晶合集成(688249)：产能扩充+产品结构优化双赋能 景气度上行助益业绩增长

　　国内领先的12 英寸晶圆代工厂，业绩持续改善。根据公司业绩快报，公司2024 年实现营业收入92.5 亿元，同比上升约28%，实现归母净利润5.33 亿元，同比上升约152%，实现扣非归母净利润3.96 亿元，同比上升约740%，业绩持续改善。公司专注于12 英寸晶圆制造代工服务，在第一主轴DDIC 业务外，大力投入发展CIS、PMIC、MCU 和 Logic 等技术平台，制程工艺涵盖150-55nm 范围。目前40nm 高压OLED 显示驱动芯片已小批量生产，未来将导入更先进制程技术。

    　　晶圆代工景气度好转，国产替代需求显著。半导体市场增长势头强劲，代工需求上升。据世界半导体贸易统计协会数据， 2024 年第四季度全球半导体市场同比增长17%到1709 亿美元，较24Q3 环比增长3%。2024 年全年市场规模为6280 亿美元，同比增长19%。24 年中国芯片设计行业的销售总额预计达到6460 亿元人民币，同比增长12%，国内芯片设计行业的蓬勃发展将催生更多的制造代工需求；与此同时，全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移，据TrendForce 预计近年来中国大陆在纯代工市场的份额将保持增长态势，中国大陆晶圆代工行业有望持续增长。

    　　产能扩充+产品结构优化同行，发力车载芯片市场。 近年来公司为紧抓行业发展机遇积极进行产能扩充，持续购置生产设备 ，建立以DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic五大产品为主轴的产品矩阵，月产能由2021 年的4.75 万片增长至24H1 的12 万片，产能利用率持续维持饱和状态；持续扩产中高端CIS 产能，预估2025 年CIS 晶圆代工产能将提升至7-8 万片/月。公司持续投入研发，不断改善产品结构，2024H1 公司55nm 制程占主营业务收入的比例提升至9%，随着产品结构中55nm 及以下制程比重持续增加，ASP 有望提升。在下游应用方面，汽车电子需求旺盛，公司积极布局汽车芯片领域，联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟，已初步形成产业生态体系。公司产品陆续通过车规级认证，为未来公司发展打开天花板。

    　　我们预测公司24-26 年每股净资产分别为10.41、11.32、11.91 元，根据可比公司25年平均3.05 倍PB 估值水平，给予34.52 元目标价，首次给予买入评级。

    　　风险提示

    　　下游需求不及预期；产品结构改善不及预期；技术开发进度不及预期。

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