功率芯片，还要熬一年
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富士经济于2025年4月3日对全球功率半导体市场进行了调查，并宣布到2035年将达到7.771万亿日元，市场规模将是2024年的2.3倍。虽然2024年会因电动汽车（EV）需求放缓而出现库存积压，但该公司预测，从长远来看，由于电动汽车的普及等因素，功率半导体市场将大幅增长。
本次调查涵盖肖特基势垒二极管（SBD）、MOSFET、智能功率模块等17个功率半导体项目；硅/氮化镓（GaN）/碳化硅（SiC）晶片、光刻胶、封装材料等20个组件；以及曝光设备、溅射设备、IC测试仪等20台制造设备。调查期为2024年10月至2025年2月。
由于电动汽车需求放缓、工厂自动化投资下降以及中国经济衰退等因素，功率半导体市场在 2024 年受到库存积压的打击。需求预计将从2024年下半年开始复苏，库存预计将在2025年下半年恢复正常。
预计2025年功率半导体市场规模将达到3.5285万亿日元，其中硅功率半导体规模为3.147万亿日元。由于库存调整，增幅会很小，但随着库存恢复正常，市场将从 2026 年开始扩大。预计到2035年将达到4.5729万亿日元。
下一代功率半导体的市场规模预计在2025年达到5138亿日元。与增长率较小的SiC功率半导体相比，GaN功率半导体由于替代了硅半导体而实现了大幅增长。未来对这些下一代功率半导体的需求将持续扩大。预计可处理更高电压和电流的氧化镓功率半导体将在2026年左右投入实际使用，从而推动市场扩张。预计2035年下一代功率半导体市场规模将达到3.1981万亿日元。
在本研究报告中，将“SiC功率半导体”、“GaN功率半导体”和“氧化镓功率半导体”列为下一代功率半导体中特别受关注的产品。
预计2035年SiC功率半导体（SiC-SBD、SiC-FET、SiC功率模块）的市场规模将达到2.9034万亿日元，而2025年则为4558亿日元。预计2035年电动汽车中SiC功率半导体的采用率将超过50%，而2024年仅为10%多一点。我们预计，该技术也将在汽车和电气设备领域以外的领域得到广泛采用，例如太阳能发电的电源调节器。
GaN功率半导体市场规模预计2035年将达到2787亿日元，而2025年预计为580亿日元。受量产效应影响，价格下降，2024年将越来越多地搭载于AC-DC适配器中。服务器电源对硅的替代也取得了进展。展望未来，我们预计该技术在车载充电器、激光雷达、太阳能调节器和其他应用中的应用将会增加。
氧化镓功率半导体的市场规模目前较小，但预计到2035年将增长到149亿日元。其特殊之处在于，与SiC和GaN功率半导体相比，可以处理更高的电压和电流。预计用于消费设备和服务器电源的 SBD 将于 2026 年左右开始全面生产。预计用于高压应用的 FET 将于 2030 年左右开始生产。
2024年SiC晶圆将超越硅晶圆市场
功率半导体零部件方面，按照“晶圆”“前段加工材料”“后段加工材料”分类公布了市场规模。预计 2023 年综合市场规模将达到 1.7408 万亿日元，而 2025 年预计为 6152 亿日元。
预计2025年功率半导体晶圆市场规模将达到3009亿日元，而2035年将达到9118亿日元。到目前为止，硅晶圆一直是关注的焦点。不过，得益于中国企业增加产量，SiC晶圆市场将在2024年超越硅晶圆市场。GaN晶圆也呈现强劲增长。
此外，前端处理材料预计到2035年将达到305亿日元，而2025年预计为204亿日元。至于后处理材料，预计到2035年将扩大到7985亿日元，而2025年预计为2939亿日元。
8英寸SiC功率半导体产线投资预期
功率半导体制造设备市场规模预计2035年将达到1.3234万亿日元，而2025年预计为7393亿日元。由于2024年下半年起汽车相关资本投资减少，预计2025年的市场规模将比上一年减少5%。不过，中国市场仍在继续增长，部分原因是功率半导体制造商正在建设新工厂。未来还计划投资SiC功率半导体的8英寸生产线，预计2027年起市场将再次扩大。我们也期待对GaN功率半导体的量产进行投资。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2504/07/news056_2.html
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