通信设备行业跟踪报告：业绩符合指引 AI业务展望积极 定制ASIC大势所趋

　　事件：博通发布2024 年第四季度财报，公司2024Q4 收入140.54 亿美元（同比51.20%，环比+7.51%）；GAAP 净利润为43.24 亿美元（同比+22.70%，环比+330.61%）；经营活动净现金流为56.04 亿美元。

    　　全年营收创历史新高，FYQ4 营收符合此前指引。公司FY2024 收入达到创纪录的515.74 亿美元，同比增长44%；其中半导体解决方案收入300.96 亿美元，同比增长7%，基础设施软件收入214.78 亿美元，同比增长181%。受益于AIXPU 和以太网产品组合的驱动，AI 收入122 亿美元，同比增长220%。公司FY24Q4 营收140.54 亿美元，符合此前指引（约140 亿美元）。

    　　四季度软件与AI 营收高增。公司FY24Q4 基础设施软件收入58.24 亿美元，同比增长196%，毛利率为91%。半导体解决方案收入82.30 亿美元，同比增长12%，毛利率为67%，其中AI 收入37 亿美元，同比增长150%，非AI 收入45 亿美元，同比下降23%。半导体分终端市场来看：网络业务，Q4 收入为45亿美元，同比增长45%，其中AI 网络收入占比达76%，同比增长158%，主要得益于公司向三家超大规模客户交付的AI XPU 数量翻倍、以及Tomahawk 和Jericho 全球发货量增长带来的AI 连接收入的四倍增长，下一代3nm XPU 将在25 财年下半年开始量产发货；服务器存储，收入9.92 亿美元，预计服务器存储收入将继续增长；无线业务，收入22 亿美元，同比+7%/环比+30%，主要由北美客户发货的季节性因素驱动；宽带业务，收入4.65 亿美元，同比下降51%，预计将在下一季度开始复苏；工业业务，收入1.73 亿美元，占总收入的1%，同比下降27%，预计将在2025 年下半年开始复苏。

    　　FY25Q1 业绩指引积极，AI 业务持续高增。公司预计FY25Q1 整体营收为146亿美元，其中半导体解决方案收入81 亿美元，同比增长10%， AI 需求仍然强劲，预计AI 收入将同比增长65%，达到38 亿美元，基础设施软件收入65 亿美元，同比增长41%。

    　　AI 定制芯片需求旺盛，公司可服务市场空间广阔。公司目前有三家超大规模客户已经定制了多代AI XPU 路线图，预计到2027 年，每个客户在单一网络架构中部署100 万个XPU 集群，即公司XPU 和网络的可服务市场规模（SAM）在2027 年有望达到600-900 亿美元。此外，公司被另外两家超大规模客户选中，并正在为他们的下一代AI XPU 进行预研，有望在2027 年之前产生收入。

    　　投资建议：定制ASIC 或成博通AI 新增量，未来以太网方案市占率有望提升，建议关注：ASIC【盛科通信-U】、【寒武纪-U】等，以太网交换机【紫光股份】、【锐捷网络】等，高速铜缆【新易盛】、【兆龙互联】、【瑞可达】、【沃尔核材】等，散热【飞荣达】、【中石科技】等。

    　　风险提示：AI 发展不及预期；宏观经济波动；市场竞争加剧。

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