电子元器件行业点评：铜箔加工费提价 行业谷底已过

　　11 月9 日，电子铜箔材料协会发布铜箔调价倡议书，以维护行业生存环境。协会表示关注到铜箔行业内卷现象严重，产品价格持续大幅低于行业平均成本，导致出现了全行业亏损的问题。在此背景之下，为防止“内卷式”恶性竞争，维护铜箔行业的健康稳定可持续发展，协会发出倡议：合理调整铜箔产品价格，共同维护行业生存环境。

    　　11 月18 日，电子铜箔材料协会发布电解铜箔生产成本分析，拒绝不良竞争。

    　　协会发布铜箔生产制造成本，其中6 微米普通抗拉强度锂电铜箔成本区间为20-22 元/千克，35 微米普通THE 电子铜箔成本区间为16-18 元/千克。协会通过公布铜箔生产制造加工费成本，呼吁铜箔企业与下游客户充分沟通，在获得理解的前提下，各铜箔企业尽快调整铜箔加工费回到成本区间以上，摆脱全行业亏损的不利局面。

    　　铜箔厂家加工费涨价趋势已现。日本《产业新闻》报道，由于劳动力成本等成本增加，日本多家铜箔制造商一直希望向覆铜板（CCL）制造商提高电路铜箔价格。尽管根据产品的不同会有差异，总体看来这些公司要求铜箔加工费增加约10%。根据重庆市电子电路制造行业协会公众号，国内部分PCB 原材料厂（包含铜箔厂商）于11 月底发布加工费调整函，已开始上调电子电路铜箔加工费。

    　　投资建议：行业协会通过发布成本数据和调价倡议，为企业涨价提供依据。同时国内部分PCB 原材料厂（包含铜箔厂商）于11 月底发布加工费调整函，说明铜箔加工费涨价在市场上已有落实迹象。我们认为，铜箔行业谷底已过，铜箔加工费涨价有望持续，建议关注电子电路铜箔生产企业。

    　　风险提示：全球宏观经济增长不及预期，终端需求不及预期，行业产能出清不及预期。

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