
电子行业周报:2024Q4晶圆代工价格趋稳求涨 2025全球晶圆代工产值年增20%
电子行业周报:2024Q4晶圆代工价格趋稳求涨 2025全球晶圆代工产值年增20%


中芯国际(688981):收入毛利均超预期 晶圆行业筑底回升
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华虹半导体(688347):2Q24稼动率已接近满产 晶圆价格调涨如期落地
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赛腾股份(603283):业绩提升超预期 半导体量测设备迎来增长新机会
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中芯国际一季度晶圆代工市场份额提升至全球第三
近期,第三方研究机构Counterpoint发布了关于全球晶圆代工行业最新报告。报告显示,2024年第一季度,中芯国际在全球晶圆代工行业中取得了历史性突破,以6%的市场份额升至全球第三大晶圆代工企业,仅次于台积电和三星电子。Coun

芯片“双雄”,净利骤降!
中国基金报记者冯尧5月9日晚间,中芯国际与华虹半导体相继披露一季度业绩。其中中芯国际实现17.5亿美元营收,首次超过格芯和联电同期水平,暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂(不包含三星)。不过,在净利润方面,中芯国际

国泰君安:AI对存储晶圆产能消耗拉动显著
4月24日消息,国泰君安研报表示,AI端侧对于存储容量的需求不断增加,所需产能的计算结果如下:手机:若内存由8GB增加至16GB,DRAM晶圆新增消耗量约3643.26千片,若闪存容量由256GB增加至512GB,NAND晶圆新增消耗量约4033.61千片。
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