电子行业点评：GTC大会前瞻：持续看好功率+速率赛道

　　事件：英伟达将于3 月17 日-21 日举办GTC 大会，本次大会重点内容主要包括：CPO 交换机、NVL 288 机柜方案和GB300 全新算力卡。我们认为，此次GTC 大会创新点将成为重点投资方向，英伟达的下一代算力升级仍然围绕功率+速率赛道。

    　　功率：从供电到散热，系统性破解能耗难题。1）LIC 超级电容：台达预计将在大会上推出适配GB300 的LIC（锂离子电容）方案，可提供高功率密度和长保持时间（15 秒/20kW 负载）稳定供电，充放电循环寿命超百万次，兼具高功率密度与长循环寿命，现已适用于ORV3 标准机架，解决GPU 瞬时功耗峰值问题，成为保障算力硬件稳定运行的关键组件。2）800V HVDC 架构：台达800V 高压直流方案降低传输损耗，推动数据中心配电升级，将供电效率提升至98%以上，同时降低线缆损耗与机房占地面积，尤其适配高功耗GPU 集群的集中式供电需求。同时，麦格米特作为NV 电源主要供应商之一，也宣布将为数据中心提供800V HVDC 电源解决方案。3）液冷方案升级：GB300 采用独立液冷板设计，每个芯片单独配备一进一出液冷板，取代GB200 中的大面积冷板覆盖方案。

    　　速率：从柜外到柜内，全链路突破传输瓶颈。本次大会上英伟达预计将展示从柜外到柜内互联的全新方案，主要包括：1）CPO 交换机：英伟达计划推出三款CPO 交换机，预计下半年起开始量产。据Semi Vision，三款CPO 交换机的总交换容量分别可达到115.2T、204.8T 和409.6T，以太网CPO 交换机预计采用Chiplet 设计、CoWoS-S 封装。2）PTFE CCL 背板互联：英伟达预计将在下一代288 卡方案中采用PTFE CCL 材质背板，用以保证高频性能表现，提高整体系统效率。3）GPU-Socket 设计：GB300 采用Socket 与PCB 相连，插槽设计将给GPU 带来更换便利，显著降低维修难度，同时提高运算板生产良率。

    　　投资建议：GTC 大会引领算力升级方向，持续看好功率+速率赛道，建议关注：1）超级电容：江海股份；2）HVDC：麦格米特、禾望电气、中恒电气、通合科技；3）液冷：申菱环境、溯联股份、川环科技；4）CPO：博创科技、太辰光、智尚科技、光库科技；5）背板：景旺电子、生益科技、沪电股份、胜宏科技；6）GPU-Socket：鸿腾精密。

    　　风险提示：AI 行业需求波动的风险；行业竞争格局变化的风险；产品研发进度不及预期的风险。

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