电子设备行业2025年度投资策略：AI创新推动云&端共振上行 自主可控领域向卡脖子环节攻坚

AI 云/端共振上行，看好新产品和新技术。AI 在chatgpt 后进入加速进化阶段，经历了2 年高强度投资后，万卡集群规模升级和推理应用加速是未来1 年主要的产业热点和发展方向。对于云端投资而言，AI应用和端侧尝试会逐步成熟，进而带动第二波投资高峰，机柜方案的推出指引了未来在scale up 的重要性更加凸显，功率密度提升带来的产业链变革也值得重点关注，推理侧百花齐放带动产业解耦，以太网和ASIC 会是重要的解决方案，CPO 加速迭代逐步成为共识。因此，我们建议关注海外强相关的配套供应链企业，包括：PCB/电源/液冷/以太网交换机/先进封装等，建议关注：沪电股份、胜宏科技、生益电子、深南电路、生益科技、沃尔核材、长电科技、晶方科技等。国内AI 也会进入加速期，推理侧和国产替代是国内更具备潜力的方向，建议关注：寒武纪、海光信息、盛科通信、华丰科技、通富微电等。

    Meta-Rayban 眼镜成功给AI 轻型应用指引了硬件方向，有望复刻TWS耳机的成长路径，AI 手机作为AI agent 最好的终端载体，25 年也有有望加速迭代，建议关注苹果供应链（立讯精密、鹏鼎控股、东山精密、领益智造、蓝思科技、水晶光电等）和AI 眼镜供应链（歌尔股份、天键股份、漫步者、华勤技术、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、晶晨股份等）。

    半导体国产替代势在必行，自主可控大有可为。2023 年，下游晶圆厂大量进口海外设备，并与国产设备厂商配合推进制程工艺卡脖子环节突破，2023 年末以来部分产线已有序启动扩产。展望2025 年，依托充足海外设备囤货，以及产线工艺和设备优化，先进产线扩产态势良好，叠加国产化率提升，设备订单持续快速增长。中长期来看，先进制程缺口依然巨大，在外部环境不确定的风险下，扩产力度和持续性值得期待。坚定看好半导体设备及零部件板块，建议关注低国产化率、亟待国产化攻坚的细分卡脖子环节，如检测量测设备的中科飞测、精测电子，以及关键卡脖子产业链优质厂商；建议关注关注先进制程扩产受益程度深的细分卡脖子工序厂商，北方华创、中微公司、拓荆科技等。

    而半导体材料受益于下游晶圆厂存储厂产能利用率态势良好，需求保持复苏态势，且中长期随着先进制程扩产以及国产化加速继续推进，成长空间依然巨大，建议关注格局良好、在先进产线有较好产品和份额突破的安集科技、鼎龙股份、江丰电子、广钢气体等。

    同时，随着半导体对算力、性能、功耗要求越来越高，先进封装愈发成为半导体产业发展的重要驱动力之一。尤其是国内在先进制程演进受到一定限制的情况下，其重要性愈发凸显，建议关注先进封装布局较好的厂商，通富微电、长电科技等；同时先进封装带动上游产业链发展机遇，建议关注在海内外客户有所供应或验证的优质设备材料厂商，如芯源微、拓荆科技、雅克科技、华海诚科等。

    【风险提示】

    国际局势等宏观因素影响需求复苏：全球政治和经济的不确定性，如贸易争端、地缘政治紧张和经济制裁，都可能对市场需求产生负面影响。这些宏观因素可能导致消费者信心下降，企业投资减少，从而抑制需求的复苏。

    关键技术突破不及预期：技术进步是推动行业发展的关键因素。如果关键技术的研发进展缓慢或者未能实现预期的突破，可能会阻碍产品的创新和升级，影响企业的竞争力和市场表现。

    新产品的市场接受程度不及预期：新产品的成功很大程度上取决于市场接受度。如果新产品未能满足消费者的期望或者市场推广不力，可能会导致销售不佳，影响企业的盈利能力和市场份额。

    中美摩擦加剧带来全球产业链重构：中美之间的贸易摩擦可能会迫使企业重新考虑其供应链布局，以规避潜在的贸易壁垒和关税。这种产业链的重构可能会导致成本上升、生产效率下降，甚至影响全球供应链的稳定性。

    部分原材料价格可能波动：经济复苏可能会导致对某些原材料的需求增加，从而推高价格。这种价格波动可能会增加企业的生产成本，压缩利润空间，对企业的财务状况造成压力。

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