转债市场周报：整体性行情过后的布局思路

上周市场焦点（12 月16 日-12 月20 日）

    股市方面，上周权益市场震荡调整，流动性中枢下行，全周日均成交额回落到1.5 万亿左右，在字节豆包模型、AI 眼镜等带动下，以通信、电子为代表的科技板块涨幅靠前，银行、公用事业等红利资产表现也较好。

    债市方面，上周债券市场震荡走强，周初受11 月经济数据较弱、降息预期发酵等影响，债市情绪高涨，10 年期国债收益率一度逼近1.7%，周三央行对部分机构约谈后有所回调，但周四债市继续走强，10 年期国债收益率周五收于1.70%，较前周下行7.53bp。

    转债市场方面，上周转债个券大多数下跌，中证转债指数全周-0.80%，价格中位数-1.64%，我们计算的转债平价指数全周-1.69%，全市场转股溢价率与上周相比+1.34%。个券层面，精达（电子线材）、欧通（数据中心电源）、测绘（高精度地图&车联网）、明电转02/明电转债（PCB）涨幅靠前，多为正股拉动；普利（化学制药&有强制退市风险）、震安（建筑减隔震技术&已公告强赎）、灵康（持续亏损）转债跌幅靠前。

    观点及策略（12 月23 日-12 月27 日）

    年末重要会议已经落地、经济数据表现分化且社零等部分数据明显较弱、以及海外市场降息预期反复等因素影响下，权益市场阶段性震荡。

    转债方面，上周转债市场估值总体变动不大，但偏债型转债表现较弱；此外上周一转债市场调整幅度明显大于权益市场，各平价区间转债估值均有所压缩。由于权益行情缺乏锚点，基本面拐点、增量资金属性都不确定，指数振幅或仍较大，且近期小微盘进入调整期，故转债建议控制持仓均价，不过度暴露于小盘且中高价位的弹性品种。

    当前债市利率持续下行，资产荒格局延续以及考核期过后机构存在布局的需求，叠加当前转债供需仍偏紧，转债估值仍有一定支撑。但后续需更加注重结构性机会，根据估值与正股风格动态决定转债参与方式。

    近期来看，一方面偏股型溢价率仍相对较低，已公告暂不赎回公司普遍弹性强且发行人判断股价有支撑，可待其回撤后介入；另一方面，相对低价转债抗回撤能力较好，但上周部分转债因正股退市担忧的扰动调整较多，择券时仍需加强对个券信用风险的研判，关注【105-115 元】的个券中，正股历史波动率和估值弹性较大的个券，可放宽对溢价率要求。

    方向上关注：（1）国内“大力提振消费”、“全方位扩大内需”下，关注家电、汽车等受益内需提振方向，消费电子板块也可适当关注；（2）大模型迭代升级、端侧AI 加速落地、“人工智能+”赋能新质生产力下，关注AI 产业链的半导体设备及材料、AI 应用相关标的；（3）光伏组件、生猪养殖、涤纶长丝、钢铁等或受益于“整治内卷式竞争”的板块；（4）人形机器人、化债、并购重组等主题性机会；

    风险提示：海外市场动荡，存在不确定性。

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