峰岹科技(688279)：高性能“自研内核”电机MCU领导者 登迢嶤之“小巨人”

　　【核心结论】预计公司2024-2026 年归母净利润分别是2.56/3.21/4.00 亿元，当前市值对应PE 分别为57.79/46.09/36.92 倍。峰岹科技自研的“双核”MCU 区别于通用MCU公司具有显著的技术优势，毛利率领先。公司长期深耕泛小家电、白色家电等细分领域，并积极领航拓展汽车、人形机器人等新兴领域，有望迎来快速发展。公司作为国内电机驱动控制芯片领先者，有望进一步提升市场份额，首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　【主要逻辑】

    　　自研内核构建技术护城河，毛利率稳居50%+。公司自研“8051+ME（Motor Engine）”双核MCU，其中，算法硬件化的ME 内核，能显著提升芯片的性能，与采用ARM 公司Cortex-M 系列内核的通用MCU 的其他公司相比，无需支付IP 授权费用。公司多款系列产品颇具成本优势，在部分客户端，产品性价比高、竞争力强，毛利率水平显著高于同业可比公司。

    　　BLDC 电机应用广泛，MCU 等驱动控制芯片增长可观。随着智能家电、汽车与机器人等下游应用领域日益趋向智能化和自动化、国内BLDC 电机控制技术日益成熟，高效率、低能耗的BLDC 电机成为电机领域的重要发展方向，为高性能驱动控制芯片带来广阔发展前景。根据智研瞻产业研究院数据，2023 年中国BLDC 电机驱动控制芯片行业市场规模为39.72 亿元，替代效应起步较晚，未来持续稳定增长可观。

    　　稳扎稳打泛小家电和白电应用领域，积极拓展“汽车+工业+人形机器人”新兴市场。公司各系列产品广泛应用于小家电、白电、电动工具、运动出行、工业、汽车与人形机器人等多个领域。公司稳扎稳打泛小家电、白电市场，积极配合客户国产替代策略，并稳步拓展汽车、服务器与人形机器人等新兴市场。近年来，多款新品层出不穷，如智能IPM新品满足白电市场新需求、RISC-V 架构的伺服控制芯片用于汽车、人形机器人等领域，为公司中长期业绩增长赋予源动力。

    　　风险提示：行业波动风险、技术更新迭代和市场竞争风险、供应链风险、汇率波动风险

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