算力硬件狂潮！“铜光共进”或成新趋势

　　周一(1月20日)A股铜缆高速连接概念大涨，瑞可达涨超15%，沃尔核材等多股涨停。

　　铜缆高速连接是一种利用铜质线缆（如双绞线或同轴电缆）进行数据传输的技术，当前在数据中心内部用于服务器与交换机之间、存储器与交换机之间以及交换机与交换机之间的短距离互联传输，以满足高带宽和低延迟的需求。

　　消息面上，近期黄仁勋透露，“正在与台积电合作开发硅光技术，但它仍然需要几年时间（落地）。我们应该尽可能继续使用铜技术，在那之后，如果需要，我们可以使用硅光技术，但我觉得那还需要几年时间。”

　　传统高速铜缆一般是指DAC无源铜缆，但是随着所需支持的传输速率提升，铜缆开始出现损耗过大、传输距离受限的问题，因此，可改善前述问题的ACC、AEC等有源铜缆开始逐步应用。

　　东吴证券明确表示，AEC是AI计算时代需求被放大后的新兴技术方向，与光互联并不构成需求的“零和游戏”，后续有望在柜间、柜内互联中继续渗透。

　　华鑫证券表示，英伟达正经历封装技术的迁移，“铜光共进”为Scale Up(纵向扩展)和Scale Out (横向扩展)同时升级下的产业趋势。

　　根据Light Counting发布的报告，作为服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中用作互连，高速铜缆的销售不断增长。预计从2023年到2027年高速铜缆的年复合增长率为25%，到2027年，高速铜缆的出货量预计将达到2000万条。

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