
次募投项目所涉及的 KrF/ArF 光刻胶产品目前多数尚处于客户验证测试阶段，
若公司上述 KrF/ArF 光刻胶产品的验证测试进度或结果不及预期，则可能面临
研发支出增加、送样验证测试费用增加、验证测试周期延长等，进而影响本募
投项目的顺利实施和效益释放。
公司本次募投项目之光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目
中的酚醛树脂产品目前尚未完成研发及客户验证测试，应用于 BPDL 的丙烯酸
系衍生物亦未完成客户验证测试，该等材料对客户产品性能影响较大，验证测
试要求较高、周期较长，验证测试通过后至大批量供货亦需要一定的时间。若
公司上述酚醛树脂、丙烯酸系衍生物产品的开发进度或验证测试进度或结果不
及预期，则可能面临研发支出增加、验证测试费用增加、验证测试周期延长等，
进而影响募投项目的顺利实施和产能消化，从而对公司生产经营带来不利影响。
湖北鼎龙控股股份有限公司 可转换公司债券募集说明书摘要
公司年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶项目所涉产品是电子化学品中技术壁垒很
高的材料，原材料设计、合成和纯化、配方设计、工程化及规模量产工艺等均
有较高的技术壁垒。
从上游材料端来看，KrF/ArF 光刻胶核心材料树脂、单体、光致产酸剂以
及淬灭剂等的供应主要由境外公司把持。根据 trend bank 数据，全球光刻胶原料
的主要生产企业按所属地进行分类，分别位于日本、美国、中国、韩国、英国
以及荷兰。日本企业最多，占据全球光刻胶原材料生产企业数量的 49%。近年
来，受外部环境影响，国内对 KrF/ArF 光刻胶上游核心材料的商业采购渠道不
畅。公司目前已经突破了部分 KrF/ArF 光刻胶产品上游核心材料，且截止目前
已分别有 KrF 光刻胶和 ArF 光刻胶产品获得客户订单。虽然各款 KrF/ArF 光刻
胶产品上游材料具有一定的相似性和技术通用性，但每款 KrF/ArF 光刻胶产品
中应用的材料基本均需独立开发，如公司后续 KrF/ArF 光刻胶新品开发中无法
突破核心材料自制，则存在新品无法开发落地的风险，进而影响本项目的效益
实现能力。
从产品配方调试角度，应用制程要求越高的光刻胶产品，需要光刻胶产品
更小的 CD1 、更小的线宽粗糙度（LWR） 2 、更小的工艺窗口（PW）3 等。且
KrF/ArF 光刻胶产品每款产品的开发都需要开展材料筛选以及配方调试等程序，
需要开展大量的实验以调试性能指标，进而满足客户工艺指标要求。由此，公
或线条的宽度。光刻胶性能指标要求越高，CD 越小。
值的偏离，光刻胶性能指标要求越高，LWR 越小。
和离焦量范围，它包含三个方面的信息：成像精确度、曝光度和焦深。光刻工程师要保证对掩模上所有的
图形都有足够的工艺窗口。通常的做法是首先做 FEM (Focus Energy Matrix, FEM)，找出最佳曝光能量和聚
焦值，并使用 FEM 数据做工艺窗口分析。FEM 的做法即曝光时，沿晶圆 X 方向做固定步长的能量变化，
沿 Y 方向做聚焦值变化。显影后，测量光刻胶图形的线宽。PW 越小，技术实现难度要求越高。
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司后续 KrF/ArF 光刻胶新品的开发节奏可能不达预期，进而影响本次募投项目
的推进。
本次募投项目实施后，公司将新增年产 300 吨 KrF/ArF 高端光刻胶以及关
键原材料产能（年产 1,500 吨聚氨酯预聚体、年产 50 吨微球、年产 100 吨二胺、
年产 200 吨聚酰亚胺树脂、年产 130 吨丙烯酸系衍生物和年产 600 吨酚醛树脂
的产能）。
截至本募集说明书摘要出具之日，公司 KrF/ArF 晶圆光刻胶产品已分别有
KrF 光刻胶和 ArF 光刻胶产品获得客户订单，但在手订单规模尚小，在手订单
销量占本项目规划年产能 300 吨比例尚低。且公司目前已有的年产 30 吨
KrF/ArF 晶圆光刻胶产品产线亦有较高的产能待使用，若后续客户验证测试不及
预期，或竞品公司进度加速等，可能导致公司新增年产 300 吨 KrF/ArF 高端光
刻胶产能不能完全消化或产能消化节奏放缓的情况，并可能导致本次募投项目
无法实现预计效益或延期实现预计效益，进而对公司的生产经营产生不利影响。
关键原材料国产化项目所涉产品计划拟用于公司 CMP 抛光垫以及显示材料
生产使用，考虑公司 CMP 抛光垫业务 2023 年出现一定的波动，部分下游产品
如 LCD 光刻胶等尚未完成验证测试尚未实现销售，若后续受宏观环境、市场竞
争、客户验证测试节奏以及自身运营等影响，CMP 抛光垫以及显示材料等下游
产品销售未达预期，则会影响关键原材料国产化项目产能的消化，从而无法达
到预期效果，进而对公司的生产经营产生不利影响。
KrF/ArF 光刻胶产品具有较高的技术门槛、工艺门槛等，国内 KrF/ArF 光刻
胶供应商屈指可数，且由于 KrF/ArF 光刻胶产品种类较多，各供应商在研或可
供应品类不同，整体而言，该等产品所在市场非低价竞争市场。且对客户而言，
产品性能及稳定性、供应链安全稳定性更为重要，目前部分客户被纳入美国实
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体清单，自身供应链安全受到威胁，进口替代需求高，故低价竞争策略目前在
行业内并不见效。
根据 CEMIA 统计，2022 年，在 ArF 光刻胶方面，信越化学、日本合成橡
胶（JSR）、东京应化（TOK）、陶氏化学、住友化学、富士胶片合计占据 95.4%
的市场份额；在 KrF 光刻胶方面，东京应化、信越化学、陶氏化学、JSR、富士
胶片合计占据 94.80%的市场份额。一方面，为维护品牌定位，境外公司产品定
价会考虑全球不同市场的平衡，不会在单一市场采用低价竞争策略；一方面，
考虑光刻胶产品在集成电路先进工艺中具有关键作用，加之技术垄断和不宜长
期储存的材料特性，常用作贸易摩擦的制裁手段，结合目前国际关系以及相关
产品境外供应来看，境外公司不会对我国低价倾销 KrF/ArF 光刻胶产品；此外，
境外供应商主要集中在美国和日本，其整体运营管理及生产成本较高，就目前
来看，其通过产能持续扩张采取低价竞争策略难度较大。
公司本次拟使用募集资金布局的光刻胶项目，产品对标美、日等知名供应
商，中试放大送样产品性能指标测试符合客户要求且部分已在客户端上线试用，
公司本次光刻胶项目核心原材料自主化，供应链安全可控性更高、成本相对于
境外供应商亦更具有竞争力。根据本项目可行性分析报告，本项目税后内部收
益率 19.87%，达产后对公司技术先进性、产业链完整性以及盈利等均有较好的
影响。未来如中美等国际关系缓和、境外供应商产能扩张或在中国设厂等，其
对中国供应的 KrF/ArF 光刻胶价格可能会下调，并影响公司本项目的光刻胶定
价，进而影响本项目的效益达成情况。
公司本次募集资金主要投向年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目和光电
半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目。由于本次募投项目以资本性
支出为主，将产生固定资产折旧费用及土地使用权摊销费用。本次光刻胶项目
建成后，预测期内新增折旧摊销占预计营业收入的比例在 0.06%-1.41%之间，
新增折旧摊销占预计净利润的比例在 0.59%-13.28%之间，将对公司未来业绩产
生一定影响。光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目建设完成后
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亦会每年新增 1,294.59 万元的折旧费用，对公司未来业绩亦会造成一定影响。
同时，考虑募投项目从开始建设到产生效益需要一段时间，加之如果未来
市场环境发生重大不利变化或者项目经营管理不善等原因，使得募投项目产生
的效益水平未能达成原定目标，则公司存在因折旧摊销费增加而导致公司经营
业绩下滑的风险。
本次募投项目的产品主要为高端晶圆光刻胶产品以及光电半导体关键原材
料，均为国产替代产品，且年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目预计税后内
部收益率为 19.87%，对公司未来业绩有较好助力。但该项目一方面产品设计、
技术、工程化、规模量产具有较高的壁垒，一方面客户验证测试环节严格且周
期较长，公司高端晶圆光刻胶产品尚未获得客户验证通过，不排除因未能如期
完成客户验证测试而推迟项目进展或因所产产品无法满足技术进步需要而销售
受挫或批量化产品不能稳定供应而使得项目无法按预期产生效益的风险。
同时，考虑国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧等对境内半导体产业链发展
带来的阻力，可能会影响下游客户的生产节奏，进而影响公司募投项目的销售
节奏，并使得募投项目效益面临不达预期风险。
此外，由于募投可行性分析是基于当前市场环境等因素做出的，在募集资
金投资项目实施过程中，公司面临着产业政策变化、市场环境变化、行业技术
变化、客户需求变化等诸多不确定性因素。如果项目建成运营后出现非预期的
不利因素或公司不能有效开拓新市场，产能建设完成后可能存在一定的产品销
售风险，从而导致募集资金投资项目可能无法实现预期效益。
（二）业绩波动风险
益后的归属于母公司所有者净利润分别为 20,659.40 万元、34,809.16 万元、
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献产品 CMP 抛光垫由于下游部分客户受政策面影响自身产能较弱影响其销售、
打印复印通用耗材业务受市场影响尚未恢复，同时叠加研发投入增加、转固导
致折旧摊销增加及股权激励成本增加等成本端因素共同导致。若未来前述对业
绩的不利影响因素再次出现，则公司后续业绩存在波动的风险。
最近三年一期，公司外销收入分别为 140,102.71 万元、130,146.35 万元、
耗材业务市场空间增长放缓、市场供需变化及市场竞争加剧等因素影响和公司
并表子公司报告期内脱表影响，使得境外收入有所下滑。若未来打印复印通用
耗材业务市场尤其是境外市场竞争格局以及市场需求等出现不利变化，则公司
外销业务存在继续下行的风险。
此外，随着公司业务规模扩张、借款增加及研发需求增加等，公司管理、
财务及研发费用增长将侵蚀部分利润，进而使得扣非后归母净利润和毛利率存
在下滑的风险。
（三）全球经济周期性波动、国际贸易摩擦等可能导致的经营风险
营业务收入比例分别为 60.39%、48.85%、42.89%和 36.43%。虽然报告期内随着
光电半导体及芯片业务销售规模不断扩大降低了境外销售占比，但公司仍存较
高规模的境外销售。当前全球经济处于周期性波动当中，叠加全球政治环境不
稳定等因素的影响，公司部分外销区域收入报告期内受此影响已出现下滑，未
来如若区域冲突持续或经济复苏不如预期，则可能对打印复印通用耗材境外市
场的订单需求、产品销售价格、货币结算方式、汇兑损益等带来不确定性影响，
从而直接影响公司打印复印通用耗材业务的盈利能力。
同时，公司光电半导体及芯片业务板块虽然目前基本为境内销售，但国际
贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧，可能对全球半导体产业链带来一定不利影响，
从而影响下游客户需求或者订单量产生不利波动，进而可能影响公司半导体板
块的经营业绩。
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此外，目前公司生产所需的部分原材料采购来源于进口，主要为打印复印
耗材业务的上游材料。2021 年度、2022 年度、2023 年度和 2024 年 1-9 月，公
司境外采购占采购总额的比例分别为 30.69%、24.28%、28.43%和 20.15%。报告
期内，公司通过境外收购建立采购渠道、自研产品逐步替代境外采购和同时向
境内外供应商采购等多种措施实现了境外销售占比的降低。如果未来国际贸易
摩擦进一步加剧，导致进出口政策出现重大不利变化，或者原材料采购国采取
出口管制等，可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，
从而对公司的经营业绩造成不利影响。
（四）财务相关风险
报告期各期末，公司应收账款余额分别为 78,002.14 万元、90,697.16 万元、
且占营业收入比例较高，均在 30%以上。报告期各期末，公司应收账款余额前
五名合计占比分别为 22.49%、20.08%、21.43%和 22.25%，公司应收账款前五名
客户主要为长期合作且规模较大的客户，合作期内未发生过大额坏账的情形，
且发行人已按会计政策计提减值准备。但如若后续下游客户受行业政策、市场
竞争情况等因素影响自身业务出现波动，客户可能存在不能及时或无力支付货
款风险，进而使得公司面临应收账款坏账损失风险，并可能对公司经营业绩造
成不利影响。
报告期各期末，公司商誉分别为 58,089.49 万元、53,721.72 万元、53,721.72
万元和 53,721.72 万元。公司于 2020 年对珠海名图、超俊科技计提商誉减值
上述商誉主要系公司为优化产业布局而实施的收购事项所形成，截至最近
一期末，公司收购旗捷科技、北海绩迅等公司形成的商誉未发生减值迹象，未
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计提商誉减值，但考虑 2023 年由于受当年整体行业库存较高，去库存缓慢等影
响，旗捷科技营业收入同比降低 11.27%且净利率略低于 2022 年商誉减值测试报
告预测净利率；北海绩迅报告期内受墨盒行业整体市场波动影响收入有所波动，
利润总额逐期下滑，如后续市场出现不利变化或旗捷科技、北海绩迅等被收购
公司经营状况进一步恶化，则可能产生商誉减值的风险，进而可能对公司当期
损益造成不利影响。
净额分别为 311.95 万元、56,278.60 万元、53,434.86 万元和 60,859.08 万元，存
在一定波动。2021 年公司经营活动现金流量净额较低主要是因为随着公司业务
规模的扩大存货规模增加导致购买商品支付现金增加，同时当期收到政府补助
减少及子公司实施的员工持股计划涉及到的股权转让收益使税费增加，2022 年
以来公司经营活动现金流量净额恢复至正常水平。
随着公司光电半导体及芯片产品销售规模的扩大及打印复印通用耗材产品
稳定波动，公司销售商品、提供劳务收到的现金增加；但公司收到政府补助金
额具有不确定性，且存货随经营规模扩大而增加储备提高了对流动资金的占用，
以及库存管理、税费波动等均会对经营活动现金流产生影响。后续如若公司净
利润以及非付现成本、存货、经营性应收和应付项目等波动，则未来公司经营
活动现金流量净额仍有可能出现波动，并可能会影响公司资金流动性，进而可
能增加公司财务风险。
报告期各期末，由于公司经营规模增加以及投建需求增加等，公司银行借
款等负债科目增加，资产负债率呈增长态势，从 2021 年末的 16.68%增加至 2024
年 9 月末的 34.79%。后续如若公司经营活动现金流出现不利波动，则可能影响
公司短期偿债能力。
二、关于本次可转换公司债券发行符合发行条件的说明
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根据《中华人民共和国证券法》
《上市公司证券发行注册管理办法》
《可转换
公司债券管理办法》等法律、法规及规范性文件的有关规定，公司对本次申请向
不特定对象发行可转换公司债券的资格和条件进行了认真审查，认为公司各项条
件满足现行法律、法规和规范性文件中关于向不特定对象发行可转换公司债券的
有关规定，具备向不特定对象发行可转换公司债券的条件。
三、关于本次发行的可转换公司债券的信用评级
本次可转换公司债券经中证鹏元评级，根据中证鹏元出具的信用评级报告，
公司主体信用等级为 AA，评级展望为稳定，本次向不特定对象发行的可转换公
司债券信用等级为 AA。
在本次可转债存续期间，中证鹏元将根据监管部门规定出具定期跟踪评级报
告。如果由于外部经营环境、公司自身情况或评级标准变化等因素，导致可转债
的信用评级降低，将会增大投资者的投资风险，对投资者的利益产生一定影响。
四、本次发行可转换公司债券不提供担保
公司本次发行的可转换公司债券未提供担保措施，如果存续期间出现对经营
管理和偿债能力有重大负面影响的事件，可转债可能因未提供担保而增加风险。
五、公司的股利分配政策
公司现行有效的《公司章程》已根据中国证监会《关于进一步落实上市公司
现金分红有关事项的通知》（证监发201237 号）、《上市公司监管指引第 3 号—
—上市公司现金分红（2023 年修订）》
（证监会公告〔2023〕61 号）等相关要求，
对公司利润分配政策进行了完善。
公司现行有效的《公司章程》中有关利润分配政策具体内容如下：
（一）整体利润分配原则及方式
公司的利润分配应重视对社会公众股东的合理投资回报，以可持续发展和维
护股东权益为宗旨，保持利润分配政策的连续性和稳定性，并符合法律、法规的
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相关规定，公司利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经
营能力。公司优先采用现金分红的利润分配方式。
公司采取现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方式分
配利润。公司以现金为对价，采用要约、集中竞价方式回购股份的，当年已实施
的回购股份金额视同现金分红金额，纳入公司该年度现金分红的相关比例计算。
公司具备现金分红条件时，应当优先采用现金分红的利润分配方式。采用股票股
利进行利润分配的，应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。
（二）差异化的现金分红政策
在符合利润分配原则、保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司原则上
每年年度股东大会召开后进行一次现金分红，公司董事会可以根据公司的盈利状
况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。公司应保持利润分配政策的连续
性和稳定性，在满足现金分红条件时，连续三年以现金方式累计分配的利润不少
于最近三年实现的年均可分配利润的百分之三十。公司董事会应当综合考虑所处
行业的特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排
等因素，区分以下情形，并按照公司章程规定的程序，提出差异化的现金分红政
策：
金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，进行利润分配时可以按照
前项规定处理。
（三）公司利润分配方案的决策程序和机制
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公司每年利润分配预案由公司董事会结合公司章程的规定、盈利情况、资金
供给和需求情况提出、拟订。董事会审议现金分红具体方案时，应当认真研究和
论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事
宜。独立董事应对利润分配预案发表明确的独立意见。独立董事可以征集中小股
东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。分红预案经董事会、监事会
审议通过，方可提交股东大会审议。股东大会对现金分红具体方案进行审议时，
应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股
东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。分红预案应由出席股东大会
的股东或股东代理人以所持二分之一以上的表决权通过。审议利润分配方案时，
公司为股东提供网络投票方式。
对当年盈利但由于重大投资计划或重大现金支出等事由而不进行现金分红
时，董事会就不进行现金分红的具体原因、公司留存收益的确切用途及预计投资
收益等事项进行专项说明，经独立董事发表意见后提交股东大会审议，并在中国
证监会指定信息媒体上予以披露。
公司管理层应根据利润分配政策及公司实际情况，结合独立董事、监事会及
股东（特别是公众投资者）的意见，以每三年为一个周期，拟定股东回报规划方
案。制定和调整股东回报规划方案需经董事会、监事会审议通过后提交股东大会
批准。
（四）公司利润分配政策的调整
公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，需调整利润分配政策
的，应以股东权益保护为出发点，调整后的利润分配政策不得违反相关法律法规、
规范性文件及本章程的规定；有关调整利润分配政策的议案，由独立董事、监事
会发表意见，经公司董事会审议后提交公司股东大会批准，并经出席股东大会的
股东所持表决权的 2/3 以上通过。审议利润分配政策变更事项时，公司为股东提
供网络投票方式。
（五）利润分配政策的披露
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事应当对此发表独立意见。
方案或发行新股方案的执行情况。
披露原因，还应说明未用于分红的资金留存公司的用途和使用计划，并由独立董
事发表独立意见。
六、最近三年公司现金分红情况
单位：万元
项目 2023 年度 2022 年度 2021 年度
合并报表中归属于上市公司股东 注1
的净利润
注2
现金分红的数额（含税） - 24,702.27 1,865.86
现金分红占合并报表中归属于上
- 63.33% 8.74%
市公司股东的净利润的比率
最近三年累计现金分红（含税） 26,568.13
最近三年合并报表中归属于上市
公司股东的年均净利润
最近三年累计现金分红占最近三
年合并报表中归属于上市公司股 96.54%
东的年均净利润的比例
注 1：上表 2022 年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润为 2023 年度审计执行
《企业会计准则解释第 16 号》追溯调整后数据。
注 2：根据《公司章程》
，2022 年现金分红数额中包含当期回购金额。
积金及向公司股东分红后，每年剩余的未分配利润结转至下一年度，主要用于
公司的日常生产经营。
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目 录
一、本公司提请投资者注意下列风险，并仔细阅读募集说明书中“风险因素”
（三）全球经济周期性波动、国际贸易摩擦等可能导致的经营风险.... 7
湖北鼎龙控股股份有限公司 可转换公司债券募集说明书摘要
（七）登记结算机构：中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司.. 44
（八）保荐机构（主承销商）收款银行：招商银行深圳分行深纺大厦支
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第一节 释义
本募集说明书摘要中，除非另有说明，下列简称和术语具有如下含义：
一、一般释义
湖北鼎龙控股股份有限公司（曾用名：湖北鼎龙化学股份有限公司，
发行人、公司、鼎龙股份 指
控股股东、共同实际控
指 朱双全先生、朱顺全先生
制人
鼎汇微电子 指 湖北鼎汇微电子材料有限公司，公司直接控股子公司
芯屏科技 指 湖北芯屏科技有限公司，公司直接持股全资子公司
北海绩迅科技股份有限公司（曾用证券简称：绩迅科技；证券代码：
北海绩迅 指 874131） （曾用名：北海绩迅电子科技有限公司，2014 年 1 月 至
杭州旗捷科技股份有限公司（曾用名：杭州旗捷科技有限公司，2007
旗捷科技 指
年 5 月至 2024 年 3 月），公司间接控股子公司
珠海名图超俊科技有限公司（曾用名：珠海名图科技有限公司，2012
珠海名图 指
年 7 月至 2024 年 3 月），公司间接控股子公司
超俊科技 指 深圳超俊科技有限公司，公司间接控股子公司
珠海超俊 指 珠海超俊科技有限公司，公司间接控股子公司
珠海科力莱 指 珠海市科力莱科技有限公司，公司间接控股子公司
成都时代立夫 指 成都时代立夫科技有限公司，公司直接控股子公司
珠海华达瑞 指 珠海华达瑞产业园服务有限公司，公司直接持股全资子公司
珠海市天硌环保科技有限公司，公司曾经的间接控股子公司，现为
珠海天硌 指
公司参股公司
鼎龙（潜江）新材料 指 鼎龙（潜江）新材料有限公司，公司直接控股子公司
鼎龙（仙桃）新材料 指 鼎龙（仙桃）新材料有限公司，公司直接持股全资子公司
联合天润 指 珠海联合天润打印耗材有限公司，公司间接持股全资子公司
鼎龙（宁波）新材料有限公司（曾用名：宁波佛来斯通新材料有限
鼎龙（宁波）新材料 指
公司，2006 年 5 月至 2022 年 1 月）
，公司直接持股全资子公司
鼎龙汇盛 指 湖北鼎龙汇盛新材料有限公司，公司间接控股子公司
柔显仙桃 指 柔显（仙桃）光电半导体材料有限公司，公司间接控股子公司
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珠海鼎龙 指 珠海鼎龙新材料有限公司，公司间接控股子公司
柔显科技 指 武汉柔显科技股份有限公司，公司直接控股子公司
鼎泽新材 指 武汉鼎泽新材料技术有限公司，公司直接控股子公司
鼎泽仙桃 指 鼎泽（仙桃）新材料技术有限公司，公司间接控股子公司
鼎龙芯盛 指 湖北鼎龙芯盛科技有限公司，公司间接控股子公司
上海承胜 指 上海承胜科技发展有限公司，公司间接控股子公司
三宝新材 指 湖北三宝新材料有限公司，公司直接持股全资子公司
Speed Infotech Czech S.R.O.（绩迅科技（捷克）有限公司），系香港
捷克绩迅 指
绩迅在捷克设立的全资子公司
Recoll France 指 Recoll France SAS，系 RECOLL 在法国设立的全资子公司
CR-Solutions 指 CR-Solutions GmbH ，系 RECOLL 在德国设立的控股子公司
CHAOJUN INTERNATIONAL TRADING LIMITED，系深圳超俊在
香港超俊 指
中国香港设立的全资子公司
CARTRIDGES LAND LIMITED（印辉科技有限公司）
，系香港超俊
印辉科技 指
在中国香港设立的全资子公司
Mito Color Imaging Co.Limited（名图数码科技有限公司），系珠海
香港名图 指
名图在中国香港设立的全资子公司
SPEED INFOTECH (HK) LIMITED（绩迅科技（香港）有限公司），
香港绩迅 指
系北海绩迅在中国香港设立的全资子公司
RECOLL B.V.（力高环保（荷兰）有限公司），系北海绩迅在荷兰设
RECOLL 指
立的全资子公司
曲水鼎龙泰豪企业管理有限公司，系发行人实际控制人控制的其他
曲水泰豪 指
公司
公司本次募集资金投资项目——年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业
指 化项目，产品为集成电路用 KrF 光刻胶、ArF（含 ArFi，文中合称
项目
为 ArF）光刻胶
公司本次募集资金投资项目——光电半导体材料上游关键原材料
关键原材料国产化项目 指
国产化产业基地项目
股东大会 指 湖北鼎龙控股股份有限公司股东大会
董事会 指 湖北鼎龙控股股份有限公司董事会
监事会 指 湖北鼎龙控股股份有限公司监事会
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
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《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《管理办法》 指 《上市公司证券发行注册管理办法》
湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券预
预案 指
案
本次发行 指 湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券
A股 指 人民币普通股
深交所 指 深圳证券交易所
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
湖北证监局 指 中国证券监督管理委员会湖北监管局
保荐机构、招商证券 指 招商证券股份有限公司
发行人会计师、立信会
指 立信会计师事务所（特殊普通合伙）
所
发行人律师、启元律所 指 湖南启元律师事务所
评级机构、中证鹏元 指 中证鹏元资信评估股份有限公司
报告期 指 2021 年、2022 年、2023 年和 2024 年 1-9 月
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
安集科技 指 安集微电子科技（上海）股份有限公司（688019.SH）
纳思达 指 纳思达股份有限公司（002180.SZ）
JSR CORPORATION，日本合成橡胶公司，主要从事弹性体和树脂
JSR 指
产品的制造和销售。提供光刻材料、CMP 材料和封装材料。
TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.东京应化工业株式会社。其业务
范围涵盖在半导体、显示器等光刻工艺中使用的光刻胶、以高纯度
TOK、东京应化 指
化学药品为中心的制造材料、半导体/显示器用制造装置等各种工
艺机器、其他无机/有机化学药品等的制造、销售。
信越化学 指 信越化学工业株式会社，为日本化工企业。其业务涵盖光刻胶产品。
Merck & Co., Inc. 主要致力于创新型制药、生命科学以及前沿功能
Merck、默克 指
材料技术。
DuPont de Nemours, Inc.杜邦公司，主要业务涉及农业、材料科学和
DuPont 指
专业产品领域。
Entegris, Inc.，主要从事为半导体和其他高科技产业提供加工产品
Entegris 指
和材料。
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Fujifilm 指 富士胶片株式会社，从事提供一系列成像，信息和文档解决方案。
Resonac Holdings Corporation，昭和电工株式会社和昭和电工材料
Resonac 指
株式会社合并后的公司，主要从事半导体和电子材料业务。
二、专业释义
是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光方法，用于精密加工领
化学机械抛光/CMP 指
域，是目前唯一能够实现晶片全局平坦化的实用技术和核心技术
化学机械抛光中的核心耗材之一，主要作用是储存和运输抛光液、
CMP 抛光垫 指
去除磨屑和维持稳定的抛光环境等
化学机械抛光中，与抛光垫搭配使用的液体配方工艺材料，包含研
CMP 抛光液 指
磨粒子和化学组分，与抛光垫共同提供化学作用力与机械作用力
化学机械抛光后，针对晶圆表面附着的颗粒、有机残留物有清除作
CMP 清洗液 指
用的配方清洗溶液
打印复印设备所用的消耗性产品，包括硒鼓、墨盒、碳粉、墨水、
打印复印耗材 指
色带等
通用耗材 指 由非打印机厂商全新生产的适合某些特定打印机使用的耗材
由专业厂商将废旧耗材（硒鼓、墨盒）经过再加工后可再次使用的
再生耗材 指
打印耗材
学名调色剂（Toner）
、静电显影剂，是显影过程中使静电潜像成为
可见图像的粉末状材料，最终通过定影过程被固定在纸张上形成文
墨粉、碳粉 指
字或图像，是打印机、复印机、多功能一体机等办公设备的核心消
耗材料之一
区别于常见的物理粉碎法制备碳粉，聚合碳粉是采用化学方式，经
化学/聚合碳粉 指
分散、聚合改性而成
由逻辑电路（包括 CPU）、记忆体、模拟电路、数据和相关软件组
合而成，用于墨盒、硒鼓上，具有识别、控制和记录存储功能的核
打印耗材芯片 指
心部件。按应用耗材属性的不同，可分为原装打印耗材芯片和通用
打印耗材芯片
打印机、复印机、多功能一体机中关键的成像部件，由 OPC 鼓、
硒鼓/卡匣 指
碳粉、充电辊、显影辊、清洁组件、塑胶组件等构成
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打印复印设备的核心耗材组件之一，主要有显影辊、充电辊和定影
辊等。显影辊是硒鼓中重要的核心组成部件，是使光导体上的静电
潜像显影用的辊，具有显影作用和传粉作用，对图像密度有影响。
辊 指 充电辊，由金属芯和导电橡胶组成的圆柱体，主要功能是使鼓芯带
上均匀的电荷吸附碳粉，且还有消除鼓芯上的残余电位。定影辊是
复印机对复印的碳粉图像进行定影的主要装置，是复印机定影部分
的关键部件。它由定影上辊和定影下辊两部分组成。
是喷墨打印机中用来存储打印墨水，并最终完成打印的部件，隶属
墨盒 指
于打印耗材
对用过的废弃墨盒进行回收，把无法再利用的部件进行环保技术销
再生墨盒 指
毁并换新，生产出的产品达到耗材工业标准的兼容墨盒
有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode），是一种利用有机
OLED 指
材料在电场作用下发出光的显示技术
被 动 矩 阵 驱 动 有 机 发 光 二 极 管 （ Passive-matrix Organic Light-
PMOLED 指 Emitting Diode），一种使阳极和阴极在纵向和横向相交叉，通过交
叉点进行发光的显示技术，构造相对简单，成本相对低
主 动 矩 阵 驱 动 有 机 发 光 二 极 管 （ Active-matrix Organic Light-
Emitting Diode），一种为每个像素设置薄膜晶体管和信号存储电容
AMOLED 指
来驱动其独立发光的显示技术，分辨率和发光效率较高并降低了能
耗
聚酰亚胺（PI）基板材料以其优良的耐高温特性、良好的力学性能
以及优良的耐化学稳定性而成为柔性显示器件基板的首选材料。
黄色聚酰亚胺 YPI 指 YPI 是生产柔性 OLED 显示屏幕的主材之一，在 OLED 面板前段
制造工艺中涂布、固化成 PI 膜（聚酰亚胺薄膜），替换刚性屏幕中
的玻璃材料，实现屏幕的可弯折性
光敏性聚酰亚胺，OLED 显示制程的光刻胶，是除发光材料外的核
光敏聚酰亚胺 PSPI 指 心主材，拥有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能，
在 OLED 制程中用于平坦层、像素定义层、支撑层三层
INK 是柔性显示面板的封装材料，在柔性 OLED 薄膜封装工艺中，
薄膜封装材料 TFE-INK 指 通过喷墨打印的方式沉积在柔性 OLED 器件上，起到隔绝水氧，释
放无机层应力作用的有机高分子材料
PI（聚酰亚胺）是半导体封装的关键原材料，承担钝化、绝缘、应
半导体封装 PI 指 力缓冲、隔热、图案化等功能。公司目前全面布局半导体封装 PI，
产品覆盖非光敏 PI、正性 PSPI 光刻胶和负性 PSPI 光刻胶
封装光刻胶 PSPI 是一种光敏性聚酰亚胺材料，兼具光刻胶的图案
化和树脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能，主要应用于晶圆级封装
封装光刻胶 PSPI 指
（WLP）中的凸块（Bumping）制造工艺中，使用时先涂覆在晶圆
表面，再经过曝光显影、固化等工艺，可得到图案化的薄膜
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临时键合胶作为超薄晶圆减薄、拿持的核心材料，可将器件晶圆临
时固定在承载载体上，从而为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑，
临时键合胶 TBA 指 防止器件晶圆在后续工艺制程中发生翘曲和破片，最后临时键合胶
可通过光、热或力等解键合方式完成超薄晶圆的释放。临时键合胶
在先进封装中的应用领域主要是 2.5D/3D 封装
光刻胶是由感光材料、成膜树脂、溶剂三种主要成分和其他助剂组
成的对光敏感的混合液体。是通过紫外光、深紫外光、极紫外光、
电子束、离子束、X 射线等光照射或辐射，其溶解度发生变化的耐
蚀刻薄膜材料。光刻胶种类多，根据其化学反应机理和显影原理，
可分为正性光刻胶和负性光刻胶两类。基于光刻胶的化学结构，可
光刻胶 指
以分为非化学放大型（光聚合型、光分解型、光交联型）和化学放
大型。按感光波长划分，光刻胶可分为紫外、深紫外、极紫外、电
子束、离子束及 X 射线类光刻胶。按应用领域划分，光刻胶可分为
集成电路用光刻胶、新型显示用光刻胶、PCB 用光刻胶及其他领域
用光刻胶。
针对光刻胶以是否使用化学放大（Chemically Amplified）机制可分
为化学放大型光刻胶和非化学放大型光刻胶。非化学放大型光刻胶
主要以重氮萘醌（DNQ）-酚醛树脂（Novolac）光刻胶为主，并主
要应用于 g 线和 i 线光刻工艺中。化学放大型光刻胶在光引发下能
够产酸，促使树脂发生化学反应造成其溶解性能的变化，从而形成
化学放大型光刻胶 指 图像。当光线从光刻胶顶部向光刻胶底部传播时会被逐渐吸收，如
果底部光强不足，外加光刻胶灵敏度较低，则最终容易形成梯形形
貌。梯形形貌会明显影响后续工艺的正常进行，从而限制光刻工艺
分辨率的进一步提升。因此，提高光刻胶灵敏度的“化学放大”应
运而生。在集成电路光刻技术开始使用深紫外（DUV）光源以后，
化学放大技术逐渐成为行业应用的主流。
集成电路用光刻胶主要包括：紫外宽谱光刻胶、g 线（436nm）光
集成电路用光刻胶 指 刻胶、i 线（365nm）光刻胶、KrF 光刻胶、干式 ArF 光刻胶、浸没
式 ArF 光刻胶、EUV 极紫外光刻胶、聚酰亚胺光刻胶等。
KrF 光刻胶采用氟化氪（KrF，248nm）准分子激发态激光光源。是
第一个采用化学放大技术的光刻胶，以聚对羟基苯乙烯及其衍生物
为成膜树脂，以碘鎓盐或硫鎓盐为光致产酸剂。由于采用化学放大
KrF（248nm）光刻胶 指
技术，因此感光速率快（30-50mJ/cm?）、分辨率高，可应用于 0.25-
Technique，RET）
，可以进一步应用于 0.11μm 甚至 90nm 工艺线宽。
ArF 光刻胶以氟化氩（ArF，193nm）为曝光光源，采用化学放大技
干式 ArF（193nm）光刻
指 术，以聚脂环族丙烯酸酯及其共聚物为成膜树脂，主要以硫鎓盐为
胶
光致产酸剂。干式 ArF 光刻胶应用于 90-65nm 工艺线宽。
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ArFi（193nm）浸没式光刻胶以氟化氩（ArF）为曝光光源+浸没液
体，ArFi 浸没式曝光技术在镜头和光刻胶之间充满水，利用水的高
折射率来提高光刻工艺的分辨率。ArFi 浸没式光刻胶须在光致产
酸剂及添加剂方面做相应调整，且应用时辅助以顶部涂层（Top
浸没式 ArF 光刻胶 指
coat）或在光刻胶中加入挡水层成分（Topcoat-less）以防止光刻胶
中各组分被水溶出。浸没式光刻技术辅助以相移光掩模、邻近效应
校正等分辨率增强技术，并结合多重曝光技术，可应用于 45-7nm
工艺线宽。
EUV 光刻胶以 13.5nm 波长极紫外为曝光光源，极紫外（EUV）光
刻胶指的是在感光波长 13.5nm 的光刻胶材料，用于 EUV 光刻工
EUV 光刻胶 指 艺，主要致力于提高光刻胶的感光性，降低光刻胶的边缘粗糙度，
减小光刻胶的气体释放等性能。对 EUV 光刻胶的要求是高分辨率、
高曝光灵敏度和低边缘粗糙度（LER） 。
DRAM 指 Dynamic RAM，动态随机存储器。
NAND 指 NAND Flash，非易失性存储器，是目前闪存中主要产品。
Ppb 全称为“parts per billion”，中文指十亿分之一。表示在总量为
Ppb 级 指 10 亿份的混合物中，有多少份是需要关注的物质。换句话说，1ppb
等于 1/1,000,000,000。
TECHCET CA LLC 是一家以技术为中心的咨询公司，为全球半导
TECHCET 指 体、显示器、太阳能/光伏和 LED 行业提供电子材料供应链和技术
趋势分析。
英富曼公司（Informa PLC）的市场调研平台，总部位于英国伦敦，
研究重点包括通信，媒体，技术，消费品，产业和能源等领域，其
Omdia 指
专家团队遍布全球，为客户提供定制化的市场分析，咨询和解决方
案。
中 国 电 子 材 料 行 业 协 会 （ China Electronics Materials Industry
Association）是在原电子工业部的领导和组织下于 1991 年成立的，
CEMIA 指
是由从事电子材料行业相关的企事业单位和社会组织自愿结成的
全国性、行业性社会团体，是非营利性社会组织。
SEMI 指 国际半导体产业协会，提供标准、数据、市场、科技、社群等服务。
全球半导体贸易统计组织，是全球直接从半导体企业收集数据的市
WSTS 指
场研究机构，面向全球半导体产业界提供市场和预测数据。
国际数据公司（IDC）是全球著名的信息技术、电信行业和消费科
IDC 指
技咨询、顾问和活动服务专业提供商。
势银（Trend Bank）是中国新兴产业研究和顾问公司，提供研究咨
Trend Bank 指
询、会议活动、数据库等解决方案。
QYResearch 指 北京恒州博智国际信息咨询有限公司的研究平台，产业研究机构。
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China Insights Consultancy，是一家服务于企业投融资与战略发展的
CIC 灼识咨询 指
专业咨询机构
中研产业研究院 指 深圳市中研普华管理咨询有限公司的研究平台，产业研究机构。
华经产业研究院 指 华经艾凯（北京）企业咨询有限公司的研究平台，产业研究机构。
前瞻产业研究院 指 前瞻产业研究院为产业规划咨询机构。
深圳市艾邦智造资讯有限公司的研究平台，提供半导体行业的行业
艾邦半导体网 指
报告、信息咨询服务
注：本募集说明书摘要中部分合计数与各加数直接相加汇总之和在尾数上存在差异，均为四舍五入所
致。
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第二节 本次发行概况
一、发行人基本情况
公司中文名称 湖北鼎龙控股股份有限公司
公司英文名称 Hubei Dinglong CO., Ltd.
设立日期 2000 年 7 月 11 日
股票上市地 深圳证券交易所
股票代码 300054
股票简称 鼎龙股份
注册资本 938,282,591 元（截至 2024 年 9 月 30 日）
法定代表人 朱双全
注册地址 武汉市经济技术开发区东荆河路 1 号
邮政编码 430057
联系电话 027-5988 1888
传真 027-5988 1614
电子信箱 hbdl@dl-kg.com
公司网站 www.dl-kg.com
一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研
发；特种陶瓷制品制造；集成电路芯片设计及服务；工业自动控制系
统装置销售；工程和技术研究和试验发展；技术服务、技术开发、技
术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；
经营范围
企业管理咨询；企业管理；知识产权服务（专利代理服务除外）；住房
租赁；非居住房地产租赁；办公设备耗材制造；办公设备耗材销售；
计算机软硬件及辅助设备批发。（除许可业务外，可自主依法经营法
律法规非禁止或限制的项目）许可项目：危险化学品经营。
二、本次发行概况
（一）核准情况
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本次发行已经公司 2024 年 3 月 22 日召开的第五届董事会第十七次会议、
开的 2023 年度股东大会审议通过。
本次发行申请已于 2025 年 1 月 23 日通过深圳证券交易所上市审核委员会
审核，并于 2025 年 3 月 18 日收到中国证券监督管理委员会“证监许可〔2025〕
（二）本次发行基本条款
本次发行证券的种类为可转换为公司 A 股股票的可转换公司债券。该可转
换公司债券及未来转换的 A 股股票将在深圳证券交易所创业板上市。
根据相关法律法规和规范性文件的规定并结合公司财务状况和投资计划，本
次拟发行可转换公司债券募集资金总额为 91,000.00 万元，发行数量为 9,100,000
张。
本次发行的可转换公司债券每张面值为人民币 100.00 元，按面值发行。
本次发行的可转债的期限为自发行之日起六年，即 2025 年 4 月 2 日至 2031
年 4 月 1 日（如遇非交易日则顺延至其后的第一个交易日；顺延期间付息款项不
另计息）
。
第一年 0.20%、第二年 0.40%、第三年 0.80%、第四年 1.50%、第五年 1.80%、
第六年 2.00%。
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本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，到期归还未转股
的可转换公司债券本金并支付最后一年利息。
（1）年利息计算
计息年度的利息（以下简称“年利息”）指可转债持有人按持有的可转债票
面总金额自可转债发行首日起每满一年可享受的当期利息。
年利息的计算公式为：I=B×i
I：指年利息额；
B：指本次发行的可转债持有人在计息年度（以下简称“当年”或“每年”）
付息债权登记日持有的可转债票面总金额；
i：指可转换公司债券的当年票面利率。
（2）付息方式
①本次发行的可转债采用每年付息一次的付息方式，计息起始日为可转债发
行首日。
②付息日：每年的付息日为本次发行的可转债发行首日起每满一年的当日。
如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个工作日，顺延期间不另付息。每
相邻的两个付息日之间为一个计息年度。
③付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，公
司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前（包
括付息债权登记日）申请转换成公司股票的可转换公司债券，公司不再向其持有
人支付本计息年度及以后计息年度的利息。
④可转换公司债券持有人所获得利息收入的应付税项由可转债持有人承担。
⑤公司将在本次可转换公司债券期满后五个工作日内办理完毕偿还债券余
额本息的事项。
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本次发行的可转债转股期自本次可转债发行结束之日（2025 年 4 月 9 日）
起满六个月后的第一个交易日（2025 年 10 月 9 日）起至可转债到期日（2031 年
不另计息）
。
（1）初始转股价格的确定
本%e
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