计算机行业点评：博通与中兴微的比较

　　博通是全球AI 数据中心以太网交换机芯片，以及海外大厂面向AI 场景自研ASIC 的核心供应商。博通于2022 年推出了交换机芯片Tomahawk 5，速率高达51.2Tbps。Tomahawk 5 单芯片能够支持64 端口800Gbps 的交换机，在AI 数据中心中得到了大规模的应用，有效支持了生成式AI 模型的训练和推理算力需求。Google、Meta 等公司陆续针对AI 场景，采用博通提供的ASIC 芯片设计服务。

    　　博通积极参与AI 数据中心相关网络和互联技术标准的建设。博通于2023年加入了超级以太网联盟（UEC，Ultra Ethernet Consortium），UEC 致力于从物理层、链路层、传输层、软件层改进以太网技术，并在灵活度、网络拥塞、加密、延迟优化等方面针对AI 数据中心集群进行了优化。

    　　同时，博通在PCIe 交换芯片、Retimer 芯片、SerDes 芯片、EML 和VCSEL激光器等领域也有较深的积累。自2003 年起，博通已累计出货超过10 亿个PCIe 端口。2024 年3 月，博通推出全球首款5nm PCIe Gen 5.0/CXL2.0和PCIe Gen 6.0/CXL3.1 Retimer 芯片。此外，博通也已经完成了基于5nm工艺的112 Gb/s SerDes（Peregrine），以及基于3nm 工艺的200Gb/sCondor SerDes 的开发工作。

    　　中兴微电子成立于2003 年，是中兴通讯的全资子公司，自主研发并成功商用的芯片达到120 多种。中兴微电子不仅为中兴通讯提供自研芯片，还可对外提供基带处理器、射频、应用处理器、电源芯片等产品，以及2G、3G、4G 多模多频终端整体解决方案。

    　　中兴微电子围绕“计算、数据、交换”，打造全域算力产品体系。中兴微电子已积累超过十年的多核处理器研发经验，产品从通信领域的定制处理器逐步发展到计算通用化+加速器领域定制的算力芯片，覆盖有线交换机、光传输、光接入设备，无线基站，云、边、端计算等多种应用场景。2024 年5月，中兴微电子研发的珠峰CPU 成功中标《中国移动2024 年PC 服务器产品集中采购项目》第22 标包，共6173 台服务器，中标金额3.81 亿元。

    　　中兴微电子于2014 年首次向客户开放从前端设计、物理电路设计，到封装设计、测试等环节的ASIC 设计服务。中兴微电子的ASIC 设计服务包括：

    　　芯片规格交接、代码交接、网表交接及封装规格交接共4 种服务模式，有望根据客户具体需求提供定制化ASIC 设计服务。

    　　建议关注：中兴通讯。

    　　风险提示：下游需求不及预期；新技术落地和商业化不及预期；宏观经济不及预期。

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