半导体行业研究周报：美对华半导体出口管制落地 A股进入业绩预告期

　　上周（02/03-02/07）半导体行情领先于主要指数。上周创业板指数上涨5.36%，上证综指上涨1.63%，深证综指上涨4.13%，中小板指上涨4.74%，万得全A 上涨3.57%，申万半导体行业指数上涨7.59%。半导体各细分板块全部上涨，半导体制造板块涨幅最大，分立器件板块涨幅最小。半导体细分板块中，封测板块上周上涨6.5%，半导体材料板块上周上涨4.0%，分立器件板块上周上涨2.5%，IC 设计板块上周上涨8.4%，半导体设备板块上周上涨6.9%，半导体制造板块上周上涨13.1%，其他板块上周上涨9.1%。

    　　受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额有望环比持续增长，我们认为应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的AI 终端，有望成为新的热门应用，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/AR 或将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

    　　全球AI 资本开支持续高增，看好算力芯片国产替代。亚马逊和谷歌上周召开业绩会，对25年资本开支展望乐观1）谷歌25 年资本开支投入预计750 亿美元；2）亚马逊预计1000 亿美元；此前，Meta 预计25 年资本开支投入600-650 亿美元，微软预计25 财年投入800 亿美元；“星际之门计划”计划未来四年内投资5000 亿美元，全球AI 资本开支在25 年持续高增。我们预计大陆AI 资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产替代的趋势需求增长有望好于全球平均，建议关注中芯国际等。

    　　Deepseek 市场反馈积极，端侧AI 有望百花齐放，关注SoC 板块投资机会。国产大模型Deepseek-R1 发布以来，市场反馈积极，强能力兼具低成本的特点，让国产AI 应用有望加速普及，我们预计AI 手机/AI PC/AI 眼镜/AI 玩具等终端均有望加速放量，带动产业链订单提升，建议关注国产SoC 投资机会。

    　　台积电开始限制大陆IC 设计公司投片，半导体自主可控大势所趋，重视设备材料板块投资机会。根据电子工程专辑报道，台积电最近对中国大陆的集成电路（IC）设计公司实施了一系列严格的供应限制，特别是针对16/14 纳米工艺的产品。根据美国商务部新规，自2025 年1 月31 日起，如果16/14nm及以下工艺的相关产品不在BIS 白名单中的“approved OSAT”进行封装，并且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将被暂停发货。我们认为外部地缘政治对半导体供应链带来了较大的不确定性，本地使用本地生产预计能降低供应链风险，我们看好半导体全产业链国产化进程，重视设备材料板块的投资机会，建议关注中微公司/拓荆科技/北方华创等。

    　　建议关注：

    　　1）EDA/IP 及设计服务：芯原股份/灿芯股份/华大九天/概伦电子/广立微

    2）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

    　　3）半导体材料设备零部件：雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/北方华创/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

    　　4）IDM代工封测：伟测科技/中芯国际/华虹半导体/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电

    　　5）卫星产业链：海格通信（天风通信覆盖）/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

    风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险

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