电子元器件：AI模型加速进化 国产半导体突破在即
本报告导读：
近期AI 模型竞赛加剧，推动产业加速发展，而芯片制造依然是我国AI 产业主要瓶颈，未来有望逐步突破，国产晶圆代工环节有望迎来发展机遇。
投资要点：
Grok3性能优 秀，xAI或进一步扩大算力规模。2025 年 2月 18 日，xAI 发布大模型Grok 3，该模型在数学（AIME 24）、科学（GPQA）和 编码（LCB Oct-Feb）三方面，Grok-3 大幅超过 Gemini-2 Pro、DeepSeek-V3、Claude 3.5 Sonnet 和 GPT-4o，轻量版本Grok-3 mini则与这些可比模型相近。Grok-3 支持推理能力，推理表现超越了OpenAI o3 mini（high）、DeepSeek R1、谷歌Gemini 2 Flash Thinking等其他推理模型。其思考模式可显示思维过程，“Big Brain”模式可以使用更多算力解决问题，进行更深度思考，深度搜索（DeepSearch）模式可以联网进行更深入搜索。Grok 3 的优秀性能下有大量算力支撑，其通过位于孟菲斯的包含约20 万块GPU 的数据中心的进行训练，随着训练项目进入下一阶段，xAI 集群规模或将迈向百万卡规模，潜在算力需求巨大。
AI 领域开源模型、研究密集发布，AI 模型加速进化。2025 年2 月18 日，DeepSeek 开源新一代注意力机制NSA（Native SparseAttention，原生稀疏注意力），主要用于解决大模型长文本处理中的计算成本高昂的问题。其创新之处在于采用分层的稀疏注意力设计（压缩注意力、选择性注意力、滑动窗口注意力）、硬件友好的实现优化。同一天，阶跃星辰开源两款多模态大模型。这两款大模型分别是视频生成模型 Step-Video-T2V 和行业内首款产品级开源语音交互模型 Step-Audio。根据官方的测评报告，目前 Step-Video-T2V是全球范围内参数量最大、性能最好的开源视频生成模型。目前，两款大模型均已可以在「跃问」App 上进行体验。
AI 竞赛加剧，产业加速发展，而芯片制造目前是中国AI 产业主要瓶颈，有望随着产业链成熟逐步突破。各个科技企业的AI 模型竞赛加剧，开源生态又加速了AI 模型进化速度，也推动AI 商业化更快落地，AI 产业需求向好。中国与美国的AI 模型差距在缩小，但芯片制造领域依然存在差距，是当前AI 产业规模化发展的主要瓶颈，目前，中国大陆7nm 及以下先进制程产能与台积电等代工厂依然有数量级的差距，未来随着产业链成熟，供应能力有望逐步增强。半导体制造、封测环节的企业有望受益于巨大的国产市场需求，我们建议增持中芯国际、华虹半导体、甬矽电子。
催化剂：关键技术突破、下游需求快速增长
风险提示：地缘政治风险、AI 商业化进展不及预期、技术突破/创新不及预期
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