通信周跟踪：英伟达铜光共进趋势明朗 BIS新政或不影响国内算力建设
投资要点
行业动向：
英伟达台湾行指出短期铜长期光为互联趋势，我们建议积极把握光模块超跌、铜连接加单以及CPO 赛道投资三类机会。根据《科创板日报》报道，英伟达在中国台湾访问供应链期间接受采访表示，“英伟达正在与台积电合作开发硅光技术，但仍需要几年时间落地，英伟达应该尽可能继续使用铜技术”。另据《工商时报》报道，英伟达将于今年3 月的GTC 大会推出CPO 交换机新品，预计8月量产，其中光耦合成为CPO 交换机生产过程中影响良率的关键环节。我们认为英伟达此次消息更新对光、铜板块都将产生明显的情绪提振作用，市场选择也更加倾向于“铜光共进”的一致预期，有利于增量资金进入。
1）其中，光模块仍将是2025 年的“业绩中军”，当前估值处于历史低位水平。光模块受益于英伟达1.6T 切换、GPU 集群规模的扩大、DCI 市场的爆发以及ASIC 出货增加的四大动能，仍是国内供应链在北美算力建设中受益最直接的部分。CPO 未来2 年渗透率尚低，且主流光模块公司均有布局。我们认为光模块“易中天”等目前估值安全边际较高，下半年业绩占比更高，建议关注短期业绩波动带来的超跌价值机会。
2）铜连接是Scaleup 当前最优解，NV rubin 系列设计方案披露、非NV 客户机柜服务器加单以及国产算力导入将是今年可以期待的三重催化事件。其中，英伟达Rubin 系列机柜HBD 扩展域将进一步扩大、NVLINK 带宽翻倍带来224G铜缆价值量翻倍的预期；而META、微软、OpenAI、xAI 等对于铜背板和AEC的采用也将显著增加铜连接市场规模；国内方面，交换芯片和高速铜连接是超节点方案最稀缺的供应链环节，目前需求方主要有华为、寒武纪、ETH-X、OISA、ALINK 等。
3）CPO 聚焦空间大、增量多的赛道，如FAU、MPO 布线，关注OE 的解耦。目前早期的CPO 解决方案主要由台积电负责OE 的封装以及COWOS 合封，随着OE 和fAU 设计的可插拔化，OE 环节有望独立出来从而降本增效，也给光模块厂商切入创造了绝佳的机会。
BIS 上周发布GPU 出口配额、AI 先进芯片代工门槛等多项新提案，或催化全国产算力替代、北美DCI 以及国内IDC 基建。根据Semianalysis 总结，美国BIS 上周发布的AI 出口扩散新规将全球国家分为三个等级设立不同的算力购买上限，并设立了UVEU（通用验证最终用户）、NVEU（国家验证最终用户）两类特别批准提高上限的客户。这一政策预计将受到全球大多数国家的反对并在执行层面面临一些麻烦，如政策得以施行，将对美国本地的数据中心建设带来更大能源挑战，分布式训练势在必行；此外，也给国产算力出海创造了市场机遇。对于H20 等国内算力主供讲，并未受到新规供应限制，且英伟达承诺将持续推出为国内市场优化的创新产品。而上周发布的“流片新规”则提高了台积电等代工16nm以下芯片的“尽职调查”责任，规则包括晶体管总数不超300 亿或者晶体管低于350 亿且没有使用HBM 等。我们认为新规对国产算力建设不造成太大影响，目前H20 等主力芯片符合标准，且全国产芯片产能正在快速提升。我们建议关注英伟达GPU 服务器ODM/JDM 厂商以及国产算力链GPU、交换机芯片、铜缆等环节，IDC 基建关注赛道大、竞争格局好的布线、液冷、液冷塔、高密机柜等环节。
市场整体：本周（2025.01.13-2025.01.17）市场整体上涨，申万通信+6.13%，创业板指数+4.66%，深证成指+3.73%，上证综指+2.31%，沪深300 +2.14%，科创板指数+1.61%。细分板块中，周涨幅最高的前三板块为物联网（+13.8%）、光模块（+9.3%）、工业互联网（+8.7%）。从个股情况看，长光华芯、移远通信、源杰科技、三旺通信、博创科技领先，涨幅分别为+21.36%、+19.32%、+14.13%、+11.69%、+10.38%。贝仕达克、中国电信、中国移动、电连技术、瑞可达居后，分别-6.10%、-0.57%、-0.18%、+0.35%、+0.65%。
风险提示：
海外算力需求不及预期，国内运营商和互联网投资不及预期，外部制裁升级。
声明：
- 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
- 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。
推荐文章：