科技硬件：从字节AI布局看 端侧AI生态如何打造？

　　行业近况

    　　字节跳动于2024 年12 月18-19 日召开火山引擎2024 冬季原动力大会，展示了公司在端侧AI的模型、应用、终端、算力等的全方位布局。我们认为，字节的AI布局显示出对端侧AI生态的看好，展望2025 年我们判断国内以手机/可穿戴为核心的端侧AI将进入百花齐放的阶段，建议关注终端硬件投资机会。

    　　评论

    　　模型&应用：豆包大模型家族全面升级，助力B端和C端应用发展。豆包大模型发布以来，用户使用量增长显著，截至11 月底豆包APP已成为全球第二、国内第一的AI APP。本次大会上豆包大模型家族进行了全面升级，性能方面豆包通用Pro模型的专业知识、任务处理等能力实现与GPT4o对齐，成本方面豆包视觉理解模型的定价引领行业进入“厘时代”，场景方面豆包家族可覆盖教育、旅游、电商营销、汽车、法务等多个领域。伴随性能提升、成本下降以及场景拓展，豆包在B端可以为企业提供一站式服务助力AI应用开发，在C端有望与硬件终端深度融合，加速端侧AI应用落地。

    　　终端：大模型拓宽AI应用边界，看好AI眼镜放量及光学相关投资机会。字节基于豆包大模型的AI耳机和AI玩具在近期受到高度关注，我们认为“AI+万物交互”的想象空间正在逐步打开，而在各类AI终端中，我们认为AI眼镜的轻量化和视觉理解模型对智能化的加深有望凸显其“交互接口”地位，AI眼镜或将率先进入快速发展期，从各手机及各科技公司的眼镜新品规划中也可看出这一点。AI眼镜零部件产业链有望受益，我们看好AI眼镜放量对摄像头出货量和规格的持续推动，长期伴随光学等核心器件的降本，AI眼镜或进一步向AR眼镜演进，关注各厂商光波导等技术进展。

    　　芯片：云侧硬件需求持续扩容，端侧多样化入口带动计算及连接芯片市场蓬勃发展。云侧，我们认为大型云厂商通过高强度的研发和资本开支投入，有望快速形成模型研发及商业落地的闭环，并在需求端对大算力AI芯片构成持续拉动；供给端，随着技术差距的缩小以及国产先进制程供应链的建立，国产云端AI芯片厂商成长之路有望更加清晰。端侧，我们看好国产多模态大模型崛起带来的端侧硬件机会，其中SoC芯片在不同场景下有望发挥差异化作用，端智能场景中，端侧AI算力需求较低，通常更侧重连接和低功耗能力，我们认为在相关能力上领先的SoC龙头有望受益于未来的AI眼镜浪潮；边智能场景中，我们认为SoC算力未来有不断升级的趋势；端边云协同场景中，建议关注在连接和计算方面能力更全面的龙头。

    　　风险

    　　宏观经济低迷影响消费者需求，AI端侧落地进展缓慢，AR销量不及预期。

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