汇成股份(688403)：大尺寸出货触底反弹 AMOLED及车载带来显示驱动芯片增量市场
事件
3 月27 日，公司披露2024 年年度报告，2024 年度，公司实现营收15.01 亿元，同比+21.22%；实现归母净利润1.60 亿元，同比-18.48%；实现扣非归母净利润1.34 亿元，同比-20.33%。
投资要点
大尺寸出货量触底反弹，可转债募投项目新扩产能逐步释放。
2024 年度，公司实现营收15.01 亿元，同比+21.22%，主要系：1）受益于“国补”政策，消费电子整体景气度转暖，带动显示驱动芯片需求企稳，特别是应用于大尺寸面板的COF（薄膜覆晶封装）显示驱动芯片出货量呈现较为显著的触底反弹态势；2）可转债募投项目新扩产能逐步释放，公司出货量持续增长。经营规模持续增长的同时，公司在盈利能力方面面临一定挑战，2024 年度，公司实现归母净利润1.60 亿元，同比-18.48%，主要系：1）可转债募投项目扩产导致报告期内新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于上年同期水平，致使主营业务毛利率同比下降4.83 个百分点，下滑至22.34%；2）显示驱动芯片产业转移效应持续深化，境内外细分领域封测厂商竞争加剧，封测业务价格有所下滑；3）报告期内，公司使用自筹资金先行投资可转债募投项目，借款利息有所增加，且可转债发行完成后因计提利息进一步增加财务费用，对公司盈利水平造成一定影响。
立足客户需求，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能。为满足显示驱动芯片封装业务需要，公司现有凸块制程以金凸块制程为主，相关材料主要包括金盐、金靶以及含金电镀液等含金原材料，金价波动主要由下游客户IC 设计公司承受。2024年，黄金价格大幅上涨，伦敦金价格从2,063.04 美元/盎司最高上涨至2,790.07 美元/盎司，全年涨幅超过26%。金价大幅上涨导致部分IC 设计公司调整芯片封装业务需求，由传统金凸块制程逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程，减少芯片封装环节黄金耗用量，从而实现芯片封装环节的降本增效。公司立足客户需求，基于在金凸块制程多年量产工艺中积累的深厚技术优势，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块制程产能。新建产能将丰富公司凸块产品线，为客户提供多元化芯片封装解决方案。
AMOLED 及车载大屏显示渗透率提升带来显示驱动芯片增量市场。根据Frost&Sullivan 的数据，2020 年全球AMOLED 显示驱动芯片出货量大约14.0 亿颗，预计2025 年全球AMOLED 显示驱动芯片出货量将达到24.5 亿颗。Omdia 预计2024 年AMOLED 显示驱动 芯片的需求量将同比增长19%，并且在2028 年前都将保持较高的复合增长率，其中智能手机在AMOLED 显示驱动芯片各应用领域当中占据最大份额。随着京东方、维信诺、天马、和辉光电等境内面板厂商AMOLED 新建产线逐步落地，以及晶圆代工厂AMOLED 高阶制程代工产能释放，AMOLED 显示屏及驱动芯片将进一步提升市场渗透率，成为封测企业持续获益的增量市场。据Omdia《车载显示情报服务》的最新报告，2024 年全球汽车显示屏面板出货量达到2.32 亿片，同比增长6.3%，这一增长主要得益于先进座舱显示屏需求的不断增长，特别是在中国，抬头显示面板（HUD）、乘客显示器和室内后视镜等产品势头强劲。消费者对车载显示的要求越来越趋近智能手机，随着车载显示大屏化、多屏化、功能集成化的渗透和演进，以及智能网联汽车的不断普及，车载显示有望成为显示驱动芯片领域新蓝海。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入17.89/20.05/23.09 亿元，分别实现归母净利润2.0/2.5/3.4 亿元，当前股价对应2025-2027 年PE 分别为32 倍、26 倍、19 倍，维持“买入”评级。
风险提示
技术升级迭代的风险；公司综合技术实力与全球行业龙头相比存在差距的风险；核心技术人才流失的风险；市场竞争加剧的风险；客户集中度较高的风险；供应商集中度较高的风险；其他芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期的风险；毛利率波动及下滑的风险；存货跌价风险；新增固定资产折旧规模较大风险；汇率波动风险；下游需求不及预期；区域贸易政策变化导致的风险；产业政策变化的风险。
声明：
- 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
- 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。
推荐文章：