玻璃基板行业：大厂争相布局的AI焦点

　　2023 年9 月，英特尔宣布推出业界首个用于先进封装应用的玻璃基板技术。2024 年1 月，三星电机宣布进入玻璃基板。2024 年9 月，台积电宣布将大力开发FOPLP（扇出型面板级封装）技术，玻璃基板成为其关键战略要素。此外，Nvidia、AMD 也在开发利用玻璃基板的芯片技术。玻璃基板成为焦点的原因在哪？有什么优劣势？国内投融现状如何？本文尝试分析和探讨。

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