电子2025年年度策略报告：AI从云侧走向端侧半导体由进口走向国产
投资要点：
AI 作为手机新功能，推动供应链升级，并带动手机迎来新一轮换机周期。随着2024 年智能手机行业的积极变革和手机厂商将生成式AI 作为升级重点，预计2025 年生成式AI 手机将加速渗透，2027 年渗透率将达到43%，生成式AI 手机存量也将从2023 年的百万级增至2027 年的12.3 亿部。以苹果为核心的手机产业链将开启新一轮新机周期，安卓产业链同样受益于AI。
AI 赋能传统IoT 领域，AI 硬件百花齐放。以AI 耳机、AI 眼镜为代表的IoT 硬件，将在AI 大模型推动下提升产品力，实现行业渗透率的快速提升。其中AI 眼镜产业链包括上游传统眼镜零部件、芯片系统、摄像头等关键元器件，和整机组装、系统优化等环节，可实现高度国产化，传统消费电子产业链公司有望通过AI 眼镜实现新一轮跨越式增长。
算力芯片加速国产化，硬件PCB 景气度持续提升。随着AI 大模型持续迭代和AI 应用渗透率快速提升，GPU 需求快速增长，同时各大厂商加大AIASIC 自研力度。鉴于AI 在新一轮产业革命发展以及国防军事竞争中的重要战略意义，可以预测，未来美国会进一步强化对我国AI 领域的战略打压，AI 算力芯片有望迎来国产化机遇。国内外算力共振驱动上游PCB 需求持续增长，18 层以上的高多层板、HDI 板、封装基板将保持较高的增速增长。
光刻机亟待突破，AI 加速先进封装发展。光刻是芯片制造的关键工艺，光刻机是核心设备。随着美国加大对华半导体设备出口管制，光刻机国产化势在必行，光学产业链有望受益。此外，先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键。算力时代，先进封装有望迎来加速发展。Yole 预计，全球先进封装市场规模有望从2023 年的468.3 亿美元增长到2028 年的785.5 亿美元。先进封装占封装市场比例预计由2022 年的46.6%提升至2028 年的54.8%。
投资建议：关注AI 终端+AI 算力+自主可控三条主线：
（1）AI 终端建议关注：立讯精密、鹏鼎控股、东山精密、领益智造、蓝思科技、捷邦科技、南芯科技、艾为电子、思特威-W、欧菲光、小米集团、国光电器、漫步者、乐鑫科技、泰凌微、佰维存储、水晶光电、歌尔股份、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技。
（2）AI 算力建议关注：寒武纪、海光信息、沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益电子、景旺电子、广合科技、生益科技。
（3）自主可控：茂莱光学、福光股份、汇成真空、福晶科技、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子。
风险提示：AI 发展不及预期风险，外部制裁升级风险，新技术发展不及预期风险，宏观经济增长乏力风险。
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